Mar phríomh-chomhpháirt de ghléasanna leictreonacha, bíonn tionchar díreach ag cruinneas agus éifeachtúlacht phróisis déantúsaíochta pcb ar fheidhmíocht agus ar cháilíocht táirgí leictreonacha. Le forbairt leanúnach táirgí leictreonacha i dtreo miniaturization agus ardfheidhmíochta, tá ceanglais níos airde curtha ar aghaidh maidir le dearadh agus déantúsaíocht pcbs. Ina measc,teicneolaíocht druileálaIs cuid thábhachtach de mhonarú pcb, agus de réir a chéile druileáil meicniúil traidisiúnta in ann freastal ar na ceanglais atá ag éirí níos déine. Tá teicneolaíocht druileála léasair, lena buntáistí uathúla, tar éis éirí níos tábhachtaí i ndéantúsaíocht pcb.
1, Prionsabail na Teicneolaíochta Druileála Léasair
Tá druileáil léasair, ar a dtugtar druileáil léasair freisin, bunaithe ar an bprionsabal úsáid a bhaint as airíonna ardfhuinnimh agus ardfhócais léasair. Gineann an léasair léas léasair ardfhuinnimh, atá dírithe ar shuíomh sainithe ar an gclár pcb trí chóras lionsaí. Nuair a bhíonn léas léasair ardfhuinnimh ionradaithe ar bhord pcb, déanann an t-ábhar ag an suíomh ionradaithe an fuinneamh léasair a ionsú láithreach, rud a fhágann go dtiocfaidh méadú géar ar theocht agus leá tapa nó fiú gásúchán an ábhair, rud a fhágann go gcruthófar poill. Seachnaíonn an modh meaisínithe neamhtheagmhála seo an strus meicniúil agus na fadhbanna caitheamh a eascraíonn as an teagmháil idir an giotán druileála agus an t-ábhar sa druileáil mheicniúil.
Tá dhá phríomh-mheicníocht ann don idirghníomhú idir léasair agus ábhair: ablation fótaiteirmeach agus ablation fóta-cheimiceach. Tagraíonn ablation fótaiteirmeach d'ionsú leanúnach léasair ardfhuinnimh ag an ábhar próiseáilte, a théitear go stát leáite i dtréimhse ama an-ghearr. Leanann an teocht ag ardú, rud a fhágann go nglacann an t-ábhar agus ar deireadh galú chun micropores a fhoirmiú. Agus tá ablation fótaiceimiceach mar gheall ar ardfhuinneamh (os cionn 2eV) na bhfótón ó léasair gearrthonnta, ar féidir leo slabhraí fada móilíneacha na n-ábhar orgánach a mhilleadh, iad a iompú ina gcáithníní agus iad a scaradh ón ábhar próiseála. Faoi ghníomhaíocht léasair sheachtrach leanúnach, éalaíonn ábhar an tsubstráit go leanúnach chun micropores a fhoirmiú. I druileáil léasair pcb iarbhír, is minic a bhíonn an dá mheicníocht seo le chéile, agus braitheann an mheicníocht shonrach ar fhachtóirí cosúil le tonnfhad, fuinneamh, agus airíonna ábhartha an léasair.
2, Na buntáistí a bhaineann le teicneolaíocht druileála léasair
(1) Ard-chruinneas
Is féidir le druileáil léasair Cró an-bheag agus cruinneas ard-shuímh poll a bhaint amach, le Cró go ginearálta chomh beag le deich micriméadair agus diall suíomh poll rialaithe laistigh de raon an-bheag. I gcomparáid le druileáil mheicniúil traidisiúnta, tá buntáistí suntasacha ag druileáil léasair maidir le cruinneas, a fhéadfaidh freastal ar riachtanais sreangú pcb ard-dlúis nua-aimseartha, cruinneas agus cobhsaíocht naisc chuaird a chinntiú, agus feabhas mór a chur ar fheidhmíocht agus ar iontaofacht pcbs.
(2) Cró beag machinable
Leis an treocht miniaturization i dtáirgí leictreonacha, tá éileamh méadaitheach ar crónna níos lú ar pcbs. Is féidir le teicneolaíocht druileála léasair poill bheaga a dhruileáil go héasca le trastomhas íosta de 2 mhíle (0.002 orlach), agus sroicheann druileáil meicniúil trastomhas íosta de thart ar 6 mil (0.006 orlach). Soláthraíonn an cumas chun cróite beaga a phróiseáil an deis do dhearadh miniaturization pcbs, rud a chuireann ar chumas táirgí leictreonacha níos mó feidhmeanna a chomhtháthú i spás níos lú.
