Rogersboird ardmhinicíochtaa mheascadh le fr4, arb é an réiteach príomhshrutha é chun feidhmíocht ardmhinicíochta agus rialú costais a chothromú i gcásanna reatha mar stáisiúin bonn 5G agus radar tonn milliméadar. Is féidir costas ábhar iomlán an bhoird a laghdú 30% -50%, ach is próiseas ard-ordú é meascadh le rioscaí iolracha nach féidir neamhaird a dhéanamh orthu.
Bonn féidearthachta brú measctha
Faoi láthair, tá líon mór cásanna mais-tháirgthe aibí sa tionscal. Is ábhair "measctha" iad sraith príomhshrutha Rogers RO4000 (RO4350B, RO4003C) atá deartha go sonrach le haghaidh meascadh le fr4. Tá cumas próiseála meascáin Rogers + fr4 cobhsaí ag monaróirí PCB cheana féin.
Is é an loighic lárnach a bhaineann le comhbhrú measctha ná ábhair Rogers a úsáid ach amháin sa chiseal RF a chaithfidh comharthaí ardmhinicíochta a tharchur, agus fr4 á n-úsáid sna gnáthshraitheanna comhartha agus talún eile, rud a laghdóidh go mór costas ábhar an bhoird ar fad agus feidhmíocht íseal caillteanais RF á chinntiú.
An croí-riosca brú measctha
Is cúis le mímheaitseáil CTE delamination agus warping
Comhéifeacht leathnaithe teirmeach an ghnáth-ais Z-fr4Is é 50-70 ppm/ céim C, agus is féidir le CTE Z-ais na n-ábhar Rogers bunaithe ar PTFE 200-300 ppm / céim C a bhaint amach. Ag teocht ard 260 céim C le linn sádrála reflow, is féidir leis an difríocht i leathnú idir an dá cheann deich micriméadair a bhaint amach, agus is féidir leis an strus lomadh mar thoradh air sin a bheith ina chúis go díreach le dílamadh warlayer, scragall dromchla agus scragall dromchla.
Is féidir le warpage uasta an bhoird hibrideach lannaithe neamhshiméadrach a bhaint amach os cionn 1.2%, i bhfad níos mó ná an 0.75% a cheanglaítear le caighdeán IPC-6012. I gcásanna tromchúiseacha, is féidir leis cur isteach ar chruinneas gléasta an chomhpháirt de mount dromchla SMT.
Cnagadh copair agus teip iontaofachta
Le linn phróiseas rothaíochta teirmeach an struchtúir brú measctha, gintear strusanna comhbhrúiteacha teanntachta ailtéarnacha i sraitheanna ábhair éagsúla, agus tá siad seo go léir dírithe ar bhallaí copair na bpoll tríphoill. Tar éis nochtadh fadtéarmach, feicfear micricracks ar bhallaí na bpoll den chéad uair, rud a fhágann go gclisfidh ciorcad oscailte ar deireadh.
Léiríonn sonraí tástála tionscail, tar éis 100 timthriall teirmeach ó -40 céim C go 85 céim C, gur féidir leis an ráta dílamaithe de phlátaí brú measctha neamhoptamaithe 12% a bhaint amach, agus titeann cobhsaíocht an chomhartha go géar 25%.
Mar thoradh ar mhímheaitseáil tairiseach tréleictreach cailleann bacainní smachta
Tá tairiseach tréleictreach Rogers RO4350B thart ar 3.48, agus is é an tairiseach tréleictreach de ghnáth-fr4 ná 4.2-4.8. Nuair a chuirtear línte comhartha ard-minicíochta trasna dhá shraith tréleictreach, tarlaíonn athruithe céime impedance, agus is féidir leis an buaicaistriú impedance tomhaiste a bhaint amach +7 Ω, rud a fhágann go díreach frithchaitheamh comhartha, meath ar chaillteanas ionsáite, agus déanann sé dochar d’fheidhmíocht nasc RF.
Mar thoradh ar ghreamaitheacht neamhleor an chomhéadain déantar delamination agus pléascadh an bhoird
Níl fuinneamh dromchla na n-ábhar Rogers atá bunaithe ar PTFE ach 18-20 mN/m, agus tá a n-greamaitheacht nádúrtha thar a bheith bocht. Mura ndéantar cóireáil gníomhachtaithe plasma agus úsáidtear bileoga leath-leigheas gnáth-fr4 in ionad bileoga greamaitheacha sonracha Rogers, beidh an neart craiceann interlayer i bhfad níos ísle ná na ceanglais chaighdeánacha, agus is furasta é a chisealú go díreach agus a phléascadh faoi thionchar ardteochta sádrála reflow.
Tiomáineann toradh próiseála íseal costais chuimsitheacha
Is gnách go mbíonn an ráta toraidh cuimsitheach de laminates hibrideach ach 75% -85%, i bhfad níos ísle ná an ráta toraidh os cionn 95% le haghaidh laminates ceithre shraith fr4 íon. Déanfaidh an caillteanas toraidh breise cuid de na buntáistí costais ábhartha a fhritháireamh. Mura bhfuil an rialú próiseas i bhfeidhm, d'fhéadfadh go mbeadh staid boird dramhaíola bhaisc fiú.
boird ardmhinicíochta, fr4 pcb