I ngléasanna leictreonacha nua-aimseartha, bíodh sé ina uaireadóir cliste beag bídeach nó ina shárríomhaire casta,pcbiompraíonn naisc leictreacha na gcomhpháirteanna leictreonacha agus is í an eochair chun feidhmeanna táirgí leictreonacha a bhaint amach. Tá a phróiseas táirgthe casta agus beacht, ag baint le céimeanna próiseas iomadúla, agus tá ról cinntitheach ag gach ceann acu i bhfeidhmíocht agus cáilíocht an táirge deiridh.
Roghnú agus gearradh ábhair: Bunús láidir a thógáil le haghaidh táirgeadh pcb
Amhábhair roghnaithe go cúramach
Roghnaigh lannáin chumhdaithe copair de réir riachtanais dearaidh. Tá laminate clad copair comhdhéanta de scragall copair agus tsubstráit inslithe. I measc na bhfoshraitheanna inslithe coitianta tá roisín eapocsa snáithín gloine, polyimide, etc. Tá airíonna leictreacha, meicniúla agus teirmeacha éagsúla ag foshraitheanna éagsúla. Tá FR-4 oiriúnach don chuid is mó de ghnáth-tháirgí leictreonacha, agus feidhmíonn PI níos fearr i gcásanna feidhmchláir speisialta mar ardteocht agus minicíocht ard. Ag an am céanna, is gá tiús scragall copair a chinneadh le haghaidh laminates atá clúdaithe le copar, a chuimsíonn tiús 18 μ m, 35 μ m, 70 μ m, etc. go coitianta, bunaithe ar fhachtóirí mar an cumas iompair reatha agus ceanglais tarchurtha comhartha an bhoird chuaird.
Oibriú gearrtha cruinn
Úsáid trealamh gearrtha, cosúil le meaisíní gearrtha CNC, chun lannáin chumhdaigh mhóra copair a ghearradh ina bpíosaí beaga atá oiriúnach le haghaidh táirgeadh agus próiseáil ina dhiaidh sin. Nuair a bhíonn sé ag gearradh, tá an cruinneas tríthoiseach ag teastáil go docht, agus de ghnáth déantar an earráid a rialú laistigh de raon an-bheag, mar shampla ± 0.1mm, chun na ceanglais dearaidh a chomhlíonadh. Ag an am céanna, aird a thabhairt ar chothromaíocht a ghearradh chun burrs nó míchothromas ar imill an bhoird a chosc, ionas nach ndéanfaidh siad difear do nósanna imeachta próiseála ina dhiaidh sin.
Snoíodóireacht ciseal istigh: Tógáil croíchiorcaid pcb
Réamhphróiseáil ar aistriú grafach istigh
Tar éis é a ghearradh, ba chóir dromchla an bhoird chladaigh copair a ghlanadh agus a garbh ar dtús. Tá sé mar aidhm ag glanadh neamhíonachtaí cosúil le ola agus deannach a bhaint as dromchla an bhoird, agus is féidir é a bhaint amach trí ghníomhairí glantacháin cheimiceacha a chomhcheangal le scrobarnach fisiciúil. Úsáideann cóireáil garbhúcháin modhanna mar eitseáil cheimiceach nó meilt meicniúil chun dromchla an bhoird a garbh agus chun an greamaitheacht idir an scannán tirim agus dromchla an bhoird a fheabhsú le linn an lannaithe ina dhiaidh sin. Ina dhiaidh sin, déantar cóireáil micrea eitseála chun an ciseal ocsaíd dromchla a bhaint a thuilleadh agus an dromchla copair a ghníomhachtú. Go ginearálta rialaítear an méid micrea eitseála ag thart ar 1-2 μ m.
