Sa phróiseas déantúsaíochta agus cóimeála pcb, tá teicneolaíocht glantacháin ina nasc lárnach chun feidhmíocht agus iontaofacht an táirge a chinntiú. Cibé an glanadh iarmhair é tar éis próiseáil agus eitseáil an tsubstráit, nó deireadh a chur le flosc sádrála tar éis an táthú, féadfaidh na substaintí iarmharacha a d'fhág glanadh neamhiomlán sraith fadhbanna cáilíochta a chruthú agus fiú tionchar a bheith acu ar oibriú cobhsaí fadtéarmach an trealaimh chríochfoirt. Dá bhrí sin, tá braiteadh iarmharach tar éis glanadh boird pcb a bheith ina mhodh lárnach chun cáilíocht an táirge a rialú agus rioscaí féideartha a sheachaint.

1, Guaiseacha iarmhar boird pcb: guais cáilíochta nach féidir neamhaird a dhéanamh air
Is féidir na substaintí iarmharacha tar éis a ghlanadh a rianú, ach is féidir go mbeadh éifeachtaí iltoiseacha acu ar fheidhmíocht leictreach, ar iontaofacht mheicniúil, agus ar inoiriúnaitheacht chomhshaoil na gclár ciorcad priontáilte. Léirítear na guaiseacha sonracha go príomha sna trí ghné seo a leanas:
Ar an gcéad dul síos, tá teip feidhmíochta leictreach ann. Is féidir le substaintí ianach iarmharacha, mar shampla iain clóiríde i réitigh eitseála agus iain aigéid orgánacha i bhflosc sádrála, cosáin seoltaí a fhoirmiú i dtimpeallachtaí tais, rud a fhágann go laghdaítear friotaíocht inslithe ar dhromchla pcb, méadú ar an sruth sceite, crosstalk comhartha, agus fiú ciorcaid ghearr agus sruthán comhpháirteanna ciorcad i gcásanna tromchúiseacha. Féadfaidh iarmhair neamhianach (cosúil le smionagar ramhar agus roisín) dromchla na línte tarchuir nó pillíní a chlúdach, caillteanais tarchurtha comhartha a mhéadú, agus cur isteach ar mheaitseáil impedance, go háirithe ar chláir chiorcaid phriontáilte ardmhinicíochta agus ardluais, áit a mbíonn tionchar níos suntasaí ag iarmhair den sórt sin ar shláine na gcomharthaí.
Ar an dara dul síos, tá laghdú ar iontaofacht mheicniúil. Féadfaidh substaintí iarmharacha damáiste a dhéanamh don chomhéadan nasctha idir pcb agus comhpháirteanna. Mar shampla, is féidir le flosc iarmharach hailt solder a chreimeadh, rud a fhágann go laghdaítear neart comhpháirteacha solder. Faoi strus comhshaoil mar chreathadh agus rothaíocht teochta, tá seans maith go scoilteadh na hailt solder, rud a fhágann go bhfuil teip nasc ciorcaid ann. Ina theannta sin, féadfaidh substaintí slaodacha iarmharacha deannach agus neamhíonachtaí a ionsú freisin, ar féidir leo carnadh le himeacht ama agus tionchar a imirt ar fheidhmíocht diomailt teasa na gclár ciorcad priontáilte, rud a luathaíonn aosú comhpháirteanna.
Ar deireadh, tá an inoiriúnaitheacht comhshaoil imithe in olcas. I dtimpeallachtaí crua cosúil le teocht ard, ard-taise, agus spraeála salainn, is féidir le substaintí creimneach iarmharacha ocsaídiú agus creimeadh foshraitheanna pcb agus scragall copair a luathú, ag giorrú shaol seirbhíse an táirge. Mar shampla, má tá iain chlóiríd iarmharacha i gcláir chiorcaid phriontáilte i dtimpeallachtaí mara, féadfaidh sé creimeadh leictreamaiceimiceach trom a chur faoi deara agus briseadh ciorcad a bheith mar thoradh air, rud a d'fhéadfadh teipeanna marfacha a dhéanamh ar chláir chiorcaid phriontáilte san aeraspáis, leictreonaic feithicleach, agus réimsí eile.
