I dtrealamh leathsheoltóra, tá ról ríthábhachtach ag na boird PCB 12 sraithe maidir le croí-sliseanna a nascadh, comharthaí ardmhinicíochta a tharchur, agus sruthanna arda. Éilíonn a phróiseas déantúsaíochta ceanglais an-ard cruinneas, cobhsaíocht, agus iontaofacht. I gcomparáid le gnáthchláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal, tá struchtúr níos casta ag cláir chiorcaid phriontáilte 12 sraithe, níos mó céimeanna próiseas, agus ní mór iad a oiriúnú do chaighdeáin dhian an trealaimh leathsheoltóra maidir le sláine comhartha agus scaipeadh teasa. Dá bhrí sin, tá deacrachtaí lárnacha iomadúla sa phróiseas déantúsaíochta. Ag tosú ó phríomhchéimeanna an phróisis, déanfaimid na dúshláin déantúsaíochta a bhaineann le 12 sraith de chláir chiorcaid phriontáilte a bhriseadh síos i gcásanna iarratais trealaimh leathsheoltóra.
1, Próiseas lannaithe: an dúshlán a bhaineann le "nascáil chruinn" i struchtúir ilchiseal
Is é an ciseal an próiseas lárnach de mhonarú PCB 12 sraithe, a éilíonn comhtháthú 12 sraithe de fhoshraith, scragall copair, agus ciseal inslithe isteach ina n-iomláine trí theocht ard agus ardvoltais. Is é an deacracht atá ann ná cruinneas an ailínithe agus aonfhoirmeacht tiús idir na sraitheanna, rud atá ríthábhachtach le haghaidh tarchur comhartha i dtrealamh leathsheoltóra.
Ó thaobh an ailíniú idir ciseal, is gá PCB 12 ciseal a bhrú go minic, agus ní mór do gach brú a chinntiú go ndéantar earráid ailíniú grafaicí gach ciseal a rialú laistigh de raon an-bheag. Mar sin féin, i ndéantúsaíocht iarbhír, tá an tsubstráit seans maith do dhífhoirmiú teirmeach ag teochtaí arda, agus d'fhéadfadh go mbeadh dialltaí beaga ar maoile an bhileog tar éis gach lannú. Nuair a bheidh sé cruachta ar 12 sraitheanna, féadfaidh an earráid ailíniú iomlán a bheith níos mó ná an luach criticiúil. Chomh luath agus nach gcomhlíonann an cruinneas ailínithe an caighdeán, méadóidh caillteanas tarchurtha comharthaí ardmhinicíochta i dtrealamh leathsheoltóra go suntasach, agus féadfaidh fiú crosstalk comhartha tarlú, rud a dhéanann difear do ghnáthoibriú an trealaimh.
Tá aonfhoirmeacht tiús chomh dúshlánach. Caithfidh an 12 ciseal PCB an tiús iomlán agus an raon diall de gach tiús ciseal a rialú. Mar sin féin, le linn an phróisis chomhbhrúite, d'fhéadfadh fadhbanna cosúil le "tiubh sa lár, tanaí ag an imill" nó protrusions áitiúla sa bhord deiridh a bheith mar thoradh ar dháileadh brú míchothrom agus difríochtaí i rátaí crapadh idir an tsubstráit agus an ciseal inslithe. I gcás réimsí i dtrealamh leathsheoltóra a éilíonn suiteáil chónaisc cruinneas, is féidir le diall tiús iomarcach a bheith mar thoradh ar dhroch-theagmháil cónascaire agus an baol teip trealaimh a mhéadú.
2, próiseáil poll Micrimhilseogra: dúshláin dé méid pore beag agus cóimheas gné
Éilíonn an PCB 12 sraithe de threalamh leathsheoltóra líon mór micropores chun naisc chuaird interlayer a bhaint amach. Ní hamháin go bhfuil na micreapóirí seo beag i méid, ach ní mór dóibh freisin 12 sraithe de shubstráit a threá, le cóimheas idir doimhneacht agus trastomhas i bhfad níos mó ná na gnáthchláir chiorcaid phriontáilte ilchiseal, rud a chuireann go mór leis an deacracht déantúsaíochta.
