Teorainn croí-theicneolaíocht próiseála poll micrea
Sainmhíniú agus teorainn próiseála micropores: De réir caighdeáin tionscail IPC, ba cheart go mbeadh trastomhas micropores PCB níos lú ná 150 μ m. Faoi láthair, is féidir le druileáil léasair próiseáil ultra micropore 5-20 μm a bhaint amach.
Roghnú teicneolaíochta próiseála príomhshrutha: Sa chás go bhfuil an Cró Níos lú ná nó cothrom le 0.1mm, is féidir le toradh druileála léasair os cionn 99% a bhaint amach, i bhfad níos airde ná an toradh druileála meicniúil faoi bhun 50%.
Cásanna éagsúla maidir le hoiriúnú léasair: cuireann léasair infridhearg in oiriúint do chró 50-100 μm, cuireann léasair ultraivialait in oiriúint do 20-50 μm, agus is féidir le léasair ultraivialait domhain 5-20 μm ultra-mhicreapóra a chlúdach.
Cinn sa teicneolaíocht druileála meicniúil: Tá micrea-druileanna ultra-bheag agus ultra-trastomhas fada (cóimheas gné Níos mó ná nó cothrom le 35 uair) tar éis próiseáil chobhsaí de 0.1mm micropores a bhaint amach, ag líonadh an buntáiste costais i gcásanna áirithe.
Cumas tacaíochta croí idirnasctha ard-dlúis (HDI).
Sonraíocht Dearaidh an Struchtúr Idirnasctha: Ba cheart go mbeadh an cóimheas idir tiús agus trastomhas na micriphóir níos lú ná nó cothrom le 1:1, agus is féidir leis an gcóimheas idir doimhneacht agus trastomhas an druileála léasair 0.8:1 a bhaint amach chun iontaofacht leictreaphlátála a chinntiú.
Caighdeán rialaithe beachtais le haghaidh suíomh poll: Déantar caoinfhulaingt trastomhas micrea poll a rialú laistigh de ± 0.025mm, agus tá an fad ó imeall an poll léasair go dtí an imeall pláta níos mó ná nó cothrom le 0.35mm chun teip próiseála a sheachaint.
Paill solder agus rialacha spásála: Ba chóir go mbeadh trastomhas an eochaircheap solder poll léasair ar a laghad 6mil níos mó ná an Cró, agus ba chóir go mbeadh an fad idir imeall poll dall agus líonraí éagsúla níos mó ná nó cothrom le 9.5mil.
Cosán forfheidhmithe poll faoi thalamh ilchiseal: Trí bhrú iolrach agus druileáil léasair céim ar chéim, is féidir struchtúir HDI le hidirnaisc 3ú, 4ú, agus fiú ciseal treallach a chomhlánú.
Táscairí feidhmíochta lárnacha de threalamh druileála beachtas
Riachtanas luais fhearsaid: Éilíonn meaisínithe poll micrea fearsaid ardluais le luas os cionn 1.5 milliún réabhlóid in aghaidh an nóiméid agus rith amach gathacha laistigh de 1 μ m.
Aicmiú cruinneas suímh: Éilíonn próiseáil boird HDI ard-ord cruinneas suite trealaimh ± 2.5 μ m, agus is gá cásanna boird IC a fheabhsú go ± 1 μ m.
Dul chun cinn teicneolaíochta trealaimh baile: Tá clúdach iomlán bainte amach ag brandaí ar nós Dazu Laser ar dhruileanna léasair agus ar dhruileanna meicniúla, atá oiriúnach do phróiseáil ardchláir HDI agus IC.
Cinn i saolré uirlisí nua: Méadaíodh saolré micrea-druileanna Jept PCD 80-100 uair i gcomparáid le micrea-druileanna cóimhiotail traidisiúnta, rud a laghdaigh go mór costas na n-ábhar inchaite le haghaidh meaisínithe micrea-poll.
Cumas iarratais tuirlingthe cásanna deiridh ard
I réimse na leictreonaice tomhaltóra: Baineann motherboards fóin chliste sreangú ard-dlúis amach i spásanna teoranta trí mhicrea-phoill 75 μm, ag tacú le tanú gléas.
Cumhacht ríomhaireachta agus cás pacáistithe: Is féidir le freastalaí AI PCB agus bord iompróra IC micrea-phoill 20 μm a phróiseáil go cobhsaí, ag freastal ar na riachtanais dlúis idirnasctha thar a bheith ard ag an leibhéal sliseanna.
Oiriúnú ábhar ardmhinicíochta: Is féidir le léasair UV ábhair ard-minicíochta a phróiseáil go díreach mar LCP agus PTFE, le crios beag teasa chun sláine na comhartha a chinntiú.
Nasc beachtas leighis: Baineann an PCB taiscéalaithe de threalamh diagnóiseach ultrafhuaime amach tarchur comhartha beacht idir micreabhraiteoirí agus ciorcaid trí phiocháin micrea de na deich micriméadar.