Bord ciorcad PCBTagraíonn impedance do na paraiméadair friotaíochta agus imoibrithe a chuireann bac ar chumarsáid. Tá cóireáil impedance riachtanach i dtáirgeadh PCB. Is iad seo a leanas na cúiseanna:
1. Ba cheart go ndéanfadh PCB (bun an bhoird chuaird) smaoineamh ar chomhpháirteanna leictreonacha a chur isteach agus a shuiteáil. Tar éis séalaithe, ba cheart aird a thabhairt ar fheidhmíocht seoltachta agus tarchurtha comhartha. Dá bhrí sin, an níos ísle ar an impedance, is amhlaidh is fearr. Ba chóir go mbeadh an friotachas níos lú ná uair amháin in aghaidh an ceintiméadar cearnach; Thíos 10-6
2. Téann cláir chiorcad PCB faoi phróisis déantúsaíochta ar nós plating copair, plating stáin electro (nó plating ceimiceach, nó spraeáil teirmeach stáin), agus prásáil cónascaire le linn an phróisis táirgthe. Ní mór do na hábhair a úsáidtear sna próisis seo friotachas íseal leictreach a áirithiú chun a chinntiú go bhfuil impedance foriomlán an bhoird chuaird íseal, go gcomhlíonann sé ceanglais cháilíochta an táirge, agus gur féidir leis oibriú de ghnáth.
3. Is é stánadh na gclár ciorcad priontáilte an fhadhb is coitianta i bpróiseas déantúsaíochta iomlán na gclár ciorcad priontáilte, agus is nasc lárnach é freisin a dhéanann difear do impedance. Is iad na lochtanna is mó a bhaineann le plating stáin ceimiceach ná dídhathú éasca (ocsaídiú nó íogaireacht éasca) agus sádráil lag, rud a fhágfaidh go mbeidh sé deacair cláir chiorcaid a shádráil, impedance ard, seoltacht lag, nó feidhmíocht éagobhsaí an bhoird chuaird ar fad. 4. Beidh tarchur comhartha éagsúla ag seoltóirí i PCBanna. Nuair is gá an minicíocht a mhéadú chun an ráta tarchurtha a fheabhsú, athróidh luach impedance an chuaird féin mar gheall ar fhachtóirí éagsúla cosúil le eitseáil, tiús ciseal, agus leithead líne, rud a dhéanfaidh an comhartha a shaobhadh agus feidhmíocht an PCB a laghdú. . Dá bhrí sin, is gá an luach impedance a rialú laistigh de raon áirithe.