Tá an toradh déantúsaíochta de chláir chiorcaid phriontáilte ultra-bheag le haghaidh feistí leighis so-ionchlannaithe níos airde ná tagarmharc an tionscail thraidisiúnta, agus tá táirgeacht táirgthe cobhsaí os cionn 99.7% bainte amach ag na monaróirí is fearr, i bhfad níos airde ná an meán tionscail roimhe seo de 85%.
Tagarmharcanna tionscail agus sonraí cinn
Coinníodh tagarmharc táirgeachta mais an tionscail PCB leighis in-ionchlannaithe traidisiúnta ag thart ar 85% ar feadh i bhfad, agus níl ach 35% ag teacht ar roinnt boird HDI ultra-bheag.
Faoi 2026, méadóidh monaróirí PCB leighis barr an olltáirgeadh de chláir chiorcaid phriontáilte ionchlannaithe ultra-bheag go dtí os cionn 99.7% trí leas iomlán a bhaint as próiseas iomlán, le ráta scrap faoi bhun 0.3%, i bhfad faoi bhun meán an tionscail de 1.2%.
Méadaíodh an toradh cóimeála de mhicrea-PCBA go sioncrónach ón 93% traidisiúnta go 99.2%, rud a bhain amach cinn dhúbailte i dtáirgeadh iomlán an phróisis déantúsaíochta.
Conair teicneolaíochta cinn toraidh lárnach
Uasghrádú cruinneas eitseála micreachiorcaid: ag baint úsáide as teicneolaíocht íomháithe díreach léasair LDI, déantar an lamháltas leithead líne / spásáil líne a rialú laistigh de ± 2 μ m, agus laghdaítear ráta teip gearrchiorcaid an chiorcaid go dtí faoi bhun 0.03%, ar féidir leis ciorcaid ultra-tanaí 25 μm a tháirgeadh go cobhsaí.
-
-
Rialú táirgeachta leictreaphlátála poll micrea: feabhsaíonn druileáil léasair UV cruinneas próiseála micrea-phoill go 25 μ m, agus rialaítear cóimheas idir doimhneacht agus trastomhas laistigh de 1:0.8. In éineacht le teicneolaíocht leictreaphlátála cuisle, laghdaítear an ráta locht copair sa pholl go dtí faoi bhun 0.1%.
Briseadh cruinneas ailínithe idirchiseal: Le foshraitheanna Tg ard (Tg Níos mó ná nó cothrom le 170 céim) agus halgartaim cúitimh ailínithe interlayer, déantar cruinneas ailíniú an idirchiseal a rialú laistigh de ± 10 μ m, ag réiteach go hiomlán an fhadhb mutation impedance de bharr mí-ailíniú interlayer ar bhoird idirnasctha ard-dlúis.
Rialú cáilíochta micrea-leibhéil ar fud an phróisis iomláin: Córas cigireachta triple de AOI, X-gha, agus AXI a bhunú, a chlúdaíonn an próiseas iomlán ó chiorcaid ciseal istigh go gléasta dromchla, agus idircheapadh 99.9% de na lochtanna i bhfolach roimh ré.
-
Comhlíonadh grád leighis agus dearbhú iontaofachta
Tá tástáil bith-chomhoiriúnachta ISO 10993 tar éis tástáil bith-chomhoiriúnachta ISO 10993 a rith, le hábhar miotail throm faoi bhun 0.1ppm, ag comhlíonadh na gceanglas sábháilteachta maidir le hionchlannú fadtéarmach.Tá an táirge críochnaithe tar éis dul faoi 500 timthriall teirmeach ó -40 céim go +150 céim, agus níl an t-athrú friotaíochta ag na micropores níos mó ná 10%. Is féidir leis an saol seirbhíse deartha níos mó ná 10 mbliana a bhaint amach.
Déantar an lamháltas impedance a rialú go docht laistigh de ± 5% chun tarchur cobhsaí de chomharthaí fiseolaíocha leibhéal microvolt a chinntiú do spreagóirí néaracha so-ionchlannaithe, séadairí, agus feistí eile.