Is é an PCB miniaturized HDI de mhodúl cumarsáide 5G an croí-iompróir a thacaíonn le dlúthacht agus ardfheidhmíocht modúil 5G. Trí theicneolaíocht sreangú fíneáil agus micrea-poll, tá méid an bhoird comhbhrúite go mór, agus tarchur cobhsaí comharthaí ard-minicíochta á chinntiú.
Gnéithe lárnacha teicneolaíochta miniaturization
Úsáid ard spáis: Glacadh le teicneolaíocht poll micrea dall, is féidir an trastomhas poll dall íosta a rialú laistigh de 0.05mm, le diall cruinneas níos lú ná nó comhionann le ± 0.01mm, ag comhtháthú níos mó naisc comhartha laistigh de limistéar teoranta.
Cumas líne fíneáil: Is féidir leis an leithead líne agus an spásáil a bheith chomh híseal le 25 μ m, agus tá an dlús sreangú aon-chiseal 3-5 huaire níos airde ná an bord ciorcad priontáilte traidisiúnta, rud a laghdóidh go mór líon na sraitheanna agus limistéar iomlán an bhoird.
Struchtúr éadrom: Tríd an ciseal ag cruachta ciseal Próiseas tógála, is féidir tiús an bhoird a laghdú níos mó ná 30%, atá oiriúnach do riachtanais neadaithe na gcríochfort miniaturized.
Buntáistí a bhaineann le hoiriúnú tarchurtha ard-minicíochta 5G
Caillteanas comhartha íseal: Laghdaíonn cosán tarchurtha comhartha optamaithe, in éineacht le tsubstráit ardluais caillteanas íseal, go héifeachtach maolú comhartha ard-minicíochta agus crosstalk.
Rialú impedance ard-chruinneas: Is féidir leis caoinfhulaingt rialaithe impedance de Níos lú ná nó cothrom le 5% a bhaint amach, agus is féidir le roinnt próisis ard-deireadh a bhaint amach laistigh de ± 3 Ω, ag freastal ar riachtanais dhian tonn milliméadar 5G 50 Ω± 1 Ω.
Dearadh éifeachtúil diomailt teasa: Feabhsaíonn leagan amach ciorcaid cruinn in éineacht le struchtúr ciseal inslithe optamaithe éifeachtúlacht diomailt teasa agus seachnaíonn sé carnadh teasa le linn oibriú ardchumhachta modúil 5G.
Cásanna feidhmithe tionscail príomhshrutha
Idirlíon Tionsclaíoch na Rudaí: Braiteoirí beaga agus actuators a leabú chun tarchur sonraí ardluais agus rialú iargúlta a bhaint amach idir feistí, ag tacú le déantúsaíocht chliste agus táirgeadh solúbtha.
Cumarsáid feithicle: go gcomhlíonann sé na ceanglais maidir le frith-chur isteach agus iontaofacht ar leibhéal sonraíochta na feithicle, agus soláthraíonn sé réiteach PCB dlúth le haghaidh líonrú feithicle agus modúil tiomána uathrialaitheach.
Leictreonaic tomhaltóra: curtha i bhfeidhm ar fheistí inchaite agus ar chríochfoirt iniompartha 5G, ag cabhrú le táirgí dearadh éadrom agus saol ceallraí feabhsaithe a bhaint amach.
Modúl beag stáisiún bonn 5G: oiriúnaithe do riachtanais idirnasctha sliseanna ríomhaireachta ard-dlúis AAU, RRU agus aonaid eile, ag iompar tarchur comhartha le haghaidh eagair antenna MIMO ar scála mór.
Deacrachtaí próisis lárnacha déantúsaíochta
Cruinneas ailíniú poll dall: Nuair a bhíonn poill il dall á idirnascadh, is gá an earráid ailínithe idirchiseal a rialú go docht chun teip idirnasctha de bharr díláithriú poll a sheachaint.
Rialú caillteanas ardmhinicíochta: Tá caillteanas tarchurtha comharthaí tonn milliméadar 28GHz 10 n-uaire níos mó ná 4G LTE, agus ní mór na caillteanais seoltóra agus tréleictreach a rialú trí scragall copair garbh íseal agus tsubstráit íseal Df.
Toradh brú iolrach: Le linn an phróisis bhrú iolraigh de HDI chun cinn, tá gá le rialú beacht ar leathnú agus ar chrapadh ábhair chun mí-ailíniú idirchiseal a sheachaint agus chun olltáirgeacht a chinntiú.