Tagraíonn Bord ATE don Bhord Ciorcaid Ciorcaid Clóite de Threalamh Tástála Uathoibríoch, arb é an croí -chrua -earraí i dtástáil uathoibrithe sliseanna leathsheoltóra. Úsáidtear é chun an tslis tástála a cheangal leis an ionstraim tástála, tacú le tástáil feidhmiúil, feidhmíocht, paraiméadar, agus iontaofacht, agus a chinntiú go gcomhlíonann an tslis na caighdeáin dearaidh.
Bord ATE a chur i bhfeidhm
Tá feidhmchláir fhairsinge agus chriticiúla ag boird AT (boird chiorcaid chlóite do threalamh tástála uathoibríoch) i bhfeistí leictreonacha, ag rith trí ilchéimeanna amhail táirgeadh, taighde agus forbairt, agus cothabháil. I measc na gcásanna iarratais tá aeraspáis, trealamh cumarsáide, trealamh leighis, leictreonaic na ngluaisteán, agus réimsí atá ag teacht chun cinn mar thithe cliste, tiomáint chúnta agus uathrialach.
Feidhmiúlacht Boardcore a ith
1. Comhéadan tástála sliseanna: Feidhmíonn an Bord AT mar mheán fisiciúil idir an DUT agus an trealamh tástála, ag soláthar tarchur comhartha leictreach, tomhas, agus comhéadain rialaithe, ag tacú le tástáil fheidhmiúil, tástáil feidhmíochta, tástáil paraiméadair, braite lochtanna, agus tástáil iontaofachta.
2. Timpeallacht Tástála Oiriúnú: Ní mór an bord ATE a chur in oiriúint do chineálacha éagsúla meaisíní tástála ATE, lena n -áirítear cártaí probe (le haghaidh tástála leibhéal sliseog), boird adapter, boird ualaigh (le haghaidh tástála iar -phacáistithe), agus boird tástála atá ag dul in aois (le haghaidh fíorú iontaofachta téarma sliseanna).
Saintréithe teicniúla an bhoird ATE
1. Dlús agus castacht ard: Le forbairt ciorcaid chomhtháite i dtreo treoracha níos lú agus níos casta, leanann líon na sraitheanna ar bhoird AT ag méadú (faoi láthair, is é an tiús is airde i measc na gcomhghleacaithe), is iondúil go mbíonn tiús an bhoird 4 - 10mm, leanann an t -imeall agus an spásaireacht ar aghaidh (mar shampla, mar gheall ar an bpáirc bga agus an spásaireacht a shroichint chun an pháirc a bhaint amach, mar gheall ar an bpáirc seo chun an t -imeall a bhaint amach agus an spásaireacht a chromadh agus. Faoi bhun 0.35mm) chun riachtanais tástála ard-dlúis a chomhlíonadh. Ag glacadh le próisis an ór tumoideachais, ag leictreaphlátáil óir tiubh, agus ór pallaidiam nicil chun friotaíocht agus seoltacht na bpillíní sádróra a fheabhsú.
2. Riachtanais Déantúsaíochta Ard -Beachtais: Tá riachtanais dhiana ag boird AT le cruinneas ailínithe idir -imreora, cruinneas druileála, aonfhoirmeacht tiús, próisis plating copair agus próisis poll breiseáin roisín faoi thiús ard go cóimheasa trastomhas chun cruinneas na dtorthaí tástála a chinntiú. Mar shampla, ní mór an ráta cogaíochta a rialú laistigh de 0.3%nó 0.2%, agus éilíonn roinnt custaiméirí fiú ráta saobhadh níos lú ná nó cothrom le 0.1%; Ba chóir difríocht airde na bpillíní sádróra i limistéar BGA a choinneáil laistigh de 25um go 50um.
3. Dearbhaithe Sláine Comharthaí agus Táscairí Feidhmíochta: Ní mór do bhoird AT a rialú go dian ar lamháltais bacainní (mar ± 5%), ard -{- minicíocht agus tréithe luais ard - (ábhair ísle caillteanais), friotaíocht struis chomhshaoil (amhail tástáil timthriall teirmeach a bhaint amach), fad a thástáil, fad a bhaint amach, fad a bhaint amach, fad a bhaint amach, fad a bhaint amach), a. Fad an chosáin, laghdaigh machnamh comhartha agus crosstalk, agus cinntigh go dtarlaíonn tarchur cobhsaí comharthaí minicíochta ard -.
. Agus ní mór é a sheachadadh go tapa chun dul chun cinn a dhéanamh ar dhul chun cinn taighde agus forbartha sliseanna, le timthriall táirgthe daingean.