2, Na príomhchineálacha agus foinsí iarmhair bord pcb
Is réamhriachtanas é cineál agus foinse na n-iarmhar a shoiléiriú chun modhanna braite cuí a roghnú agus chun fadhbanna a aimsiú go beacht. De réir na n-airíonna ceimiceacha agus an phróisis táirgthe, is féidir an t-iarmhar tar éis glanadh pcb a roinnt sna trí chatagóir seo a leanas:
(1) Iarmhar ianach
Díorthaítear iarmhair ianach den chuid is mó ó theicnící próiseála ceimiceacha agus tá tuaslagthacht agus seoltacht láidir uisce acu, arb iad na príomhchúiseanna le teipeanna leictreacha. I measc na gcineálacha coitianta tá: clóiríd iarmharacha, fluairíd, agus sulfáití (ó réiteach eitseála) tar éis próiseas eitseála; Iain aigéid orgánacha (cosúil le aigéad rosin agus carboxylate) a ghintear trí dhianscaoileadh flosc tar éis an phróisis táthú; Iain miotail iarmharacha (cosúil le hiain chopair, hiain stáin) tar éis próiseas leictreaphlátála. Tá an cineál iarmhar seo adsorbed go héasca ar dhromchla nó bearnaí an pcb. Mura ndéantar iad a bhaint go críochnúil le gnáthghlanadh, scaoilfear iain le linn athruithe taise, rud a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh don fheidhmíocht inslithe.
(2) Iarmhar neamh-ianach
Tá iarmhair neamh-ianach comhdhéanta go príomha de shubstaintí orgánacha agus níl seoltacht acu, ach is féidir leo tionchar a imirt ar shaintréithe dromchla agus ar fheidhmíocht nasctha na gclár ciorcad priontáilte. Go príomha lena n-áirítear: gníomhairí scaoilte iarmharacha agus smionagar roisín le linn próiseála tsubstráit; Tuaslagóirí iarmharacha a úsáidtear i bpróisis ghlantacháin (amhail alcól agus tuaslagóirí céatóin); Roisín roisín, comhpháirteanna céir, etc. i flosc. Is gnách go mbíonn iarmhair neamh-ianach an-slaodach agus cloíonn siad go héasca le dromchlaí pillíní sádrála agus línte tarchurtha. Ní hamháin go gcuirfidh siad isteach ar phróisis tionóil ina dhiaidh sin (cosúil le suíomh míchruinn comhpháirteanna le linn SMT), ach freisin bac a chur ar dhiomailt teasa agus ardú teochta áitiúil a luathú.
(3) Iarmhar gráinneach
Baineann iarmhair gráinneach le neamhíonachtaí fisiceacha le raon leathan foinsí, lena n-áirítear deannach tsubstráit agus smionagar scragall copair a ghintear le linn próisis déantúsaíochta pcb; deannach agus snáithíní sa chomhshaol; Cáithníní snáithíní a chaillfidh as scuaba agus cadás scagaire le linn an phróisis glantacháin. Má chloíonn iarmhair den sórt sin idir pillíní solder nó bioráin, féadfaidh siad a bheith ina chúis le sádráil fíorúil agus droch-theagmháil; Má théann sé isteach sa taobh istigh de chomhpháirteanna beachtais ar nós sliseanna agus toilleoirí, féadfaidh sé teipeanna meicniúla a chruthú freisin, go háirithe do chláir chiorcaid phriontáilte mionaturaithe agus ard-dlúis.
3, An teicneolaíocht príomhshrutha agus cásanna iarratais ar bhrath iarmharach pcb
Maidir le cineálacha éagsúla iarmhar, tá teicneolaíochtaí braite aibí éagsúla forbartha ag an tionscal, agus tá a buntáistí féin ag gach ceann acu maidir le cruinneas braite, éifeachtúlacht agus cásanna is infheidhme. Is gá modhanna meaitseála a roghnú de réir riachtanais iarbhír.