Ar an gcéad dul síos, tá ceist na cruinneas druileála. Mar gheall ar an Cró an-bheag, tá an giotán druil seans maith go "creathadh" le linn rothlú ardluais, a eascraíonn i diall Cró agus fiú scratches ar bhalla an poll. Ag an am céanna, luasóidh difríochtaí ábhartha an tsubstráit 12 sraithe ráta caitheamh an ghiotán druileála. Mura gcuirtear in ionad iad in am, leanfaidh cruinneas méid pore na micropores ina dhiaidh sin ag laghdú. Maidir le feistí leathsheoltóra, is féidir tiús míchothrom an chiseal copair taobh istigh de na poill plátáilte a bheith mar thoradh ar dhiall mhéid pore micrea, téamh áitiúil a dhianú le linn an tarchurtha reatha, agus tionchar a imirt ar fheidhmíocht diomailt teasa an fheiste.
Is é an dúshlán is doimhne ná cáilíocht an bhalla pore. Caithfidh na micropores de PCB 12 sraithe dul trí phróiseas "leictreaphlátála druileála druileála", ina n-éilíonn an próiseas druileála smionagar roisín iarmharach a bhaint as an mballa poll. Mar sin féin, mar gheall ar mhéid pore caol na micropores tá sé deacair don réiteach glantacháin dul i bhfód go hiomlán. Mura bhfuil an druileáil críochnúil, ní féidir leis an gciseal copair nascadh go docht leis an mballa poll le linn leictreaphlátála, agus d'fhéadfadh "feannadh balla poll" a bheith ann le linn úsáide níos déanaí, rud a fhágann go mbeidh an ciorcad briste. Ina theannta sin, déanann an cóimheas gné iomarcach deacair an sruth a dháileadh go cothrom ar bhun an poll le linn leictreaphlátála, agus níl tiús na ciseal copair ag bun an poll leordhóthanach. I gcásanna reatha ard feistí leathsheoltóra, tá an ciseal copair ag bun an poll seans maith go róthéamh agus dó.
3, Rialú tiús copair: an contrártha idir aonfhoirmeacht dhomhanda agus ramhrú áitiúil
Tá "déiúlacht" ag an gceanglas maidir le tiús copair sa PCB 12 sraithe de threalamh leathsheoltóra: ar thaobh amháin, ní mór an tiús copair dhomhanda a bheith aonfhoirmeach chun tarchur comhartha cobhsaí a chinntiú; Ar an láimh eile, éilíonn roinnt réimsí tiús copair a ramhrú go háitiúil chun scaipeadh teasa agus cumas iompair reatha a fheabhsú, rud a d'fhéadfadh coinbhleachtaí sa déantúsaíocht a bheith mar thoradh go héasca.
Tá an deacracht maidir le haonfhoirmeacht thiús copair dhomhanda a bhaint amach sa phróiseas leictreaphlátála. Is gnách go bhfuil réimse PCB 12 sraithe mór, agus bíonn tionchar ag cruth an bhoird agus suíomh an daingneáin crochta ar an dáileadh reatha san umar plating go héasca, rud a fhágann go bhfuil difríochtaí tiús copair idir imill agus lár an bhoird. Ina theannta sin, déanfaidh na micrea-phoill agus na poill dall sa 12 sraith PCB 'atreorú' reatha, rud a fhágann go mbeidh an tiús copair dromchla in aice leis na poill níos tanaí ná réimsí eile. Má tá an diall tiús copair domhanda ró-mhór, beidh luas tarchurtha comhartha cosáin éagsúla i dtrealamh leathsheoltóra difriúil, rud a fhágann go mbeidh moill sioncrónaithe sonraí ann agus go ndéanfaidh sé difear d'éifeachtúlacht próiseála trealaimh.