Forbairt práinne scannán agus nochtadh
Cuir an scannán tirim i bhfeidhm ar dhromchla an chopair cóireáilte lannaithe trí bhrú te. Is gá teocht, brú agus paraiméadair luas an phróisis lannaithe a choigeartú bunaithe ar shaintréithe an scannáin thirim agus ar riocht an bhileog. Go ginearálta, tá an teocht lannú idir 100-120 céim C, tá an brú thart ar 3-5kg/cm ², agus tá an luas thart ar 1-2m/min. Ansin, cuir an bord lannaithe copar-cladáilte faoin meaisín nochta agus nochtaigh an scannán tirim don solas ultraivialait de réir patrún ciorcad an chiseal istigh sa chomhad Gerber. Ba cheart an fuinneamh nochta a rialú go beacht. Má tá sé ró-ard, beidh an scannán tirim overexposed agus beidh na grafaicí a dhífhoirmiú. Má tá sé ró-íseal, ní leor nochtadh an scannáin thirim agus beidh na grafaicí blurred. De ghnáth déantar an fuinneamh nochta a choigeartú idir 80-150mJ/cm ² de réir cineál agus tiús an scannáin thirim. Ina dhiaidh sin, rinneadh an scannán tirim gan nochtadh a dhíscaoileadh agus a bhaint ag baint úsáide as forbróir, agus coinníodh an patrún scannán tirim nochta, ag baint amach an sprioc chun patrún ciorcad an chiseal istigh a aistriú ón gcomhad Gerber go dtí an laminate copar-clad. Ní mór tiúchan, teocht, agus am forbartha an fhorbróra a rialú go docht. Mar shampla, tá tiúchan an fhorbróra i gcoitinne thart ar 1% -3%, tá an teocht idir 30-35 céim C, agus tá an t-am forbartha thart ar 60-90s.
Eitseáil ciseal istigh agus braite
Cuir an laminate clúdaithe copar-forbartha i dtuaslagán eitseála, rud a chreimfidh an scragall copair nach bhfuil cosanta ag an scannán tirim, rud a chruthóidh ciorcad ciseal istigh. Is minic a úsáidtear réitigh eitseála aigéadacha, mar thuaslagán eitseála clóiríd chopair, mar réitigh eitseála. Le linn an phróisis eitseála, is gá paraiméadair cosúil le tiúchan, teocht, agus ráta eitseála an réitigh eitseála a rialú. Is gnách go mbíonn tiúchan an tuaslagáin eitseála thart ar 1-2mol/L, tá an teocht idir 40-50 céim C, agus athraíonn an luas eitseála 1-3 μ m/nim ag brath ar dhlús líne agus trealamh eitseála. Tar éis eitseála, glan an bord eitseáilte copar-chumhdaithe chun tuaslagán eitseála iarmharach agus hiain chopair a bhaint. Ar deireadh, bain úsáid as trealamh iniúchta optúil uathoibríoch chun iniúchtaí a dhéanamh ar an gciorcad istigh. Úsáideann trealamh AOI teicneolaíocht íomháithe optúla agus anailíse íomhá chun lochtanna cosúil le ciorcaid oscailte, ciorcaid ghearr, agus leithead líne neamhréireach sa chiorcad a sheiceáil. Nuair a sháraíonn an difríocht an tairseach socraithe, déanfar é a mharcáil mar phointe lochta.
Próiseas comhbhrúite: Ag cruthú struchtúr pcb ilchiseal
Feabhsaíonn Browning neart ceangailteach
Déan cóireáil donnú ar an mbord ciorcad istigh chun scannán donnú aonfhoirmeach, garbh agus gníomhach go ceimiceach a ghiniúint ar an dromchla copair. Le linn an phróisis donnú, téann an tuaslagán donnú faoi imoibriú ceimiceach leis an dromchla copair, agus tá tiús an scannáin donnú go ginearálta thart ar 0.5-1.5 μ m. Is féidir leis an scannán donnú feabhas a chur ar an greamaitheacht idir an ciorcad ciseal istigh agus an leathán leath-leighis, rud a chosc go héifeachtach go dtarlódh dílamination.
Cruachta beacht agus teocht ard agus comhbhrú ardbhrú
De réir na sraitheanna dearaidh, cruachtar na cláir chiorcaid ciseal istigh agus na leatháin leathleasaithe a ndearnadh cóireáil donnú orthu in ord sonrach. Nuair a bhíonn lannú, is gá suíomh cruinn gach ciseal a chinntiú agus an earráid a rialú laistigh de raon an-bheag, mar shampla ± 0.05mm. Le linn an phróisis lannaithe, nascfaidh an leathán leath-leasaithe na boird chiorcaid de gach ciseal le chéile agus líonfaidh sé na bearnaí idir na sraitheanna. Ina dhiaidh sin, cuir na cláir chruachta ilchiseal isteach sa mheaisín lannaithe le haghaidh lannú. Leáíonn agus sreabhann an meaisín lannú an leathán leathsoladach trí theocht ard agus ardbhrú, ag nascadh sraitheanna na gclár ciorcad go daingean chun struchtúr cláir ilchiseal a dhéanamh. Is gá na paraiméadair cosúil le teocht, brú, agus am brú le linn an phróisis bhrúite a choigeartú go cruinn bunaithe ar fhachtóirí mar an cineál boird, líon na sraitheanna, agus tréithe an bhileog leath-leigheas. Is é an t-am brú go ginearálta thart ar 60-120 nóiméad.