(3) Próiseáil neamhtheagmhála
Mar gheall ar an modh neamhtheagmhála a úsáidtear i druileáil léasair, seachnaítear frithchuimilt fhisiciúil agus brú teagmhála idir an giotán druileála agus an t-ábhar pcb, rud nach ndéanfaidh damáiste meicniúil don bhord agus go laghdóidh sé go héifeachtach tarlú fadhbanna cosúil le dífhoirmiú boird agus scoilteanna. Tá sé seo tábhachtach go háirithe maidir le hábhair pcb atá sách bog nó a dteastaíonn cruinneas próiseála an-ard orthu, rud a d'fhéadfadh feabhas suntasach a chur ar ráta toraidh na dtáirgí.
(4) Luas próiseála tapa
Cé nach bhféadfadh buntáiste iomlán a bheith ag druileáil léasair in am próiseála le haghaidh poll amháin i gcomparáid le druileáil mheicniúil, cuireann a shaintréithe mar ní gá an giotán druileála a athsholáthar agus an suíomh tapa a fheabhsú go mór ar éifeachtúlacht próiseála iomlán i bpróiseáil bhaisc. Agus le forbairt leanúnach na teicneolaíochta léasair, tá luas an druileála léasair ag méadú i gcónaí freisin, rud atá in ann freastal ar riachtanais táirgeachta ar scála mór.
(5) Solúbthacht ard
Is féidir úsáid a bhaint as druileáil léasair chun pcbs de chruthanna agus ábhair chasta éagsúla a phróiseáil, cibé acu an laminates cumhdaithe copair dochta nó scannáin solúbtha polaimíde é, is féidir leis iad a láimhseáil go héasca. Idir an dá linn, trí pharaiméadair an léasair a choigeartú, mar shampla cumhacht, leithead cuisle, minicíocht, etc., is féidir doimhneacht agus trastomhas an tollpholl a rialú go solúbtha chun freastal ar riachtanais dearaidh éagsúla.
3, Cineálacha trealaimh druileála léasair
Sa tionscal déantúsaíochta pcb, tá trealamh druileála léasair a úsáidtear go coitianta roinnte ina dhá chatagóir bunaithe ar na foinsí solais éagsúla: meaisíní druileála léasair nanosecond UV le tonnfhad 355nm agus meaisíní druileála CO ₂ le tonnfhad 9400nm.
(1) Meaisín druileála léasair nanosecond UV
Is é meicníocht druileála meaisín druileála léasair nanosecond UV ná ablation fótacheimiceach den chuid is mó. Is féidir leis na fótóin ardfhuinnimh dá léasair gearrthonnta na slabhraí móilíneacha d'ábhair orgánacha a scrios go héifeachtach. Le linn an phróisis druileála, is beag imoibriú ablation teirmeach a dhéantar, agus is beag cairbídí a tháirgtear, rud a fhágann go bhfuil an próiseas réamhchóireála ar chopair scagach an-simplí. Ina theannta sin, is féidir leis an bhfeiste scragall copair a bhaint go díreach gan aon ghá le réamhchóireáil bhreise roimh dhruileáil. Tá an gléas seo oiriúnach do chásanna ina bhfuil cáilíocht bhalla an phoill thar a bheith ard agus nach bhfuil aon iarmhar carbónúcháin laistigh den pholl ag teastáil, mar shampla i ndéantúsaíocht pcb roinnt táirgí leictreonacha deiridh ard, mar an máthairchlár d'fhón cliste agus do tháibléad.
(2) CO ₂ meaisín druileála
Is é meicníocht druileála meaisín druileála CO ₂ go príomha ablation photothermal. Leáann agus galaíonn an t-ábhar próiseáilte go tapa chun micreapóir a dhéanamh tar éis léasair ardfhuinnimh a ionsú go leanúnach. Mar gheall ar an bpróiseas ablation fótaiteirmeach, beidh iarmhar carbide ar bhalla an phoill, mar sin tá réamhchóireáil ag teastáil roimh agus tar éis druileála. De ghnáth úsáideann an meaisín druileála CO ₂ scragall copair ultra- le haghaidh ablation díreach (cosúil le copar bonn 12um ar gá é a laghdú go ginearálta go 9um), agus tá a luas druileála níos fearr ná druileáil léasair UV. Tá sé oiriúnach le haghaidh pcbs druileála ina bhfuil ábhair fiberglass sa chiseal tréleictreach agus úsáidtear go forleathan é i ndéantúsaíocht roinnt gnáth-tháirgí leictreonacha agus cláir chiorcaid rialaithe tionsclaíocha.
