I dtionscal na mbord ciorcad pcb, beidh ar na cláir chiorcaid dhá thaobh snáithín gloine a úsáidtear go coitianta copar a dhoirteadh sna poill, ionas go mbeidh copar ag na vias agus go mbeidh siad ina vias. Tar éis na cigireachta le linn an phróisis táirgthe, áfach, gheobhaidh déantúsóirí PCB ó am go chéile nach bhfuil copar nó copar neamhsháithithe sa pholl tar éis an copar a thaisceadh. Is é an chúis atá leis an gcopar saor ó pholl:
1. Druileáil poill breiseán deannaigh nó poill tiubh.
2. Tá boilgeoga sa phota nuair a bhíonn an copar ag dul faoi, agus níl an copar ag dul faoi sa pholl.
3. Oibriú míchuí, fanacht ró-fhada sa phróiseas micrea-eitseála.
4. Tá dúch líne sa pholl, níl an ciseal cosanta ceangailte go leictreach, agus níl aon chopar sa pholl tar éis eitseála.
5. Tá brú an bhoird punching ró-mhór, (tá an poll punching dearaidh ró-ghar don pholl seoltaí) agus tá an lár dícheangailte go néata.
6. Ní dhéantar an tuaslagán aigéad-bonn sa pholl a ghlanadh tar éis an copar a thaisceadh nó tar éis an bord a thiomáint, agus tá an t-am páirceála ró-fhada, agus creimeadh mall ag cnagadh dá bharr.
7. Cumas treáite lag ceimiceán leictreaphlátála (stáin, nicil).
Feabhas a chur ar chúis na faidhbe copair saor ó pholl.
1. Cuir próisis níocháin agus dí-uiscithe uisce ardbhrú leis na poill atá seans maith go deannach (mar shampla 0.3mm nó níos lú, lena n-áirítear 0.3mm).
2. Socraigh an lasc ama.
3. Athraigh an scáileán priontála agus an scannán frithphointe.
4. Gníomhaíocht potion agus éifeacht turraing a fheabhsú.
5. Leathnaigh an t-am níocháin agus sonraigh cé mhéad uair an chloig chun an t-aistriú grafaicí a chríochnú.
6. Poill cruthúnas pléascadh a mhéadú. Laghdaigh an fórsa ar an gclár.
7. Déan tástáil treá go rialta.