ArdluaisPCB minicíocht ardIs é an t-iompróir lárnach le haghaidh tarchur comhartha de threalamh deiridh ard, mar shampla bunstáisiúin 5G, freastalaithe AI, radar tonn milliméadar feistithe le feithiclí, cumarsáid satailíte, srl. Tá na ceanglais maidir le roghnú ábhar agus rialú próiseas iomlán próiseas i bhfad níos airde ná iad siúd do ghnáthchláir chiorcaid FR-4.
Pointí lárnacha maidir le roghnú ábhar
Is iad na hábhair an bonn chun feidhmíocht na gclár ciorcad priontáilte ardluais agus ardmhinicíochta a chinneadh, agus ní mór roghnú córasach a dhéanamh timpeall ar thrí ghné lárnacha: caillteanas íseal, ardchobhsaíocht, agus inoiriúnaitheacht próisis.
1. Roghnú an tsubstráit croí
Cinneann airíonna tréleictreach an tsubstráit go díreach cáilíocht an tarchurtha comhartha, agus ba cheart go leanfadh an roghnú an loighic ceithre chéim de "leibhéal cinnteoireachta ráta, cobhsaíocht chinneadh comhshaoil, oiriúnú próiseas cinnteoireachta struchtúir, agus costas cinnteoireachta baisc":
Bunriachtanais táscairí: Ba cheart go mbeadh an tairiseach tréleictreach (Dk) cobhsaí laistigh den raon 2.0 go 4.0, agus ba cheart go mbeadh an luaineacht níos lú ná ± 0.05 thar raon minicíochta agus teochta leathan; Tá an fachtóir caillteanais tréleictreach (Df) faoi bhun 0.002-0.005 ag 10GHz; Tá ráta ionsú uisce níos lú ná 0.02%; Meaitseálann an chomhéifeacht leathnaithe teirmeach (CTE) an scragall copair, ag thart ar 17 ppm/ céim .
Cásanna oiriúnaithe don tsubstráit phríomhshrutha:
Sraith PTFE (polytetrafluoroethylene): cosúil le Rogers RO3000/4000, Taconic TLY, Df chomh híseal le 0.0004, oiriúnach le haghaidh tonn milliméadar agus cásanna tarchurtha ultra-ardluais os cionn 56Gbps.
Is féidir ábhair chomhchodacha ceirmeacha hidrigine carbóin, mar shampla Rogers RO4350B, a mheascadh le FR-4, feidhmíocht chothromaithe agus costas próiseála, agus is iad an rogha príomhshrutha sa bhanna minicíochta 10-30GHz.
Roisín eapocsa modhnaithe: cosúil le sraith Panasonic Megtron Isola I-Tera MT40, Oiriúnach do chásanna meánluais go hard 10-25Gbps, ag luí leis na próisis sádrála reflow traidisiúnta gan luaidhe.
Roghnú a sheachaint: Tá sé dian-toirmiscthe foshraitheanna ardmhinicíochta a athsholáthar le gnáth-FR-4 chun maolú comhartha trom ag minicíochtaí arda a sheachaint; Cuir i bhfeidhm go docht prionsabal an chéad isteach, an chéad as ábhair chun diall paraiméadar tréleictreach de bharr dul in aois ábhar a chosc.
2. Roghnú seoltóirí tacaíochta agus ábhar cúnta
Scragall copair: is fearr le scragall copair HVLP ultra-phróifíl íseal, le roughness dromchla Rz rialaithe faoi bhun 2 μ m, ag laghdú go suntasach caillteanais seolta ardmhinicíochta de bharr éifeacht craiceann; Is féidir leis an nasc ultra ardluais úsáid a bhaint as copar rollta RA chun an éifeacht dromchla réidh copair deiridh a bhaint amach.
Cóireáil dromchla: I gcás cásanna ardmhinicíochta, is fearr próisis sil-leagan airgid agus maisc sádrála orgánach OSP chun caillteanais RF breise a tugadh isteach ag an gciseal nicil de thaisceadh óir ENIG a sheachaint; Bain úsáid as an bpróiseas óir tumoideachais ach amháin i gcásanna éilimh táthú ard-iontaofachta.
Friotaíocht sádrála: Roghnaigh friotóir sádrála ardmhinicíochta speisialaithe le Dk íseal agus íseal Df chun caillteanas breise ionsáite agus cur isteach ar tharchur comhartha a sheachaint de bharr an sreangú a chlúdach le gnáthfhriotú solder.