4, Sreabhadh próiseas druileála léasair
(1) Réamhullmhúchán
ullmhú boird pcb: A chinntiú go gcomhlíonann ábhar, tiús, tiús scragall copair, agus paraiméadair eile an bhoird pcb na ceanglais dearaidh, agus déan cóireáil glanadh dromchla ar an mbord pcb chun neamhíonachtaí cosúil le ola agus deannach a bhaint, d'fhonn an idirghníomhaíocht éifeachtach idir léasair agus ábhair a chinntiú.
Dífhabhtú trealaimh: Bunaithe ar pharaiméadair an bhoird pcb agus riachtanais druileála, dífhabhtaigh an trealamh druileála léasair agus socraigh paraiméadair chuí mar chumhacht léasair, leithead cuisle, minicíocht, luas druileála, fad fócasach, etc. Ag an am céanna, seiceáil an bhfuil an córas cosán optúil, córas fuaraithe, córas rialaithe, etc. den trealamh ag feidhmiú de ghnáth.
(2) Próiseas druileála
Suíomh: Ag baint úsáide as córas suite an fheiste, cuir an bord pcb go cruinn ar an mbinse oibre agus cinntigh an suíomh druileála de réir na riachtanas dearaidh. De ghnáth tá trealamh druileála léasair nua-aimseartha feistithe le córais suite amhairc ard-chruinneas, ar féidir leo na pointí marcáilte ar an mbord pcb a aithint go tapa agus go cruinn, suíomh uathoibríoch a bhaint amach, agus cruinneas na druileála a fheabhsú.
Druileáil: Tosaigh an léasair, agus déanfaidh an bhíoma léasair poill a dhruileáil ar an mbord pcb de réir na bparaiméadar agus an cosán réamhshocraithe. Le linn an phróisis druileála, is féidir modhanna druileála aonair nó iolracha a úsáid de réir riachtanais phróiseas éagsúla. I gcás roinnt poill níos doimhne nó cásanna ina bhfuil gá le caighdeán ard balla, d'fhéadfadh go mbeadh gá le druileáil iolrach, a dhoimhniú de réir a chéile gach uair chun cáilíocht an poll a chinntiú.
(3) Próiseáil ina dhiaidh sin
Glanadh: Tar éis druileála, beidh roinnt iarmhar ábhar leáite agus smionagar fágtha ar an dromchla agus taobh istigh de na poill an bhoird pcb, a chaithfear a ghlanadh. De ghnáth, úsáidtear glanadh ultrasonaic, glanadh ceimiceach agus modhanna eile chun an bord pcb a thumadh i réiteach glantacháin. Trí thonnta ultrasonaic a chreathadh nó trí ghníomhaíocht imoibrithe ceimiceacha, baintear iarmhair agus smionagar chun glaineacht na bpoll a chinntiú.
Tástáil: Déan iniúchadh cuimsitheach ar an mbord pcb tar éis druileála, lena n-áirítear méid an chró, cruinneas suíomh poll, cáilíocht balla poll, agus gnéithe eile. I measc na modhanna braite a úsáidtear go coitianta tá braite micreascóp, braite micreascóp scanadh leictreon, braiteadh uathoibríoch optúil, srl., Trí thástáil, is féidir fadhbanna a tharlaíonn le linn an phróisis druileála, mar shampla diall cró, diall suíomh poll, balla poll garbh, iarmhar, etc., a bhrath go tráthúil agus a choigeartú agus a fheabhsú dá réir sin.
Cóireáil bréifnithe: I gcás poill a dteastaíonn nasc leictreach uathu, déantar sraith miotail, mar shampla copar, a thaisceadh ar bhalla an phoill chun an poll a sheoladh. De ghnáth glacann cóireáil perforation an modh plating copar ceimiceach nó copar leictreaphlátála. Gcéad dul síos, déantar plating copar ceimiceach ar bhalla an poll chun sraith tanaí seoltaí a fhoirmiú, agus ansin déantar an ciseal copair a thiús tuilleadh trí chopar leictreaphlátála chun freastal ar riachtanais feidhmíochta leictreach.
Tá teicneolaíocht druileála léasair pcb, mar phríomhtheicneolaíocht i ndéantúsaíocht leictreonach nua-aimseartha, ag brath ar a chruinneas ard