Cad iad na Fadhbanna Cáilíochta atá Éasca le Cúis a Dhéanamh Nuair a bhíonn Promhadh PCB an Bhoird Chuarda Práinneach?

Jul 16, 2021 Fág nóta

1. Ní leor tiús na sciath ceap, agus sádráil bhocht mar thoradh air, agus ní leor tiús dromchla ceap an chomhpháirte a chaithfear a chur suas. Mar shampla, mura leor an tiús stáin, ní bheidh stáin leordhóthanach ann agus é ag leá ag teochtaí arda, agus ní féidir na comhpháirteanna agus na ceapacha a sádráil go maith.


2. Tá dromchla an eochaircheap salach, rud a fhágfaidh nach mbeidh an ciseal stáin fliuch; mura ndéantar dromchla an bhoird a ghlanadh, mar nár glanadh an pláta óir, cuirfidh sé an iomarca eisíontais ar dhromchla an eochaircheap, agus beidh sádráil bhocht mar thoradh air.


3. Déantar an ceap ar an scannán fliuch a fhritháireamh, rud a fhágfaidh go mbeidh sádráil bhocht ann, agus beidh an ceap ar an scannán fliuch a chaithfear a chur ar an gcomhpháirt ina chúis le sádráil bhocht freisin.


4. Cuirfidh ceapacha neamhiomlána faoi deara nach mbeidh na comhpháirteanna in ann iad a sádráil nó a sádráil go lag.


5. Ní fhorbraítear ceapacha BGA go glan, agus cuirfidh scannán fliuch iarmharach nó neamhíonachtaí faoi deara go dteipfidh ar an sádróir le linn gléasta. Mar thoradh ar an bpoll breiseán protruding ag an BGA níl dóthain teagmhála idir an chomhpháirt BGA agus an ceap, atá furasta a oscailt. Má tá an masc solder ag an BGA ró-mhór, nochtfar copar ar an líne atá ceangailte leis an eochaircheap agus gearrófar an paiste BGA.


6. Ní chomhlíonann an spásáil idir poill suite agus patrúin na riachtanais, rud a fhágann go ndéantar an greamaigh solder clóite a fhritháireamh agus a chiorcad gearr.


7. Tá an droichead ola glas idir pads IC le bioráin dlúth IC briste, agus tá greamaigh solder clóite agus ciorcad gearr mar thoradh air. Tá an breiseán trí in aice leis an IC ag gobadh amach, rud a fhágann nach dteipeann ar an IC dul suas.


8. Tá an poll stampa idir na haonaid briste agus ní féidir greamaigh solder a phriontáil. Cuirfidh druileáil an spota solais aitheantais a fhreagraíonn don chlár forc mícheart dramhaíl agus í ag pasáil na coda go huathoibríoch. Cuirfidh an dara druileáil ar an bpoll NPTH diall measartha mór sa pholl suite, rud a fhágfaidh go n-athróidh an greamaigh solder clóite.


9. Déan cinnte go bhfuil na spotaí solais néata, neamhlonrach agus gan bearnaí. Seachas sin, tá sé deacair an meaisín a aithint go réidh agus ní féidir leis páirteanna a cheangal go huathoibríoch, agus ní thacaíonn an bord fón póca le nicil a ath-bhácáil, ar shlí eile beidh míchothromaíocht thromchúiseach ann i dtiús nicil.