1. Cén fáth go gcaithfear pláta copair tiubh PCB a bheith an-árasán?
Sa líne cóimeála uathoibrithe, mura bhfuil an bord ciorcad priontáilte cothrom, beidh sé suite go míchruinn, ní féidir comhpháirteanna a chur isteach i bpoill agus i gceapacha dromchla an bhoird, agus déanfar damáiste fiú don mheaisín isteach uathoibríoch. Tá an bord leis na comhpháirteanna lúbtha tar éis sádrála, agus tá sé deacair na cosa comhpháirte a ghearradh go néata. Más é seo an cás, ní féidir an bord PCB a shuiteáil ar an bhfonnadh nó ar an soicéad taobh istigh den mheaisín, agus mar sin tá sé an-chráite freisin don ghléasra cóimeála teacht ar an mbord ag téamh. Faoi láthair, tá cláir chiorcaid phriontáilte tar éis dul isteach i ré an gléasta dromchla agus na sliseanna gléasta, agus ní mór go mbeadh riachtanais níos déine agus níos déine ag plandaí cóimeála maidir le téamh bord.
pláta copair tiubh pcb
2. Caighdeáin agus modhanna tástála le haghaidh téimh
De réir (Sonraíocht Breithmheasa agus Feidhmíochta do Bhoird Phriontáilte Righin), is é 0.75% an t-uasmhéid warpage agus saobhadh incheadaithe do bhoird chlóite suite ar dhromchla, agus 1.5% do bhoird eile. Faoi láthair, is é an riachtanas a cheadaíonn monarchana cóimeála leictreonacha éagsúla, beag beann ar bhord ciorcad dhá thaobh nó bord ciorcad iltaobhach, pláta copair tiubh PCB, tiús 1.6mm, 0.70 ～ 0.75% de ghnáth, agus maidir le go leor bord SMT agus BGA, is é an riachtanas 0.5%. Tá roinnt monarchana leictreonaice ag moladh caighdeán an warpage a ardú go 0.3%. Cuir an bord clóite ar an ardán fíoraithe, cuir isteach an bioráin tástála san áit ina bhfuil an leibhéal warp is mó, agus roinn trastomhas an bhioráin tástála le fad imeall cuartha an bhoird chlóite chun warpage an bord clóite. Tá an cuaire imithe.
3. Warping frith-bhoird le linn an phróisis monaraithe de phláta copair tiubh PCB
1. Dearadh innealtóireachta:
Nithe ar gá aird a thabhairt orthu agus cláir chlóite á ndearadh:
A. Ba chóir go mbeadh socrú an prepreg interlayer siméadrach, mar shampla bord pcb sé chiseal, ba chóir go mbeadh an tiús idir sraitheanna 1-2 agus 5-6 agus líon na prepregs mar an gcéanna, ar shlí eile is furasta é a théamh tar éis lannú.
B. Ba cheart go n-úsáidfeadh croíchlár boird ciorcad multilayer agus prepreg na táirgí' s soláthróra céanna.
Ba chóir go mbeadh achar patrún ciorcad C, taobh A agus taobh B den chiseal seachtrach chomh gar agus is féidir. Más dromchla mór copair é an taobh A, agus mura bhfuil ach cúpla líne ag an taobh B, is furasta an cineál clóbhuailte seo a dhlúthú tar éis eitseála. Má tá achar na línte ar an dá thaobh ró-dhifriúil, is féidir leat roinnt greillí neamhspleácha a chur ar an taobh tanaí le cothromaíocht a fháil.
2, pláta bácála sula ndéantar é a ghearradh:
Is é an aidhm atá leis an mbord a thriomú sula ndéantar pláta copair tiubh PCB (150 céim Celsius, am 8 ± 2 uair an chloig) a ghearradh ná an taise sa chlár a bhaint, agus ag an am céanna an roisín sa bhord a sholadú go hiomlán, agus é a dhíchur tuilleadh an strus atá fágtha ar an mbord, atá éifeachtach chun an bord a chosc ó théamh. Cabhrach. Faoi láthair, cloíonn go leor PCBanna ilchisealacha dhá thaobh leis an gcéim bácála roimh blanking nó dá éis. Mar sin féin, tá eisceachtaí ann do roinnt monarchana pláta. Tá na rialacháin reatha maidir le ham triomú neamhréireach freisin, idir 4-10 uair an chloig. Moltar cinneadh a dhéanamh de réir ghrád an bhoird chlóite a tháirgtear agus riachtanais an chustaiméara' s maidir le téamh. Tá an dá mhodh indéanta tar éis iad a ghearradh i bpíosa painéil agus ansin bácáil nó cuirtear an píosa iomlán d’ábhar mórchóir i ndiaidh bácála. Moltar an painéal a bhácáil tar éis é a ghearradh. Ba chóir an bord istigh a bhácáil freisin.