(1) Crómatagrafaíocht ianach: iarmhair ianach a bhrath go beacht
Is é crómatagrafaíocht ian an "caighdeán óir" chun iarmhair ianach a bhrath. Déantar iain iarmharacha a dheighilt le colún deighilte agus ansin déantar anailís chainníochtúil orthu le haghaidh tiúchan ian ag baint úsáide as brathadóir (cosúil le brathadóir seoltachta). Féadann sé iain éagsúla a bhrath go cruinn, mar shampla iain chlóiríd agus fréamhacha aigéid orgánacha, le teorainn braite de suas le ppm nó fiú ppb.
Tá buntáiste na teicneolaíochta seo ina meascán de mhodhanna cáilíochtúla agus cainníochtúla. Ní féidir leis ach cineál na n-ian iarmharach a chinneadh, ach freisin an méid iarmharach a ríomh go cruinn, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach le haghaidh rialú cáilíochta i gcásanna crua ar nós aeraspáis agus trealamh leighis cláir chiorcaid phriontáilte. Nuair a dhéantar tástáil, is gá na hiarmhair ianach a bhaint as dromchla an pcb ar dtús ag baint úsáide as tuaslagán eastósctha (cosúil le huisce dí-ianaithe), agus ansin anailís chrómatagrafaíochta a dhéanamh ar an réiteach eastósctha. Tá an modh seo sách casta le feidhmiú, áfach, agus tá timthriall braite fada aige (thart ar 1-2 uair an chloig le haghaidh tástála amháin), rud a fhágann go bhfuil sé níos oiriúnaí do thástáil bhaisc-samplála seachas do thástáil fíor-ama ar líne.
(2) Trasfhoirmíonn Fourier speictreascópacht infridhearg: anailís cháilíochtúil ar iarmhair neamh-ianacha
Cinneann speictreascópacht infridhearg trasfhoirmithe Fourier struchtúr ceimiceach substaintí iarmharacha trí anailís a dhéanamh ar a speictrim ionsúcháin infridhearg, agus ansin sainaithníonn sé na cineálacha iarmhair neamh-ianach (amhail rosin rosin agus iarmhair tuaslagóirí). Is é an prionsabal ná go n-ionsúnn grúpaí feidhme substaintí orgánacha éagsúla, mar shampla fáinní hiodrocsaile, carbóinile, agus beinséine, tonnfhaid sonracha solais infridhearg. Trí chomparáid a dhéanamh le leabharlann speictreach caighdeánach, is féidir comhpháirteanna iarmharacha a aithint go tapa.
Is é an buntáiste a bhaineann le FTIR ná a luas braite gasta (thart ar 5-10 nóiméad in aghaidh an bhrath), ní gá an sampla a scriosadh, agus oiriúnacht do scagadh cáilíochtúil ar iarmhair neamhianach. Mar shampla, má aimsítear buaic ionsú tréith rosin ar dhromchla an pcb le linn tástála, is féidir a chinneadh nach bhfuil an t-iarmhar flux solder bainte go hiomlán. Mar sin féin, tá cruinneas cainníochtúil íseal ag an modh seo agus ní féidir leis na méideanna iarmharacha a ríomh go cruinn. De ghnáth úsáidtear é mar mhodh réamhbhraite agus in éineacht le teicnící eile (cosúil le modh meáchain) chun anailís chainníochtúil a bhaint amach.
(3) Micreascóp optúil agus leictreon-mhicreascóp scanadh: braite amhairc ar iarmhair cháithníneacha
Optical microscope and scanning electron microscope are the main tools for observing particulate residues. The former is suitable for rapid detection of larger particles (particle size>10 μ m), agus is féidir leis an dara ceann breathnú ar mhicriméadar nó fiú cáithníní nanaiméadar. Is féidir leis freisin anailís a dhéanamh ar chomhdhéanamh eiliminteach na gcáithníní trí speictriméadar fuinnimh chun foinse na n-iarmhar a chinneadh (cosúil le smionagar copair agus cáithníní snáithíní).
