Tá go leor cineálacha teicnící anailíse teip ann do PCB. Seo roinnt teicnící a úsáidtear go coitianta. Is é an chéad chineál micreascóp optúla, an micreascóp optúil a úsáidtear go príomha le haghaidh iniúchadh amhairc an PCB, chun na codanna teip agus an fhianaise fhisiceach ghaolmhar a aimsiú, agus réamhbhreithiú a dhéanamh ar mhodh teip an PCB. Seiceann an t-iniúchadh amhairc go príomha ar an PCB le haghaidh truaillithe, creimeadh, suíomh an bhoird pléascadh, sreangú ciorcaid agus rialtacht teip.
I gcás codanna áirithe nach féidir iniúchadh amhairc a dhéanamh orthu, agus laistigh de thréphoill an PCB agus lochtanna inmheánacha eile, ní mór córais fhluarascópachta X-gha a úsáid chun cigireacht a dhéanamh. Úsáideann an córas fluarascópachta X-gha na prionsabail éagsúla a bhaineann le hionsú taise nó tarchur X-ghathanna de réir tiús ábhair éagsúla nó dlúis ábhair éagsúla don íomhá. Úsáidtear an teicníocht seo níos mó chun lochtanna inmheánacha joints solder PCBA a iniúchadh, lochtanna inmheánacha na dtréphoill agus suíomh na n-alt sádrála lochtach d'fheistí BGA nó CSP pacáistithe ard-dlúis.
Is é anailís slisne an próiseas chun struchtúr trasghearrtha an PCB a fháil trí shraith modhanna agus céimeanna cosúil le sampláil, inleagadh, slicing, snasú, creimeadh, agus breathnóireacht. Trí anailís slice, is féidir faisnéis shaibhir ar an microstructure a léiríonn cáilíocht an PCB a fháil, rud a thugann bunús maith don chéad fheabhsú cáilíochta eile. Mar sin féin, tá an modh seo millteach, agus a luaithe a dhéantar an t-alt, ní mór an sampla a scriosadh.