Sa deireadh ardDéantúsaíocht PCBslabhra, níl cóireáil dromchla a thuilleadh ach "sciath frith-ocsaídiúcháin", ach nasc lárnach a chinneann go díreach sláine comhartha, toradh táthú, agus iontaofacht saolré an táirge. Go háirithe i gcásanna éileamh ard ar nósminicíocht ardminicíocht raidió, faisnéis feithicle, rialú tionsclaíoch, agus aeraspáis, is minic go n-eascraíonn droch-sádráil agus sádráil le linn na céime SMT mar thoradh ar roghnú an phróisis chóireála dromchla mícheart, agus fiú contúirtí folaithe fadtéarmacha ar nós sruth comhartha agus teip teagmhála tar éis a shuiteáil agus a oibriú ar thaobh an chliaint.
ENIG: An Chéad Rogha atá ag an Tionscal maidir le Cásanna Teagmhála Fíor-Iontaofa
Cruthaíonn an próiseas sil-leagan óir ciseal nicil agus sraith tanaí óir ar an dromchla copair trí thaisceadh ceimiceach. Le maoile den scoth, friotaíocht ocsaídiúcháin fadtéarmach, agus seoltacht teagmhála cobhsaí, tá sé anois ar an rogha príomhshrutha do chásanna a bhfuil riachtanais an-ard acu maidir le hiontaofacht nasc. I dtionscadal bord poll dall 18 sraithe, glacann Uniwell Circuits an próiseas óir tumoideachais chun déileáil le limistéar dlúth eochaircheap BGA ar an mbord, an tiús ciseal nicil a rialú go docht go 3-5 μ m agus an tiús ciseal óir a chobhsú ag 0.05-0.1 μ m, ag seachaint go héifeachtach an fhadhb a bhaineann le sruth friotaíochta teagmhála a tharlaíonn i ngnáthphróisis.
Airgead Tumoideachais: Réiteach Caillteanas Íseal le haghaidh Comharthaí RF Ard-Minicíochta
Cuireann an próiseas taisce airgid go díreach in ionad ciseal airgid ard-íonachta ar an dromchla copair, gan caillteanas maighnéadach an chiseal nicil sa phróiseas taisce óir, agus taispeánann sé tréithe tarchurtha comhartha den scoth ag minicíochtaí ard. I dtionscadal boird ard-minicíochta radar tonn-milliméadar gléasta feithicle 77GHz, glacann Uniwell Circuits an próiseas taisce airgid in ionad na scéime taisce óir traidisiúnta. Léiríonn na sonraí tomhaiste nach bhfuil ach 0.4dB/100mm an t-incrimint caillteanais ionsáite sa bhanda minicíochta 28GHz, agus tá an caillteanas tarchurtha comhartha sa bhanda minicíochta 77GHz 0.07dB/cm níos ísle ná sin sa phróiseas taisce óir, ag laghdú go mór caillteanas fuinnimh an chomhartha radair ar an gcosán tarchurtha agus go héifeachtach feabhas a chur ar raon braite radair agus cruinneas aitheantais. Tá an próiseas seo, lena buntáistí a bhaineann le maoile ard agus friotachas íseal, tar éis éirí mar an réiteach is fearr le haghaidh boird micreathonn RF, cláir antenna tonn milliméadar, agus cláir mhodúil ceamara, go háirithe oiriúnach le haghaidh cumarsáide 5G agus táirgí a bhaineann le tiomáint Chliste atá íogair do chaillteanas comhartha.
Stáin Tumoideachais: Rogha Ard Neart Táthú le haghaidh Rialú Tionscail agus Leictreonaic Feithicleach
Cuirtear sraith stáin íon ar an dromchla copair in ionad an phróisis sil-leagan stáin, rud a fhágann go bhfuil imoibriú cóimhiotal leordhóthanach ann leis an sádróir, rud a fhágann go bhfuil ard-neart táthúcháin ann agus go gcoimeádtar maoile dromchla maith. I dtionscadal PCB an bhoird rialaithe idirthurais iarnróid, glacann Uniwell Circuits an próiseas stáin sinking chun déileáil le líon mór feistí trí-poll ardchumhachta agus comhpháirteanna gléasta dromchla ar an mbord. Trí thiús an chiseal stáin agus an timpeallacht stórála a rialú go docht tar éis an táirgthe, déantar an baol a bhaineann le fás fuisce stáin a rialú laistigh de raon caighdeánach an tionscail. Tar éis an táthú a chríochnú, d'fhan neart teanntachta joints solder an bhoird cobhsaí ag níos mó ná 40N, agus d'éirigh leis an tástáil rothaíochta teochta de -40 céim ~+85 céim a theastaíonn ón tionscal iompair iarnróid a rith 1000 uair. Ní raibh aon scoilteanna ná feiniméin sádrála fíorúla sna hailt solder. Tá an próiseas seo infheidhme go forleathan maidir le cásanna cosúil le cláir chumhachta, boird rialaithe stáisiúin muirir, agus aonaid rialaithe leictreonacha feithicleach, go háirithe le haghaidh táirgí grád tionsclaíocha a dteastaíonn ard-daingean táthúcháin agus difríochtaí teochta móra sa timpeallacht oibre.
