Is é an backplane rialaithe is mó i dtrealamh íomháithe leighis ná PCB speisialta atá srianta ag an am céanna ag an dá "méid mór" agus "comhaireamh ciseal ard". Is féidir leis na sonraíochtaí coitianta 350mm × 450mm a bhaint amach, agus tá roinnt méideanna backplane gar do leath mhéadar. Tá líon na sraitheanna i gcoitinne níos mó ná 12, agus is féidir le samhlacha ard-deireadh fiú níos mó ná 30 sraithe a bhaint amach. Tá tiús an bhoird den chuid is mó os cionn 2.5mm, agus tá an cóimheas idir thiús agus trastomhas i roinnt táirgí i bhfad níos mó ná na boird leictreonacha tomhaltóirí traidisiúnta, rud a fhágann go bhfuil an déantúsaíocht deacair go heaspónantúil.
Tá príomhdheacrachtaí an phróisis déantúsaíochta comhchruinnithe i gceithre phríomhnasc:
Ailíniú idirchiseal: Déanfaidh earráidí leathnaithe agus crapadh an iliomad sraitheanna de chláir lárnacha carnadh ciseal i ndiaidh ciseal. Rialaíonn an tionscal cruinneas ailínithe idirchiseal laistigh de ± 25 μm trí phróisis mar leathnú ciseal istigh agus tomhas crapadh, cúiteamh crios, íomháú léasair LDI, agus spriocanna druileála X-gha chun contúirtí gearra folaithe inmheánacha de bharr mí-ailíniú idir ciseal a sheachaint.
Brú ar scála mór: Is é seo an próiseas is do-aisiompaithe, a réitíonn na fadhbanna a bhaineann le díláithriú interlayer, folúntas mboilgeog, agus dífhoirmiúchán warping plátaí atá seans maith go dtarlóidh plátaí mórmhéide trí rialú docht a dhéanamh ar an ráta téimh, cuar brú, agus próiseas fuaraithe, ag cinntiú go soladaíonn mórán sraitheanna ábhar agus go gcruthóidh siad iomlán cobhsaí.
Próiseáil poll agus miotalú: Tar éis an cóimheas tiús go trastomhas a mhéadú, tá sé deacair don leigheas leachtach dul isteach sa pholl domhain go haonfhoirmeach. Déanann an tionscal an próiseas plating copair a bharrfheabhsú chun aonfhoirmeacht an chiseal copair ar bhalla an poll a chinntiú, agus ansin úsáideann sé teicneolaíocht druileála ais ard-chruinneas chun iarmhair comhartha a bhaint agus machnamh comhartha ardluais a sheachaint. Is féidir an caoinfhulaingt doimhneacht druileála droma a rialú laistigh de ± 0.05mm.
Rialú iontaofachta grád leighis: Gabhann an próiseas iomlán iniúchadh optúil AOI, braite locht X-gha, tástáil snáthaidí eitilte, agus fíorú impedance, in éineacht leis na mílte timthriallta teochta agus fíorú timpeallachta tais agus te, chun caighdeán sábháilteachta leictreach leighis IEC 60601 a chomhlíonadh agus oibriú cobhsaí fadtéarmach an trealaimh a chinntiú.
Is é croílár déantúsaíochta an chineál seo PCB ná na hearráidí carntha de bharr "méid mór + comhaireamh ciseal ard" a chomhbhrú de réir a chéile isteach sa fhuinneog is lú a cheadaíonn trealamh leighis trí chóras próisis lúb dúnta bunaithe ar chruinneas agus ar chobhsaíocht.