Feabhsaíonn iarphróiseáil cáilíocht
Tar éis an lannú, ní mór an clár ilchiseal a dhéanamh trí phoist a phróiseáil chun ábhair iomarcacha cosúil le gliú thar maoil a bhaint as imill an chláir, agus chun imill an chláir a snasú agus a chamfer chun cáilíocht cuma agus airíonna meicniúla an bhoird ilchiseal a fheabhsú.
Oibriú druileála: Oscail bealaí nasctha leictreacha
Cosán pleanála cláir druileála
Bunaithe ar fhaisnéis na bpoll trí-i gcomhad Gerber, ríomhchláraigh an trealamh druileála chun an suíomh comhordanáidí, méid an chró, an t-ord druileála agus faisnéis eile a fháil maidir le gach trí-pholl. Agus é á ríomhchlárú, tá sé tábhachtach éifeachtúlacht agus cáilíocht druileála a chothromú, seicheamh druileála a bharrfheabhsú, agus am taistil díomhaoin an trealaimh druileála a laghdú.
Druileáil beacht agus glanadh balla poll
Bain úsáid as meaisín druileála CNC chun poill a dhruileáil de réir paraiméadair ríomhchláraithe. Nuair a bhíonn sé ag druileáil, is gá paraiméadair a rialú go docht ar nós luas druileála, ráta beathaithe, agus luas giotán druileála. Le haghaidh giotán druileála de thrastomhais éagsúla agus ábhair leatháin éagsúla, ní mór na paraiméadair seo a choigeartú dá réir sin. Mar shampla, le haghaidh giotán druileála le trastomhais níos lú, mar shampla 0.2mm, ba cheart an luas druileála a laghdú go cuí chun an giotán druileála a chosc ó bhriseadh; Le haghaidh ábhar bileog níos déine, b'fhéidir go mbeadh gá le luas an druileála a mhéadú. Le linn an phróisis druileála, is gá cruinneas an trastomhas poll a chinntiú, agus earráid á rialú de ghnáth laistigh de ± 0.05mm. Ag an am céanna, ba cheart aird a thabhairt ar ingearachacht an tollpholl chun poill claonta a sheachaint, toisc go bhféadfadh tionchar a bheith acu ar mhiotalú ina dhiaidh sin agus ar cháilíocht nasc leictreach an poll. Tar éis druileáil a bheith críochnaithe, ba cheart balla an poll a ghlanadh chun smionagar, stains ola agus neamhíonachtaí eile a ghintear le linn an phróisis druileála a bhaint. Is féidir séideadh aeir ardbhrú, glanadh ceimiceach, agus modhanna eile a úsáid chun a chinntiú go bhfuil balla an phoill glan agus tirim, ag ullmhú le haghaidh miotalú poll ina dhiaidh sin.
Miotalú poll agus leictreaphlátála: seoltacht a thabhairt do bhallaí poll
Cóireáil gníomhachtaithe mhiotalaithe pore
Ar an gcéad dul síos, déan an balla pore a ghníomhachtú chun dromchla copair an bhalla pore a ghníomhachtú, rud a éascaíonn dul chun cinn réidh plating copar ceimiceach ina dhiaidh sin. Go ginearálta úsáideann cóireáil gníomhachtaithe tuaslagán salainn Pallaidiam, a adsorbaíonn sraith adamh Pallaidiam ar dhromchla copair an bhalla pore trí imoibriú ceimiceach, ag feidhmiú mar an t-ionad catalaíoch le haghaidh plating copair leictrilít. Le linn an phróisis gníomhachtaithe, is gá tiúchan, teocht, agus am cóireála an réitigh gníomhachtaithe a rialú. Go ginearálta tá tiúchan an réitigh gníomhachtaithe thart ar 0.1-0.3g / L, tá an teocht idir 30-40 céim C, agus tá an t-am cóireála thart ar 3-5 nóiméad.
