Sa phróiseas táirgthe boird pcb i monarcha pcb, beidh roinnt boird dlúth agus dífhoirmithe, toisc go mbeidh meáchan an bhoird pcb féin ina chúis le dífhoirmiú cuasach agus warping freisin; má tá an iomarca comhpháirteanna leictreonacha ar an mbord ciorcad pcb nó nach gcomhlíonann méid an bhoird chuaird pcb na ceanglais má tá an caighdeán ró-mhór, beidh feiniméan dífhoirmithe cuasach ann freisin i lár an bhoird pcb mar gheall ar tomhaltas iomarcach. Cuirfidh fadhb an bhoird pcb féin an fhadhb a bhaineann le lúbadh boird pcb.
Ina theannta sin, beidh tionchar ag doimhneacht an V-Cut agus stiall nasc freisin ar dhífhoirmiú an bhoird chuaird pcb. Go bunúsach, is féidir a rá gurb é V-Cut an culprit maidir le struchtúr an pcb a scriosadh, toisc go bhfuil an V-Gearr sa pcb mór bunaidh. Déantar na grooves a ghearradh amach ar an mbord, agus mar sin tá an áit ina gcuirtear an V-Gearr seans maith go dífhoirmiú an bhoird chuaird pcb.
Tá cuid de na dífhoirmíochtaí de bharr gléasraí próiseála sliseanna smt i bpróiseas táirgthe boird pcb an-chasta agus is féidir iad a roinnt ina strus teirmeach agus strus meicniúil.
Ansin déantar an strus teirmeach seo go príomha mar gheall ar dhífhoirmiú an ábhair pcb le linn an phróisis bhrúite, agus is é dífhoirmiú agus warpage an bhoird chuaird pcb go príomha le linn cruachta, láimhseála agus bácála an bhoird pcb ba chúis leis an strus meicniúil.