Príomhphointí Rialaithe Próisis Uile
Braitheann táirgeacht mais-tháirgthe agus comhsheasmhacht feidhmíochta cláir chiorcaid phriontáilte ardluais ar ard-minicíocht ar rialú beachtas eisiach ar feadh an phróisis iomláin, agus tá na ceanglais chruinneas rialaithe le haghaidh croíphróisis i bhfad níos airde ná iad siúd do ghnáthchláir chiorcad priontáilte.
1. Teicneolaíocht Druileála agus Cúldruileála
Ag baint úsáide as giotán druileála neamh-mheilt branda nua, péireáilte le pláta clúdach alúmanaim tiubh agus eochaircheap meilimín ard-dlúis, le paraiméadair eisiach "ardluais, ráta beatha beag", déantar garbh an bhalla poll a rialú go docht laistigh de 20 μm chun púdrú agus dílamadh an tsubstráit a sheachaint.
Chun dul i ngleic leis an tsaincheist a bhaineann le trasnaíocht chairn iarmharach comhartha ardmhinicíochta, úsáidtear próiseas druileála ais beachtas chun cruinneas doimhneachta laistigh de 4mil a rialú, rud a chuireann deireadh go hiomlán le fritháireamh impedance agus crosstalk comhartha de bharr colúin poll breise. Is próiseas riachtanach é seo do bhoird chiorcaid tonn milliméadar.
Ní rachaidh an earráid ailínithe interlayer ar an suíomh poll thar 0.05mm chun neamhghnáchaíochtaí feidhmíochta leictreach de bharr mí-ailíniú interlayer a chosc; Is gá an bord le hionsú taise láidir a bhácáil ag 150 céim ar feadh 4 uair an chloig tar éis druileála chun an taise a bhaint.
2. Próiseas miotalaithe poll
Tá táimhe ceimiceach dromchla na bhfoshraitheanna ardmhinicíochta cosúil le PTFE thar a bheith láidir, agus ní féidir le gnáthphróisis sil-leagan copair nascáil iontaofa a bhaint amach, agus is é sin an deacracht is mó sa déantúsaíocht:
Trí úsáid a bhaint as gníomhachtú plasma (teaglaim O ₂ / CF ₄ / N ₂) nó próiseas gníomhachtaithe tuaslagán naftailéin sóidiam, scriostar na slabhraí móilíneacha támh ar dhromchla an tsubstráit, agus déantar an fórsa nasctha idir an ciseal copair agus an tsubstráit a mhéadú go 1.2-1.5N/mm.
Méadú ceart ar an tiúchan de thuaslagán plating copair, fad an t-am imoibrithe, a mhúchadh an fheidhm ultrasonaic na sreinge plating copair, a chinntiú go bhfuil an tiús copar an bhalla poll Níos mó ná nó cothrom le 25 μ m, freastal ar an riachtanas ramhrú 20% de IPC Aicme 2 caighdeánach, agus a sheachaint Z- leathnú teirmeach ais is cúis le briste balla poll.
3. Aistriú grafach agus próiseas eitseála
Rialú go docht ar an lamháltas leithead líne laistigh de ± 2%, agus úsáid scáthán céad huaire chun leithead líne agus spásáil an líne microstrip ar an gcéad bhord a sheiceáil chun cruinneas impedance a chinntiú.
Rialú cruinn ar an luas eitseála agus aonfhoirmeacht a chinntiú imill réidh agus burr saor in aisce ar an gciorcad, ag seachaint cur isteach de bharr scaipeadh comhartha; Ní mór an copar iarmharach laistigh de raon 2.54mm timpeall an líne micreastiall eitseáilte a bhaint go críochnúil, agus tá sé cosc dian an copar iarmharach a scrapeadh le lann.
Tá cosc ar an chuid is mó de na bileoga PTFE ó mheilt tar éis eitseála chun damáiste a chosc ar chothrom an dromchla copair agus caillteanais bhreise a thabhairt isteach.
4. Próiseas lannaithe
Rialú cruinn a dhéanamh ar na trí mhór-pharaiméadair teochta, brú, agus am lamination, ag cinntiú sreabhadh greamaitheach aonfhoirmeach an leatháin leath-leigheas (bileog PP), gan aon boilgeoga nó dílamination idir sraitheanna, agus caoinfhulaingt tiús an mheán laistigh de raon an-bheag a rialú, ag cinntiú go díreach comhsheasmhacht impedance.
Ní mór meaitseáil CTE na n-ábhar éagsúil a sheiceáil le haghaidh struchtúir brú measctha ilchiseal chun scoilteanna balla poll agus teip dílamaithe a chosc le linn próisis sádrála iolracha brú agus athshreabha; Sula lannaítear leatháin PTFE, ní mór iad a bhácáil ag 150 céim ar feadh 2 uair an chloig chun an taise a bhaint agus cúr a sheachaint tar éis lamination.