Tá baol "iomarcach leictreaphlátála" ag baint le ramhrú áitiúil tiús copair. Chun tiús áitiúil de thiús copair a bhaint amach, is gá leictreaphlátála tánaisteach a dhéanamh sa limistéar comhfhreagrach. Mar sin féin, le linn leictreaphlátála tánaisteach, tá an sruth seans maith go idirleata go dtí na ceantair máguaird, rud a fhágann go sáraíonn an tiús copair i limistéir nach sprioc iad an caighdeán. Ag an am céanna, tá an t-aistriú idir an limistéar tiubhaithe go háitiúil agus an limistéar tiubh copair traidisiúnta máguaird seans maith go "céimeanna". Le linn sciath an chiseal masc solder ina dhiaidh sin, déantar boilgeoga nó tiús neamhleor a ghiniúint go héasca ar na céimeanna, rud a fhágann go bhfuil an ciseal copair á nochtadh agus an baol ocsaídiúcháin agus gearrchiorcad a mhéadú i dtrealamh leathsheoltóra.
4, sciath masc solder: cothromaíocht idir sciath tanaí agus insliú ard
Ní mór don chiseal masc solder den PCB 12 ciseal i dtrealamh leathsheoltóra freastal ar na ceanglais maidir le "sciath tanaí" agus "insliú ard" chun oiriúnú don spás suiteála dlúth agus don timpeallacht oibre ardvoltais laistigh den trealamh. Mar sin féin, tá contrártha nádúrtha idir an dá riachtanas seo i ndéantúsaíocht.
Is deacair cruinneas sciath na bratuithe tanaí a rialú. Is gnách go ndéantar an ciseal masc solder a phróiseáil trí phriontáil scáileáin nó sciath spraeála, agus le haghaidh na bumps agus na lagáin subtle ar dhromchla an PCB 12 sraithe, tá bratuithe tanaí seans maith go "sceitheadh" nó "tiús míchothrom". Mar shampla, má tá rialú brú an scraper míchuí le linn priontála scáileáin, d'fhéadfadh tiús na ciseal masc solder ag an gcéim a bheith níos ísle ná an luach caighdeánach. Mar sin féin, d'fhéadfadh laghdú ar fheidhmíocht inslithe a bheith mar thoradh ar chiseal tanaí masc solder, agus tá seans maith go miondealófar tarchur comhartha ardvoltais i dtrealamh leathsheoltóra, rud a fhágann go bhfuil teip trealaimh.
Cuireann insliú ard ceanglais dhian ar an bpróiseas ábhar agus leigheas an fhriotóra solder. Le linn oibriú trealaimh leathsheoltóra, tá boird chiorcaid phriontáilte faoi lé teocht ard ar feadh i bhfad agus féadfaidh siad teacht i dteagmháil le gáis chreimneach. Ní mór go mbeadh friotaíocht den scoth ag friotóir solder le teocht ard agus creimeadh. Mar sin féin, faoi bhratuithe tanaí, is minic go mbíonn míchothromaíocht ag baint le dáileadh oibreáin leigheasta i bhfriotú sádrála, rud a fhágann nach bhfuil dóthain tras-nasctha i réimsí áirithe tar éis an leigheas, agus is dóichí go dtarlóidh scoilteadh i dtimpeallachtaí ardteochta, rud a fhágann go dtiocfaidh meath tapa ar fheidhmíocht inslithe le himeacht ama.
5, Rialú Maoile: príomhshrian le haghaidh cóimeála níos déanaí agus diomailt teasa
Ní mór Maoile an-ard a bheith ag an PCB 12 sraithe de threalamh leathsheoltóra, ar shlí eile beidh tionchar aige ar an greamaitheacht le sliseanna agus doirteal teasa, rud a fhágann go mbeidh droch-difreáil teasa nó teip tionóil ann. Mar sin féin, mar gheall ar an struchtúr ilchisealach agus an próiseas casta de 12 shraith de chláir chiorcaid phriontáilte, is "fadhb stubborn" i ndéantúsaíocht rialú maoile.
