Déanfaidh bord PCB le linn táthú poill aeir a tháirgeadh, is minic a thugtar boilgeoga air seo. De ghnáth bíonn poill aeir ag táthú reflow agus sádráil tonnta, is féidir le iomarca poill aeir damáiste a dhéanamh do bhord PCB. Mar sin, conas cosc a chur ar chuma poill aeir i bpróiseáil agus táthú PCB?
Céim 1 Bácáil
Bácáil PCBS agus comhpháirteanna atá faoi lé aer ar feadh i bhfad chun taise a chosc.
2. Rialú greamaigh solder
Tá greamaigh táthú ina bhfuil uisce seans maith go porosity agus bead freisin. Gcéad dul síos, roghnaigh greamaigh solder ardchaighdeáin. Déanfar filleadh teochta agus meascadh greamaigh sádrála i gcomhréir dhlúth leis na rialacháin. Ba chóir go mbeadh nochtadh greamaigh sádrála d'aer chomh gearr agus is féidir. Ba cheart táthú reflow a dhéanamh in am tar éis an ghreamú solder a phriontáil.
3. Rialú taise sa cheardlann
Ba cheart monatóireacht a dhéanamh ar thaise na ceardlainne mar atá beartaithe agus rialaithe idir 40-60%.
4. Socraigh cuar teochta foirnéise réasúnta
Tástáil teocht foirnéise dhá uair sa lá, an cuar teochta foirnéise a bharrfheabhsú, ní féidir le luas ardú teochta a bheith ró-tapa.
5. Flux spraeáil
Níor chóir go mbeadh sádráil tonn, méid insteallta flosc ró-iomarca, agus ba cheart go mbeadh an t-instealladh réasúnta.
6. An cuar teochta foirnéise a bharrfheabhsú
Ba cheart go gcomhlíonfadh teocht an chrios preheating na ceanglais, agus níor chóir go mbeadh sé ró-íseal, ionas go mbeidh an flosc luaineach go hiomlán, agus níor chóir go mbeadh an luas foirnéise ró-tapa.
Tá go leor fachtóirí ann a d'fhéadfadh tionchar a bheith ag boilgeoga táthú i bpróisis PCB. Tríd an dearadh PCB, teocht foirnéise, airde tonn stáin, taise PCB, luas slabhra, comhdhéanamh solder, flosc (méid spraeála) agus gnéithe eile den anailís, is féidir leat próiseas níos fearr a fháil tar éis go leor dífhabhtaithe.