Platáil copar ceimiceach agus ramhrú leictreaphlátála
Déan plating copar electroless ar na ballaí pore gníomhachtaithe. Tá salainn copair, gníomhairí laghdaitheora agus comhpháirteanna eile sa réiteach ceimiceach plating copar. Faoi chatalú na n-adamh Pallaidiam, laghdaítear iain chopair go adaimh chopair ar an mballa pore, rud a chruthaíonn sraith tanaí copair ar an mballa pore. Le linn an phróisis plating copar leictrilíteacha, is gá paraiméadair a rialú go docht ar nós tiúchan, teocht, luach pH, agus am plating an tuaslagáin plating. Is é tiúchan an tuaslagáin plating go ginearálta 10-20g/L de shulfáit chopair agus 5-10g/L formaildéad, agus tá an teocht idir 25-35 céim C. Tá an ciseal copair déanta ag plating copar leictrithe sách tanaí, agus chun freastal ar riachtanais feidhmíochta leictreach, tá gá le ramhrú leictreaphlátála freisin. Nuair a bhíonn sé ag leictreaphlátála, déantar ciseal copair le tiús sonraithe a leictreaphlátáilte ar chraiceann copair nochta nó balla poll an phhatrún ciorcad, agus déantar sraitheanna óir, nicil nó stáin a leictreaphlátáilte de réir mar is gá. Éilíonn an próiseas leictreaphlátála freisin rialú beacht ar pharaiméadair ar nós comhdhéanamh, tiúchan, teocht, agus dlús reatha an réitigh plating chun tiús sciath aonfhoirmeach agus feidhmíocht den scoth a chinntiú.
Múnlú ciseal seachtrach: Feabhas a chur ar leagan amach ciorcad pcb
Réamhphróiseáil sheachtrach agus aistriú grafach
Cosúil leis an gciseal istigh, glan an dromchla seachtrach ar dtús chun truailleáin a bhaint. Ansin, déan lamination, nochta, agus oibríochtaí forbartha chun an patrún deartha ciorcad seachtrach a aistriú chuig an gclár. Tá rialú na bparaiméadar próisis maidir le scannánú, nochtadh, agus forbairt cosúil le táirgeadh ciorcad ciseal istigh, ach mar gheall ar chastacht táirgeadh ciorcad ciseal seachtrach agus ceanglais bheachtais níos airde, tá cruinneas rialaithe gach paraiméadar níos déine freisin.
Leictreaphlátála grafach agus foirmiú eitseála
Déan leictreaphlátála grafach ar an bpatrún ciorcad nochta agus forbartha chun an ciorcad a thiús. Tar éis an leictreaphlátála a bheith críochnaithe, bain an scannán tirim agus ansin bain úsáid as réiteach eitseála chun an ciseal copair gan chosaint a eitseáil, agus an ciorcad deiridh ciseal seachtrach á fhoirmiú. Ina dhiaidh sin, déanfar cóireálacha ina dhiaidh sin mar stialladh stáin de réir mar is gá chun riachtanais deartha an chuaird a bhaint amach.
Cosaint seachtrach: Cúram do shábháilteacht ciorcad pcb
Masc solder íogair grianghraf agus cóireáil dromchla
Cuir sraith de dúch masc solder photosensitive ar an gclár, agus foirmigh ciseal masc solder trí nochtadh agus forbairt chun an ciorcad a chosaint ó shádráil thimpiste. Ag an am céanna, déantar cóireáil dromchla cosúil le cóireáil ceimiceach óir nicil chun feidhmíocht táthú agus friotaíocht creimeadh a fheabhsú. Sa phróiseas cóireála ceimiceach óir nicil, déantar plating nicil ar dtús le plating óir. Is féidir leis an gciseal nicil bac a chur ar idirleathadh copair, agus tá friotaíocht ocsaídiúcháin agus seoltacht maith ag an gciseal óir, rud a d'fhéadfadh feabhas mór a chur ar fheidhmíocht agus ar iontaofacht pcb.
Téacs priontála scáileáin agus siombailí marcála
Éascaíonn priontáil téacs agus siombailí marcála ar an gclár cóimeáil agus cothabháil ina dhiaidh sin, ag soláthar áise do tháirgeadh, debugging, agus cothabháil táirgí leictreonacha.
Pacáistiú a thástáil: seachadadh cáilíochta pcb a chinntiú
Pacáilte go cúramach agus seachadta go sábháilte
Tar éis an t-iniúchadh a rith, déantar an bord pcb a phacáil i bhfolús agus a phacáistiú le haghaidh loingsiú chun a chinntiú nach ndéantar damáiste don táirge le linn iompair agus a sheachadadh go réidh don chustaiméir.