3. Domhanleithead agus domhanfhad an prepreg:
Tar éis an prepreg a lannú, tá na rátaí crapadh dlúith agus lom difriúil, agus caithfear idirdhealú a dhéanamh idir na treoracha dlúith agus tuí agus iad ag blancáil agus ag lannú. Seachas sin, is furasta an bord críochnaithe a théamh tar éis lannaithe, agus tá sé deacair é a cheartú fiú má chuirtear an brú ar an gclár bácála. Is iomaí cúis atá le warpage an bhoird ilchéadair ná nach ndéantar idirdhealú soiléir idir na réamhtheachtaithe sna treoracha dlúith agus lom le linn lannaithe, agus déantar iad a chruachadh go randamach.
Conas idirdhealú a dhéanamh idir na treoracha dlúith agus lom? Is é treo rollta an prepreg an treo dlúith, agus is é an treo leithead an treo lom; maidir le cláir scragall copair, is é an taobh fada an treo lom agus is é an taobh gearr an treo dlúith. Mura bhfuil tú cinnte, féadfaidh tú fiosrúcháin a dhéanamh ar an monaróir nó ar an Soláthraí.
4. Faoiseamh a dhéanamh ar strus tar éis lannú pláta copair tiubh PCB:
Tógtar an bord pcb ilchiseal amach tar éis brú te agus fuarbhrú, gearradh nó meileann as na burrs, agus ansin cuirtear go cothrom é in oigheann ag 150 céim Celsius ar feadh 4 uair an chloig, ionas go scaoilfear an strus sa chlár de réir a chéile agus go déantar roisín a leigheas go hiomlán. Ní féidir an chéim seo a fhágáil ar lár.
5. Caithfear é a dhíriú le linn plating:
Nuair a úsáidtear an bord ilteangach ultra-tanaí 0.4 ～ 0.6mm le haghaidh leictreaphlátáil dromchla agus leictreaphlátáil patrún, ba cheart rollóirí clampála speisialta a dhéanamh. Tar éis an pláta tanaí a chlampáil ar an mbus flyus ar an líne leictreaphlátála uathoibríoch, úsáidtear maide cruinn chun an cuileog iomlán a chlampáil. Déantar na rollóirí a stróiceadh le chéile chun na plátaí uile ar na rollóirí a dhíriú ionas nach ndéanfar na plátaí tar éis plating a dhífhoirmiú. Gan an beart seo, tar éis ciseal copair 20 go 30 miocrón a leictreaphlátáil, lúbfaidh an leathán agus is deacair é a leigheas.
6. Fuarú an bhoird tar éis leibhéalú aer te:
Tá plátaí copair tiubh PCB faoi réir thionchar teocht ard an dabhach solder (thart ar 250 céim Celsius) le linn leibhéalú aer te. Tar éis iad a thógáil amach, ba chóir iad a chur ar phláta marmair nó cruach cothrom le haghaidh fuaraithe nádúrtha, agus ansin iad a sheoladh chuig meaisín iarphróiseála lena ghlanadh. Tá sé seo go maith chun warpage an bhoird a chosc. I roinnt monarchana, d’fhonn gile an dromchla stáin luaidhe a fheabhsú, cuirtear na cláir in uisce fuar díreach tar éis an t-aer te a leibhéalú, agus ansin tógtar amach iad tar éis cúpla soicind le haghaidh iarphróiseála. D’fhéadfadh tionchar te agus fuar den chineál seo a bheith ina chúis le téamh ar chineálacha áirithe bord. Casadh, sraitheach nó bláthach. Ina theannta sin, is féidir leaba snámhachta aeir a shuiteáil ar an trealamh le haghaidh fuaraithe.
7. Déileáil le bord téite:
I monarcha PCB a bhainistítear go hordúil, déanfar an bord clóite a sheiceáil 100% cothrom le linn na cigireachta deiridh. Déanfar gach bord neamhcháilithe a phiocadh amach, a chur in oigheann, a bhácáil ag 150 céim Celsius faoi bhrú trom ar feadh 3-6 uair an chloig, agus a fhuarú go nádúrtha faoi bhrú trom. Ansin faoiseamh a thabhairt don bhrú an bord a thógáil amach, agus an flatness a sheiceáil, ionas gur féidir cuid den bhord a shábháil, agus caithfear roinnt bord a bhácáil agus a bhrú dhá nó trí huaire sular féidir iad a leibhéalú. Mura gcuirtear na bearta próisis frith-warping thuasluaite i bhfeidhm, beidh cuid de na boird gan úsáid agus ní féidir iad a scriosadh ach amháin.