5. Próiseas Speisialta: Brú Measctha, Céim, Dall Groove HDI, dearadh poill adhlactha dall, ilbhrú, druileáil ar ais, miotal leictreach, cóimheas ard tiús go trastomhas, brú measctha, srl;
6. VT901, SH260, etc.), etc.
Ceithre bhuaic, dhá speisialtacht, agus cruinneas amháin "Déan tagairt do shraitheanna arda, cóimheas ard tiús go trastomhas, cothromaíocht ard, iontaofacht ard, próisis speisialta, ábhair speisialta, agus ciorcaid mhín
Cásanna Iarratais de Bhord ATE
| Cásanna iarratais | Treoracha | Gnéithe Táirgí |
| Cárta Probe Tástála Wafer |
Úsáidtear cárta probe mar bhord ATE le haghaidh gearrtha sliseog Déan tástáil agus scagadh leictreach ar sceallóga aonair sula ndéantar iad a ghearradh agus a phacáistiú Roghnaigh sceallóga a chomhlíonann na riachtanais maidir le pacáistiú ina dhiaidh sin. |
Saintréithe: Is iondúil go mbíonn an pháirc BGA ar an gcárta probe idir 85-200 miocrón, Beidh táirgí ardchríochnaithe idir 40 agus 55 miocrón. Tá a chiorcad breá gar don fhoshraith phacáistithe Má sháraíonn an ciorcad cumas an phróisis PCB, ní mór foshraith phacáistithe a úsáid Tástáil an bord cuibheoir MLO/MLC don phróiseas. Tá cothromaíocht ag cárta probe Ardriachtanais, ba cheart an ráta cogaíochta a rialú laistigh de 0.1% ~ 0.3% i limistéar BGA Ba chóir difríocht airde na bpillíní sádróra sa bhfearann a choinneáil laistigh de 50 miocrón (2mil), le riachtanais níos déine Éilíonn an eangach raon 25-28 micriméadar (1mil) nó níos lú. |
| Is bord cuibheoir é Interposer, ar a dtugtar MLO freisin |
Úsáidtear na príomh -chomhpháirteanna sa chóras tástála AT go príomha chun fadhbanna a réiteach Mar gheall ar chumas próisis neamhleor an bhoird chiorcaid le linn tástála ATE, nó Saincheisteanna tarchuir comhartha de bharr neamhréir comhéadan in ATE Imríonn sé ról "droichead" i dtástáil. |
Idirnasc ard -dlúis le cruinneas an -ard -líne, le leithead agus spásáil líne ag baint amach micrea Leibhéal méadair, ag cinntiú cobhsaíocht agus iontaofacht tarchur comhartha. Treoir maidir le Roghnú Ábhar Is minic a úsáidtear ábhair tréleictreach íseal caillteanas agus ard -chobhsaíochta chun tarchur comhartha a chinntiú An caighdeán. Idir an dá linn, baintear úsáid as ardteicnící déantúsaíochta ar nós druileáil léasair agus druileáil leictreach Cinntíonn plating go gcomhlíonann feidhmíocht agus cáilíocht an bhoird adapter riachtanais arda na tástála ATE Le do thoil. Ní mór do iontaofacht riachtanais tástála struis sceallóga a chomhlíonadh i dtimpeallachtaí crua éagsúla Mar gheall ar an éileamh ard, tá éileamh an -ard ar iontaofacht. Tá riachtanais dhiana ann maidir le cothromaíocht. Le linn an phróisis déantúsaíochta, úsáidtear modhanna beachta meaisínithe agus tástála chun aistriú an chuibheora a chinntiú Comhlíonann cothromaíocht an bhoird na riachtanais tástála. |
| Tástáil diúltach tar éis pacáistithe | Úsáidtear bord ualaigh le haghaidh tástála feidhme nó feidhmíochta tar éis pacáistiú sliseanna Tástáil chun a chinntiú gur féidir leis an tslis feidhmiú i gceart i dtimpeallachtaí éagsúla É a dhéanamh. Le haghaidh sliseanna comhéadain luais ard - Riachtanais bacainní don eangach. |
Saintréithe: Is iondúil go mbíonn líon na sraitheanna ar an mbord ualach os cionn 30, agus is gnách go mbíonn páirc BGA Ar fad 0.35 go 0.5mm ón bpoll druileála go dtí an seoltóir de níos lú ná 4mil, tógtar tomhais chomhthreomhara Is féidir leis an gcainéal trialach 4 láithreán a bhaint amach, 8 láithreán go 16 láithreán. Riachtanais Lamháltas Bacainní ± 5%, fad stub iarmharach faoi bhun 6mil, sciath aonfhoirmeach agus eitseáil Cuirtear riachtanais dhiana ar chumas próisis druileála gnéis agus cúil. |