Ar thaobh amháin, is féidir leis an strus a scaoileadh tar éis comhbhrú ilchiseal a bheith ina chúis leis an gclár dlúith. Le linn próisis lamination iolracha ar PCB 12 sraithe, carnann strus inmheánach gach ábhar ciseal go leanúnach. Tar éis an fhuaraithe, scaoiltear an strus, rud a fhágann go n-eascraíonn an bord go héasca i dtreo an taobh tiubh den scragall copair. Go háirithe nuair a bhíonn difríocht shuntasach i dtiús copair áitiúil, féadfaidh an warpage i bhfad níos mó ná riachtanais an trealaimh leathsheoltóra.
Ar an láimh eile, méadóidh an chóireáil ar theocht ard próisis ina dhiaidh sin ceist na maoile. Is gá na próisis cosúil le leigheas masc solder a dhéanamh ag teocht ard áirithe. Ag an teocht seo, déanfar an bord PCB faoi dhífhoirmiú teirmeach arís. Mura scaoiltear an strus go hiomlán roimhe seo, beidh forluí breise ar an dífhoirmiúchán. Maidir le limistéir i bhfeistí leathsheoltóra a dteastaíonn dlúth-theagmháil le doirtil teasa, d'fhéadfadh achar teagmhála laghdaithe, laghdú ar éifeachtúlacht diomailt teasa, méadú ar theocht oibriúcháin sliseanna, agus saolré gléas giorraithe a bheith mar thoradh ar chlaonann maoile.
6, Tástáil agus Deisiúchán: Dúshláin um Rialú Cáilíochta i Struchtúir Choimpléasc
Éilíonn an próiseas déantúsaíochta de 12 ciseal PCB le haghaidh trealamh leathsheoltóra 100% iniúchadh iomlán, ach mar gheall ar an struchtúr casta, tá roinnt lochtanna deacair a bhrath, agus tá an deacracht a bhaineann le deisiú thar a bheith ard, ag éirí ina deacracht mhór maidir le rialú cáilíochta.
Sa phróiseas iniúchta, tá sé deacair lochtanna sa chiseal istigh den 12 ciseal PCB a bhrath trí iniúchadh cuma traidisiúnta agus éilíonn siad braite X-ghathanna agus scanadh ultrasonaic. Mar sin féin, tá ráta aitheantais teoranta ag braite ga X{- le haghaidh lochtanna beaga agus ní féidir leis an staid nasctha idir balla an phoill agus an scragall copair istigh a chinneadh; Cé gur féidir le scanadh ultrasonaic nascáil idirchiseal a bhrath, d'fhéadfadh go laghdódh an réiteach scanadh mar gheall ar thiús 12 sraitheanna, rud a d'fhéadfadh limistéir díbhannaithe áitiúla a chailleann. Méadóidh na lochtanna neamhbhraite seo de réir a chéile le linn oibriú fadtéarmach an trealaimh leathsheoltóra, rud a fhágann go mbeidh teipeanna ciorcaid mar thoradh ar deireadh thiar.
Tá an dúshlán sa phróiseas deisiúcháin níos mó fós. Má aimsítear ciorcad gearr nó plating poll micrea bochta sa chiseal istigh, is gá an PCB 12 ciseal a "dheisiú ciseal de réir ciseal", is é sin, an ciseal inslithe agus scragall copair a scafa as ciseal de réir ciseal, déantar na lochtanna a dheisiú, agus ansin athbhrú. Mar sin féin, le linn an phróisis cisealúcháin, is féidir le teocht ard agus imoibrithe ceimiceacha damáiste a dhéanamh go héasca ar na sraitheanna slána máguaird, rud a fhágann go n-éireoidh ráta níos ísle deisiúcháin. Fiú má éiríonn leis an deisiú, d’fhéadfadh go dtarlódh tiúchan struis nua fós sa limistéar faoi bhrú. I dtimpeallacht tonnchrith trealaimh leathsheoltóra, tá seans maith go dtarlóidh scoilteanna ag an suíomh deisiúcháin, ag éirí ina ghuais locht féideartha nua.