OSP (Scannán Cosanta Solderability Orgánach): Réiteach Ardchostas Éifeachtach do Bhoird Ard-dlúis HDI
Foirmíonn próiseas OSP scannán frith-ocsaídiúcháin orgánach an-tanaí ar dhromchla copair glan, a dhíscaoileann nuair a théitear le linn táthú chun dromchla copair úr a nochtadh. Tá maoile dromchla an-ard aige agus costas íseal comhshaoil. Sa tionscadal motherboard HDI smartphone den chéad ordú 16 ciseal, glacann Uniwell Circuits próiseáil próiseas OSP chun tiús an scannáin a rialú go cruinn laistigh de 0.2-0.5 μ m, ag oiriúnú go foirfe don chomhpháirt ultra-fíneáil 01005 agus an gléas QFN spásála bioráin 0.3mm ar an mbord. Tá toradh sliseanna SMT an bhoird seo bainte amach 99.2%, i bhfad níos airde ná meán an tionscail. Ag an am céanna, lena saintréithe caillteanas comhartha íseal, cinntíonn sé go héifeachtach sláine an tarchur comhartha ardluais ar an máthairchlár. Tá an próiseas seo oiriúnach go háirithe le haghaidh motherboards fón póca, motherboards ríomhaire glúine, boird HDI ard-dlúis, agus boird ardluais ard-minicíochta, agus tá sé oiriúnach do tháirgí leictreonaice tomhaltóra agus cumarsáide a dteastaíonn dlús sreangú comhpháirteanna thar a bheith ard.
ENEPIG: Próiseas Iontaofachta Ultra Ard i Timpeallachtaí Foircní
Glacann próiseas ceimiceach óir pallaidiam nicil struchtúr taisce trí-ciseal óir nicil pallaidiam, a réitíonn go hiomlán an fhadhb a bhaineann le creimeadh nicil pláta dubh i bpróisis taisce traidisiúnta óir, agus taispeánann sé cobhsaíocht theirmeach rothaíochta den scoth agus comhoiriúnacht táthú. I dtionscadal boird iarratais aeraspáis, glacann Uniwell Circuits teicneolaíocht ENEPIG le haghaidh próiseála. Tar éis trí phróiseas sádrála reflow saor ó luaidhe a chríochnú go rathúil, coinníonn dromchla na n-eochaircheap sádrála sádráil mhaith fós. Tá sé tar éis an tástáil spraeála salann 1000 uair an chloig a theastaíonn de réir caighdeáin eitlíochta a rith, gan aon chreimeadh ar an dromchla agus gan aon teip ar na hailt solder. Tacaíonn an próiseas seo freisin le teicneolaíocht nascáil sreang, ag freastal go hiomlán ar riachtanais déantúsaíochta déine na n-iompróirí pacáistithe ard-deireadh. Is é an próiseas seo an rogha is fearr le haghaidh réimsí ard-iontaofachta, mar shampla trealamh míleata, trealamh leighis, agus cláir tástála leathsheoltóra ard-deireadh, go háirithe oiriúnach do tháirgí a dteastaíonn sádráil il-athshreabhadh uathu agus oibriú fadtéarmach i dtimpeallachtaí crua.
Níl aon "próiseas optamach" iomlán ann maidir le cóireáil dromchla PCB, ach an "próiseas is oiriúnaí" a mheaitseálann go cruinn an cás iarratais táirge, an próiseas tionóil, agus na ceanglais iontaofachta. Tá éagsúlacht mhór ag baint le riachtanais lárnacha na gcustaiméirí i dtionscail éagsúla: saothraíonn leictreonaic tomhaltóra ard-dlúis agus ísealchostas, saothraíonn cumarsáid RF caillteanas íseal comhartha, leanann rialú tionsclaíoch feithicle iontaofacht fhadtéarmach, agus saothraíonn aeraspáis feidhmíocht chobhsaí i dtimpeallachtaí foircneacha.
minicíocht ard pcb, HDI