| Bord Tástála Aosaithe Fíoraithe Iontaofachta (BIB) |
A úsáidtear le haghaidh rothaíocht theirmeach nó luasghéarú sliseanna pacáistithe Tástáil timthrialla lasc chun lochtanna luatha teip a nochtadh. seo Is gá do ith mar a chaithfidh boird a sheasamh fada - téarma agus timthriallta ardteochta arís agus arís eile Nochtadh comhshaoil, le hiontaofacht an -ard. |
Saintréithe: Caithfidh ábhar PCB an Bhoird Aosaithe a bheith in ann téarma fada - a sheasamh agus úsáid arís agus arís eile Tá iontaofacht an -ard ag baint le timpeallachtaí ardteochta. Tá iarratas ar chustaiméirí ann 150 céim, brú atmaisféarach a mhéadú, taise a mhéadú, amanna rothaíochta a mhéadú, friotaíocht crith talún A thástáil faoi choinníollacha dochta agus in ann cobhsaíocht a choinneáil ar feadh i bhfad; |
Feidhmíocht Ciorcaid Uniwell i réimse an Bhoird ATE
Tá foireann Uniwell Circuits, le níos mó ná 20 bliain de charnadh agus saineolas teicniúil, tar éis dul isteach go gníomhach i réimse an Bhoird ATE blianta fada ó shin trí threochtaí forbartha tionscail a aithint. Bunaithe ar thréithe an tionscail agus ar riachtanais cháilíochta agus próisis táirgí deighilte, tá méid mór neart T&F infheistithe acu, sáraíonn siad deacrachtaí, agus ionsaithe spriocdhírithe ar dhálaí teicneolaíochta éagsúla. Anois, tá siad ina gcomhpháirtí dlúth le custaiméirí iolracha i réimse an Bhoird AT, ag soláthar ardchaighdeán - do chustaiméirí (sampla 30 ciseal chomh tapa le 120 uair an chloig) seirbhísí samplacha T&F, ag cuidiú le custaiméirí deiseanna margaidh a urghabháil. Déanaimis súil ar chumais bhoird AT na cuideachta agus ar roinnt taispeántas samplacha.
Le borradh cumais 40: 1, tá ciseal breise cosanta ag táirgí itheacháin; Ní hamháin gur athmhúnlú iomaíochais é feabhas a chur ar chumais theicniúla, ach arm draíochta chun cabhrú le custaiméirí.
Dúshláin agus treochtaí teicniúla an bhoird ATE
1. Deacracht déantúsaíochta mhéadaithe: Leis an méadú ar shraitheanna boird ATE, laghdú ar leithead líne agus spásáil, agus comhbhrú spásáil BGA, leanann na ceanglais maidir le cruinneas ailínithe, cruinneas druileála, agus aonfhoirmeacht plating copair sa phróiseas déantúsaíochta ag feabhsú, ag méadú deacracht agus costas déantúsaíochta.
2. Ábhair agus Próisis Nua: D'fhonn riachtanais na minicíochta ard {- a chomhlíonadh agus Ard - Tástáil luais, tá tús curtha ag boird itheacháin le húsáid ábhair tréleictreach íseal -chaillteanais (mar shampla DF níos lú ná nó cothrom le) 0.002@10GHz) agus níos mó a bhfuil agóidí órga, amhail an t -ór a roghnaítear le hór -theachtaireacht, amhail ábhair thástála ór -théacsúla, mar shampla, amhail cóireáil ar aghaidh le hór -thástáil ór, mar shampla, amhail ábhair thástála ór, mar shampla, a. mar chosúlacht ór -chothromúcháin a bhfuil an t -ór ag an bpróiseas le hadvanted le hurlaoin, mar shampla, mar dhromchlad ór -chosúla le hurghláraíonn le hóráil, Feabhas a chur ar cháilíocht agus iontaofacht tarchurtha comhartha.
3. Faisnéis agus Uathoibriú: Sa todhchaí, forbróidh boird ith i dtreo treo níos cliste agus uathoibrithe, le luas tástála níos tapúla agus cruinneas níos airde. Idir an dá linn, nuair a chuirtear teicneolaíochtaí ar nós 5G, IoT, agus Faisnéise Saorga i bhfeidhm, beidh na réimsí feidhmithe de bhoird ATE níos fairsinge.