Réiteach gairmiúil le haghaidh PCB idirnasctha ag aon chiseal
Aon ChisealHDI PCBis é an croífhoirm de theicneolaíocht idirnaisc ard-dlúis deiridh, a fhéadfaidh seoltacht dhíreach leictreach a bhaint amach idir dhá shraith an PCB gan a bheith ag brath ar thraidisiúnta trí phoill nó ar oiriúntóirí poll dall ar leibhéal seasta. Is príomhréiteach é faoi láthair chun an bac a bhaineann le tarchur comhartha ard-dlúis agus ard-minicíocht ardluais a shárú.
Croí-Ailtireacht Teicneolaíochta
Meicníocht idirnasctha saoirse iomlán: Briseadh na srianta idirnasctha seasta "ciseal go ciseal" PCB traidisiúnta, dearadh a ghlacadh a chomhcheanglaíonn poill chruach iomlán agus poill tuislithe, is féidir le gach trí nascadh go neamhspleách le ciseal ainmnithe gan gá le ciseal de réir ciseal foirceannadh agus athrú, ag méadú saoirse sreangú níos mó ná 60%.
Socrú siméadrach de shraitheanna feidhmiúla: roinnte i dtrí chrios feidhme: ciseal tarchurtha comhartha, ciseal soláthair cumhachta, agus ciseal sciath talún, cruachta de réir phrionsabal na cothromaíochta siméadrach chun warping boird a sheachaint agus comhsheasmhacht feidhmíochta leictreach a chinntiú.
Líonra sreangaithe steiréascópach: Trí shraitheanna inslithe agus sraitheanna seoltaí a chruachadh trí phróisis cisealta iolracha, tógtar cainéal idirnasctha tríthoiseach. Faoin limistéar boird céanna, tá an dlús líne is féidir a iompar níos mó ná dhá uair níos mó ná na gnáthchláir HDI.
Dul chun cinn sna príomhphróisis déantúsaíochta
Druileáil cruinneas léasair UV: Ag baint úsáide as córas cúitimh suímh amhairc, déantar an trastomhas íosta de 30 μ m micropores a fhoirmiú ar chiseal tréleictreach 50 μ m tiubh, agus déantar cruinneas ailíniú an interlayer a rialú laistigh de ± 5 μ m, i bhfad níos airde ná an leibhéal cruinnis ± 25 μm de ghnáth-theicneolaíocht HDI.
Líonadh poll leictreaphlátála droim ar ais Pulse: In éineacht le breiseáin speisialaithe, tá an ráta taisce copair taobh istigh den pholl níos tapúla ná an dromchla faoi choinníoll cóimheas doimhneacht poll micrea 1:1 go trastomhas, agus tá an diall tiús copair taobh istigh den pholl níos lú ná 10%, deireadh a chur go hiomlán leis an "éifeacht cnámh madra" de leictreaphlátála traidisiúnta agus a chinntiú go bhfuil tarchur comharthaíochta ardmhinicíochta gan srianadh.
Rialú lamination strus íseal: Úsáidtear roisín eapocsa modhnaithe nana-shilice chun CTE (comhéifeacht leathnú teirmeach) an bhoird a laghdú ón ngnáthchéim 60ppm / céim go 35ppm / céim . In éineacht le cuar lamination téimh forásach, is féidir dí-áitiú interlayer an bhoird ciseal 8- a rialú fós faoi 8 μ m tar éis 7 comhbhrú, agus tá cuaire an bhoird ard-ardú 40 ciseal níos lú ná nó cothrom le 0.5%.
Ciorcad íomháithe díreach léasair: Íosleithead líne agus spásáil líne de 35/35 µm a bhaint amach le haghaidh múnlú, le himill mhíne agus gan aon bhearnaí, lamháltais chobhsaí tríthoiseach, agus atá oiriúnach do riachtanais sreangaithe ard-dlúis ar ard-sliseanna deiridh amhail BGA agus CSP le spásáil 0.3mm nó níos lú.
Ráthaíocht feidhmíochta ábhartha agus leictreach
Roghnú foshraitheanna ard-deireadh: Is fearr sraith Rogers RO4000 Isola Astra MT77, Tá tairiseach tréleictreach agus fachtóir caillteanais an-chobhsaí ag sraith Panasonic M agus foshraitheanna ardluais caillteanais íseal eile, agus féadann siad tacú le tarchur comhartha ardluais de 112Gbps agus os a chionn. Tá an caillteanas tuairisceáin sa bhanda minicíochta 28GHz feabhsaithe faoi 15dB i gcomparáid le gnáthchláir HDI.
Rialú impedance beacht: Trí thiús tréleictreach aonfhoirmeach agus paraiméadair chiorcaid chobhsaí a dhearadh, baintear amach rialú caoinfhulaingt impedance foircinn aonair agus difreálach de ± 3% 5%, ag seachaint sócháin impedance de bharr mí-ailínithe idirchiseal próisis thraidisiúnta agus ag cinntiú tarchur comhartha leanúnach gan machnamh.
Crosstalk agus cosc torainn: ciseal comhartha neamhspleách a ghlacadh agus dearadh aonrúcháin ciseal talún dlúth, an cosán tuairisceáin comhartha a ghiorrú go suntasach, agus laghdú níos mó ná 40% a dhéanamh ar idirchiseal agus crosstalk idir-líne; Laghdaítear go mór an titim voltais agus an torann cumhachta nuair a thógtar eitleáin ilchiseal cumhachta/talamh an líonra soláthair cumhachta le bac íseal go suntasach.
Córas Fíoraithe Iontaofachta
Tástáil dhian ar an gcomhshaol: Chomh maith le gnáth-thástáil turrainge teirmeach, cuireadh tástáil cócaireachta ardbhrú (121 céim /100% RH/96h) agus tástáil imirce ian (laofacht 85 céim /85% RH/50V) leis chun rioscaí teip fadtéarmacha a sheachaint go hiomlán, mar shampla micrea-scáineadh pore agus imirce ian CAF.
Insamhladh comhartha tonnta iomlán 3D: uirlisí insamhalta traidisiúnta 2.5D a athsholáthar, fachtóirí cosúil le cúpláil leictreamaighnéadacha micreaphoill in aice láimhe agus neamhleanúnachas eitleáin tagartha a ríomh go cruinn, le corrlach deartha 10% in áirithe chun saincheisteanna sláine comhartha a sheachaint i gcásanna ardmhinicíochta.
Clár bailíochtaithe próisis a réamhtháirgeadh: Roimh an olltáirgeadh, ní mór cúpón bailíochtaithe tiomnaithe a dhéanamh a chuimsíonn an t-eagar microporous is dlúithe, an t-íosleithead líne agus an spásáil, agus an stiall tástála impedance. Tar éis cobhsaíocht fhuinneog an phróisis a dhearbhú, is féidir táirgeadh mais a dhéanamh chun caillteanas toraidh a sheachaint.