Mar "cnámharlach" na bhfeistí leictreonacha, cinneann stádas cáilíochta bord pcb go díreach cobhsaíocht agus iontaofacht na dtáirgí ina dhiaidh sin. Ó chríochnú an táirgeachta go dtí an tionól, is minic go gcaithfidh boird chiorcaid phriontáilte dul trí chéim stórála ar feadh tréimhse ama. D'fhéadfadh fadhbanna cosúil le taise, ocsaídiú agus dífhoirmiú an bhoird a bheith mar thoradh ar thimpeallacht agus modhanna stórála míchuí, rud a d'fhéadfadh tionchar a bheith aige ar fheidhmíocht ciorcad agus fiú teipeanna táirge a chur faoi deara. Dá bhrí sin, tá máistreacht a dhéanamh ar choinníollacha stórála eolaíocha na gclár ciorcad priontáilte ina nasc ríthábhachtach ríthábhachtach sa phróiseas déantúsaíochta leictreonach ar fad agus ina réamhriachtanas tábhachtach chun cáilíocht an táirge a chinntiú.
1, Rialú teochta agus taise
Is iad teocht agus taise na príomhfhachtóirí comhshaoil a dhéanann difear do stádas stórála boird pcb. Is féidir le teocht agus taise míchuí a bheith ina chúis le "damáiste i bhfolach" do na boird agus na ciorcaid. Maidir le rialú teochta, d'fhéadfadh teochtaí ró-ard a bheith ina chúis le maolú agus dífhoirmiú an tsubstráit pcb, go háirithe i gcás cláir nó cláir ilchiseal le bratuithe speisialta. D'fhéadfadh teochtaí arda damáiste a dhéanamh do cheangail idirchiseal freisin agus an baol go ndéanfaí dílamination ina dhiaidh sin a mhéadú; Cé nach ndéanfaidh teocht ró-íseal damáiste díreach don bhord, nuair a aistrítear an bord pcb ó thimpeallacht teocht íseal go timpeallacht teocht gnáth, tá an dromchla seans maith go comhdhlúthú de bharr difríochtaí teochta, rud a fhágann go hindíreach fadhbanna taise. Mar sin, ní mór don timpeallacht stórála cobhsaíocht teochta a choinneáil, luaineachtaí tromchúiseacha a sheachaint, agus fanacht amach ó fhoinsí teasa (cosúil le téitheoirí, gaothairí trealaimh, etc.) chun teocht áitiúil a chosc ó bheith ró-ard.
Tá rialú taise chomh ríthábhachtach céanna. Tá ciorcaid miotail (cosúil le scragall copair) i gcláir pcb seans maith go ocsaídiú i dtimpeallachtaí ard-taise, ag foirmiú sraitheanna ocsaíd a mhéadaíonn friotaíocht ciorcad, a dhéanann difear do tharchur comhartha, agus fiú mar thoradh ar shádráil bocht; Ina theannta sin, d'fhéadfadh taise ard a chur faoi deara freisin ar an mbord ionsú taise, a evaporates agus a tháirgeann boilgeoga le linn táthú ina dhiaidh sin ag teochtaí arda, a eascraíonn i delamination substráit nó díorma ciorcad. Dá bhrí sin, is gá an spás stórála a choinneáil tirim agus timpeallachtaí tais a sheachaint (mar shampla in aice le foinsí uisce nó coirnéil droch-aeráilte). Ag an am céanna, is féidir an taise a choigeartú trí threalamh dehumidification nó desiccants chun taise a chosc ó dhul isteach. Go háirithe maidir le-stóráil fhadtéarmach ar chláir pcb, is é rialú cobhsaí teochta agus taise an príomh-mhodh chun caillteanas cáilíochta a laghdú.
2, Pacáistiú cosanta
Chomh maith le rialú comhshaoil, is féidir le pacáistiú cosanta réasúnta "bacainn aonrúcháin" a thógáil do bhoird pcb, ag seasamh níos mó le cur isteach ó fhachtóirí seachtracha. Ar an gcéad dul síos, ní mór boird pcb a shéalú agus a phacáistiú roimh stóráil. Is féidir le hábhair phacáistithe coitianta cosúil le málaí folúis agus málaí sciath statacha aer agus taise a leithlisiú, ocsaídiú ciorcad agus taise a chosc, agus deannach agus neamhíonachtaí seachtracha a chosc ó chloí le dromchla an bhoird. Má chloíonn deannach le pillíní nó ciorcaid solder, beidh tionchar aige ar seoltacht sádrála ina dhiaidh sin agus méadóidh sé an baol teagmhála bochta.
