1. Méid neamhleor de ghreamú sádrála ag an láthair táthúcháin, agus mar thoradh air sin ní stáin bhabhta ar an sádróir, agus bearnaí mar thoradh air;
2. Tá ráta leathnaithe an fhliú sa ghreamú flosc ró-ard agus tá seans maith ann go mbeidh scoilteanna le feiceáil;
3. Níl feidhmíocht fliuchta an fhliú sa ghreamú flosc an-mhaith, agus ní féidir leis na riachtanais maidir le tanú a chomhlíonadh;
4, tá ocsaídiú aeir tromchúiseach ag ceapacha bord ciorcad PCB nó suíomhanna sádrála SMD, a théann i bhfeidhm ar éifeacht iarbhír sádrála;
5. Ní leor sainiúlacht an fhliú sa ghreamú flosc chun na ceimiceáin ocsaídiúcháin aeir a bhaint i gceapacha bord ciorcad PCB nó i suíomhanna táthú SMD;
6. Má tá feiniméan ann nach bhfuil an stáin ar chuid den spot-táthú cruinn, cuirfidh sé faoi deara nach mbeidh an gliú dearg in ann é a mhúscailt go hiomlán sula n-úsáidtear é, agus ní féidir an flosc agus an púdar stáin a chomhcheangal go hiomlán;
7. Má tá an t-am téimh ró-fhada nó má tá an teocht téimh ró-ard agus é ag dul tríd an oigheann athlíonta, cuirfidh sé cliseadh sonrach an fhliú sa ghreamú flosc.