The recommended stacking scheme for a 6-layer PCB is the S-G-S-P-G-S structure (signal ground signal power ground signal), which balances signal integrity, power integrity, and EMC performance, making it the preferred solution for Ard - Luas agus dearadh ard-dlúis.
Plean Lárnach Molta
S {- g - s {- P - G {- s struchtúr (comhartha barr/comhartha gnd/s3 comhartha/pwr/gnd/bun comhartha).
Buntáistí:
Déantar trí shraith chomharthaíochta a eagrú gach re seach le trí eitleán tagartha, agus is féidir tosaíocht a thabhairt do chomharthaí luais ard - (mar PCIE, DDR4) sa chiseal S3, le sciath eitleáin talún ar an mbarr agus ar an mbun.
Tá an ciseal cumhachta in aice leis an eitleán talún (spásáil mholta de 8-10mil), agus feabhsaítear an éifeacht toilleas díchúplála faoi 40%.
Laghdaíonn dearadh cruachta siméadrach an baol go dtarlódh warping boird (Warpage<0.5%).
Cásanna infheidhme:Ardmhinicíochtagus cásanna dlúis ard - mar fhreastalaithe AI, cumarsáid 5G, agus rialtóirí feithiclí.
Réitigh mhalartacha
S {- g - p {- s {- G {- s struchtúr (comhartha barr/gnd/pwr/s4 comhartha/comhartha gnd/bun).
Saintréithe:
Tá an ciseal cumhachta dírithe agus oiriúnach do chórais ilvoltais (mar shampla LAP CORE+Soláthar Cumhachta Forimeallach).
S4 Plána Cumhachta Tagartha Ciseal Comharthaí, ba chóir aird a thabhairt ar mheaitseáil bacainní (linewidth/spásáil difreálach molta de 4.5/5.5 mil).
Míbhuntáiste:Tá an soláthar cumhachta scartha ón eitleán talún, a éilíonn toilleoirí díchúplála a chur leis.
S {- s - g {- p - G {- s struchtúr (comhartha barr/s2 comhartha/gnd/pwr/gnd/bun comhartha).
Infheidhmeacht:I íseal {- Minicíocht Ard -Chásanna Reatha (mar shampla Boird Tiomána Mótair), is féidir sreangú reatha reatha a fheistiú le ciseal S2 (leithead líne níos mó ná nó cothrom le 1mm).
Riosca:Tá sraitheanna comhartha in aice láimhe (S2 agus barr) seans maith go mbeidh crosstalk, agus ba cheart spásáil níos mó ná nó cothrom le 3 huaire an leithead líne a chur in áirithe.
Príomhpharaiméadair dearaidh
Tiús meánach:
Croíbhord tanaí (8milFR-4)Úsáidtear é idir an ciseal cumhachta agus an plána talún chun an toilleas planar a mhéadú (luach toilleas ≈ 0.5nf/cm ²).
Is é an fad molta idir an ciseal comhartha agus an plána tagartha 5-8mil, le luaineachtaí bacainní níos lú ná nó cothrom le ± 5%.
Próiseáil comhartha ardluais:
Tá an líne clog socraithe go fabhrach sa chiseal comhartha lár (S3), ag cothabháil fad líne 3 huaire ón gciseal cumhachta chun geansaí a laghdú.
Seachain sreangú comhthreomhar agus úsáid leagan amach orthogonal chun crosstalk a laghdú.