I gcás táirgí déanta as ábhair speisialta cosúil le boird pcb solúbtha agus boird pcb ábhar ard TG, ní mór cosaint pacáistithe a bheith níos scagtha. Mar shampla, ní mór do bhoird pcb solúbtha fillte agus Fáscadh a sheachaint, agus is féidir iad a shocrú le tráidirí crua chun creathanna nó dífhoirmíochtaí a chosc le linn stórála; Cé go bhfuil ardfhriotaíocht teocht ard den scoth ag boird pcb ábhar TG ard, ní mór iad a shéalú agus a phacáistiú fós chun taise a leithlisiú le linn stórála chun nochtadh fadtéarmach agus díghrádú feidhmíochta a sheachaint. Ina theannta sin, ba cheart faisnéis stórála soiléir (cosúil le dáta táirgthe, tréimhse stórála, réamhchúraimí, etc.) a lipéadú ar an taobh amuigh den phacáistiú chun an bhainistíocht ina dhiaidh sin a éascú agus chun fadhbanna cáilíochta de bharr am stórála fada nó mí-oibriú a sheachaint.
3, modh stórála
Is féidir le modhanna stórála eolaíocha damáiste fisiceach a chosc ar bhoird pcb le linn stórála, ag cinntiú sláine struchtúr agus ciorcad an bhoird. I dtéarmaí socrúcháin, ba cheart go seachnódh boird pcb a bheith cruachta ró-ard - is féidir le cruachadh iomarcach go leor brú a chur ar an mbord bunúsach, go háirithe le haghaidh boird pcb níos tanaí nó boird le comhpháirteanna protruding, is féidir a bheith ina chúis le lúbadh tsubstráit, dífhoirmiú, agus fiú damáiste do chiorcaid nó do chomhpháirteanna; Moltar seilfeanna cisealta a úsáid le haghaidh stórála, le cainníochtaí measartha a chur ar gach ciseal agus na boird a choinneáil cothrom, ag seachaint tilting nó crochta, agus dífhoirmiú a chosc de bharr domhantarraingthe.
Idir an dá linn, le linn stórála, is gá teagmháil a sheachaint idir an bord pcb agus rudaí géar nó substaintí creimneach. Féadfaidh rudaí géara an ciseal masc solder a scratáil ar dhromchla an bhoird, ciorcaid miotail a nochtadh, agus an baol ocsaídiúcháin agus gearrchiorcaid a mhéadú; Má thagann substaintí creimneach (cosúil le himoibrithe ceimiceacha áirithe agus gníomhairí glantacháin) i dteagmháil trí thimpiste, féadfaidh siad an tsubstráit agus an ciorcad a chreimeadh, rud a dhéanfaidh dochar díreach do struchtúr agus d'fheidhmíocht an bhoird pcb. Ina theannta sin, ba cheart limistéar stórála boird pcb a choinneáil ar shiúl ó fhoinsí creathadh (cosúil le trealamh mór, bealaí iompair). Féadfaidh tonnchrith leanúnach a bheith ina chúis le díláithriú boird, imbhualadh, nó scaoileadh comhpháirteanna seasta, rud a chuireann isteach ar chruinneas cóimeála ina dhiaidh sin.
4, bainistíocht Fardail
Is é bainistíocht fardail réasúnta an "líne chosanta deiridh" chun cáilíocht stórála boird pcb a chinntiú. Trí mhonatóireacht dhinimiciúil agus bainistíocht láimhdeachais, is féidir "úire" na mbord a ráthú. Ar an gcéad dul síos, is gá mórleabhar fardail a bhunú chun an t-am iontrála, sonraíochtaí, cainníocht agus faisnéis eile na mbord pcb a thaifeadadh. Ba cheart an prionsabal "an chéad dul isteach, an chéad dul amach" a chur i bhfeidhm - ba cheart tosaíocht a thabhairt do chláir pcb a théann isteach sa stóras ar dtús lena n-úsáid chun carnadh fadtéarmach agus aosú cáilíochta a sheachaint. Go háirithe le haghaidh boird pcb le ceanglais tréimhse stórála (mar shampla iad siúd a bhfuil cóireáil dromchla óir nó airgid acu, a ocsaídíonn go réasúnta tapa), is gá an dáta éaga a lipéadú go soiléir agus iniúchtaí rialta a dhéanamh chun cosc a chur ar stóráil in éag.
Ar an dara dul síos, is gá spotseiceálacha rialta a dhéanamh ar na boird pcb fardail, lena n-áirítear iniúchadh cuma (cibé an bhfuil aon chomharthaí dífhoirmithe, ocsaídiúcháin nó taise), pacáistiú (cibé an bhfuil sé séalaithe i gceart, cibé an bhfuil damáiste ann), etc., chun boird fhadhbacha a bhrath agus déileáil leo go pras agus cosc a chur ar tháirgí lochtacha ó shreabhadh isteach i bpróisis ina dhiaidh sin. Maidir le boird pcb a stóráiltear ar feadh i bhfad, is gá teocht agus taise na timpeallachta stórála a sheiceáil go rialta chun a chinntiú go n-oibríonn trealamh (cosúil le díhumiditheoirí agus oiriúntóirí aer) de ghnáth agus cosc a chur ar fhadhbanna cáilíochta bhaisc de bharr rialú comhshaoil. Trí bhainistíocht fardail dinimiciúil, is féidir cáilíocht stórála boird pcb a chinntiú, an láimhdeachas fardail a bharrfheabhsú, agus dramhaíl acmhainní a laghdú.