Chun cosc a chur ar théamh na gclár ciorcad PCB ilteangach, tabhair aird ar an dá phointe seo a leanas
Cosc nó méadú ar théamh an tsubstráit de bharr modh fardail míchuí
(1) Toisc go bhfuil an laminate cumhdaithe copair sa phróiseas stórála, toisc go méadóidh ionsú taise an leathanach, tá limistéar ionsúcháin taise an lannaithe cumhdaigh copair aon-thaobh mór. Má tá bogthaise thimpeallacht an fhardail ard, méadóidh an lannú cumhdaithe copair aon-thaobh an warpage go suntasach. Ní féidir le taise laminate cumhdaithe copair dhá thaobh dul isteach ó dhromchla deiridh an táirge, tá an limistéar ionsú taise beag, agus athraíonn an warpage go mall. Dá bhrí sin, maidir leis na lannaithe cumhdaithe copair gan pacáistiú saor ó thaise, ba cheart aird a thabhairt ar dhálaí an stórais, an taise sa stóras a íoslaghdú agus lannaithe lom cumhdaigh copair a sheachaint chun téamh méadaithe na lannaithe cumhdaigh copair atá á stóráil a sheachaint.
(2) Méadóidh socrúchán laminates cumhdaithe copair an leathanach. Ar nós socrúchán ingearach nó rudaí troma ar an lannú cumhdaithe copair, socrúchán míchuí, srl. Méadóidh sé warpage an laminate cumhdaithe copair.
Caithfidh bord ilteangach PCB aird a thabhairt freisin ar chumas frith-chur isteach an bhoird iomláin. Is iad na modhanna ginearálta:
A. Cuir toilleoirí scagaire in aice le cumhacht agus talamh gach IC, is é 473 nó 104 an toilleadh de ghnáth.
B. Maidir leis na comharthaí íogaire ar an gclár ciorcad priontáilte, ba cheart na sreanga sciath a ghabhann leo a chur ar leithligh, agus ba cheart go mbeadh an oiread sreangaithe agus is féidir in aice leis an bhfoinse comhartha.
C. Roghnaigh bunphointe réasúnta.