Tá an micreascóp optúil éasca le feidhmiú agus tá sé éifeachtach ó thaobh costais de, oiriúnach chun línte táirgeachta a scagadh go tapa ar líne. Is féidir leis braite cáithníní pcb bhaisc a bhaint amach trí threalamh uathoibrithe; Tá SEM oiriúnach do chásanna ardchruinneas, mar shampla cáithníní míne a bhrath ar dhromchla na gclár ciorcad priontáilte mionaturithe, nó anailís a dhéanamh ar chomhdhéanamh agus foinse na gcáithníní, ag soláthar bonn chun próisis ghlantacháin a bharrfheabhsú. Mar sin féin, tá costais níos airde ag trealamh SEM agus éifeachtacht braite níos ísle, rud a fhágann go bhfuil sé níos oiriúnaí chun fadhbanna deacra a réiteach agus próisis a bharrfheabhsú.
(4) Tástáil Friotaíocht Inslithe Dromchla: Meastóireacht Indíreach ar Éifeachtaí Iarmharacha
Cé nach ndéanann tástáil friotaíochta inslithe dromchla cineál agus ábhar na n-iarmhar a bhrath go díreach, féadann sé go hindíreach tionchar na n-iarmhar ar fheidhmíocht leictreach a mheas trí fhriotaíocht inslithe idir dhá phointe ar dhromchla pcb a thomhas. Insamhladh an modh seo an timpeallacht úsáide iarbhír (cosúil le teocht ard agus timpeallacht ard-taise), cuireann sé an pcb faoi choinníollacha teochta agus taise ar leith, cuireann sé voltas áirithe i bhfeidhm, agus déanann sé monatóireacht ar threocht na n-athruithe ar fhriotaíocht inslithe: má leanann an fhriotaíocht ag laghdú, léiríonn sé go bhfuil substaintí iarmharacha ag scaoileadh iain agus tá baol teip inslithe ann.
Is é an buntáiste a bhaineann le tástáil SIR ná go bhfuil sé gar do chásanna praiticiúla iarratais agus gur féidir leis an tionchar a bhíonn ag iarmhair ar iontaofacht an táirge a léiriú go hintuigthe, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach mar mhodh fíoraithe cáilíochta. Mar sin féin, ní féidir leis an modh seo an cineál iarmhar sonrach a chinneadh agus ní mór é a chomhcheangal le teicnící braite eile chun bunchúis na faidhbe a aimsiú tuilleadh.
Is é an bhrath iarmharach tar éis glanadh boird pcb an "líne chosanta deiridh" chun iontaofacht an táirge a chinntiú, agus bíonn tionchar díreach ag a leibhéal teicniúil ar cháilíocht agus ar shábháilteacht iarratais na gclár ciorcad priontáilte. Le forbairt pcb i dtreo ard-dlúis, miniaturization, agus ard-iontaofacht, ní mór do bhrath iarmharach cruinneas agus éifeachtúlacht níos airde a chothromú. Sa todhchaí, beidh dhá mhór-threocht ann: ar thaobh amháin, déanfar an teicneolaíocht braite a uasghrádú chuig uathoibriú agus faisnéis (cosúil le trealamh braite crómatagrafaíocht ian ar líne, ar féidir leis an bhfíor-mhonatóireacht ama agus aláraim uathoibríoch a bhaint amach); Ar an láimh eile, déanfar na próisis braite agus glantacháin a chomhtháthú go domhain, le haiseolas fíor-ama ar shonraí braite agus coigeartú dinimiciúil ar pharaiméadair ghlantacháin, rud a bhainfidh rialú lúb dúnta ar "optimization detection re detection".

