Murab ionann agus cláir chiorcaid leictreonaice tomhaltóra traidisiúnta, tá tréithe méid mór táirgí críochnaithe, sraitheanna tiubhaithe de 20 nó níos mó ag na boird chiorcaid phriontáilte mórmhéide agus ardleibhéil a úsáidtear i dtrealamh íomháithe leighis, agus sroicheann roinnt samhlacha ard-deireadh fiú 30 sraith nó níos mó. Ag an am céanna, ní mór dóibh freisin na ceanglais dhian a bhaineann le luaineachtaí íseal impedance, caillteanas comhartha íseal, agus friotaíocht fadtéarmach ag dul in aois comhshaoil a chomhlíonadh. Ó réamh-athbhreithniú innealtóireachta go dtí seachadadh táirgí deiridh, éilíonn an próiseas déantúsaíochta iomlán córas rialaithe próisis tiomnaithe a bhunú i dtéarmaí cruinneas, comhsheasmhachta agus iontaofachta.
Toradh glasála ó dheireadh an dearaidh: réamhcheadú DFM do chásanna íomháithe leighis
Thosaigh na dúshláin déantúsaíochta a bhaineann le boird chiorcaid phriontáilte leighis ardleibhéil mórmhéide ag teacht chun cinn sular allmhairíodh na doiciméid dearaidh go hoifigiúil isteach sa líne táirgeachta. Comhtháthaíonn trealamh íomháithe leighis líon mór bealaí samplála ardluais, aonaid phróiseála comhartha analógacha, agus ciorcaid soláthair cumhachta ardvoltais go hinmheánach. I leagan amach PCB, is minic a bhíonn limistéir BGA ard-dlúis, scragall copair cumhachta mórmhéide, agus sreangú difreálach fad-achair le chéile. D'fhéadfadh fadhbanna a bheith mar thoradh ar fhaillí beag mar chlaonadh ciseal, bacainn a sháraíonn caighdeáin, nó crostalk comhartha.
-
(常见问题示例)
I gcás táirgí ard-éilimh, beimid chun tosaigh maidir le hiniúchtaí speisialaithe DFM a thionscnamh do chásanna leighis:
-
-
Bunaithe ar threocht iomlán dífhoirmithe na mbord mórmhéide, leas iomlán a bhaint as leagan amach splicing painéil agus dearadh imeall an phróisis chun dífhoirmiúchán síneadh an chiorcaid a sheachaint i limistéar imeall dromchla an bhoird.
Maidir leis an struchtúr cruachta ardleibhéil, déantar an caidreamh meaitseála CTE idir an leathán leath-leighis, an scragall copair, agus an croí-bhord a sheiceáil ceann ar cheann chun an baol a bhaineann le warping i bpróisis lannaithe ón bhfoinse a laghdú.
Cúiteamh a dhéanamh ar leithead líne agus spásáil línte difreálach ardluais agus cosáin chumhachta impedance íseal a imscaradh go forleathan i dtrealamh íomháithe, chun deireadh a chur le sruth impedance de bharr eitseála agus diall tiús copair roimh ré.
Fíorú comhlíonta a dhéanamh ar na vias dlúth faoi bhun BGA, bearnaí inslithe i limistéir ardvoltais, agus téipeanna leithlisithe comhartha analógacha chun comhlíonadh iomlán na gcaighdeán sábháilteachta a chinntiú maidir le hoibriú fadtéarmach trealaimh leighis.
-
-
Cás: I dtionscadal boird rialaithe íomháithe leighis 32 ciseal, ba trí athbhreithniú réamh-DFM a aithníodh contúirtí folaithe mar chruachadh neamhshiméadrach i gceantair áirithe agus dáileadh géar míchothrom scragall copair i gcodanna áirithe den dearadh bunaidh roimh ré. Críochnaíodh leas iomlán a bhaint as an struchtúr cruachta gan cur isteach ar an bhfeidhmíocht leictreach, rud a leag bonn láidir chun toradh iomlán an phróisis a fheabhsú ina dhiaidh sin.
Toradh glasála ó dheireadh an dearaidh: réamhcheadú DFM do chásanna íomháithe leighis
Is é táirgeadh ciorcaid ciseal istigh le haghaidh boird chiorcaid phriontáilte ardleibhéil mórmhéid an bhunchloch a chinneann sláine comhartha an táirge deiridh. Is minic a bhíonn an ciseal istigh de threalamh íomháithe leighis feistithe le líon mór línte samplála analógacha íseal-voltais agus cosáin tarchurtha sonraí ardluais. Tá leithead agus spásáil na líne an-mhín go ginearálta. Ag an am céanna, cuireann éifeachtaí síneadh agus leathnú teirmeach/crapadh an dromchla boird mhóir isteach go díreach ar chruinneas ailíniú an idirchiseal.
Sa phróiseas táirgthe iarbhír, úsáideann an cineál táirge seo go ginearálta teicneolaíocht íomháithe díreach léasair LDI in ionad nochtadh scannán traidisiúnta, rud a sheachnaíonn go bunúsach earráid dífhoirmithe scannán mórmhéide féin. Ag an am céanna, déantar comhéifeachtaí leathnú agus crapadh gach ciseal den chroí-bhord a thomhas ar leithligh agus a chúiteamh go dinimiciúil, ionas gur féidir leis na grafaicí ciorcaid ag poist éagsúla titim go cruinn laistigh de raon incheadaithe na gcomhordanáidí dearaidh. Tar éis eitseáil an chiorcaid a bheith críochnaithe, tá próiseas iniúchta optúil uathoibríoch AOI clúdaithe 100%, agus déantar ciorcaid oscailte, gearrchiorcaid, leithead líne neamhleor, agus lochtanna copair iarmharacha a sheiceáil ceann ar cheann chun fadhbanna i bhfolach sa chiseal istigh a sheachaint ó shreabhadh isteach i bpróisis ina dhiaidh sin.
|
|
|
Ag tabhairt bord fála íomhá tionsclaíoch 22 sraithe ó Uniwell Circuits mar shampla, trí leathnú grádaithe agus rialú crapadh a chur i bhfeidhm ar an mbord croí istigh, déantar diall ailíniú an chiorcaid istigh a rialú ar deireadh thiar laistigh de ± 20 μ m. Fiú amháin i limistéir imeall leithead boird mhóra, tá cruinneas leithead líne na bpéirí difreálach fíneáil fós cobhsaí, ag freastal go hiomlán ar riachtanais ardchruinneas samplála na gcóras íomháithe leighis.
Cinn croí-phróisis: Rialú frithdhífhoirmithe ar chomhbhrú ard-ardú mórmhéide
Is é an comhbhrú an croíphróiseas is deacra i ndéantúsaíocht cláir chiorcaid phriontáilte leighis mórmhéide, ardleibhéil, a chinneann go díreach fórsa nascáil interlayer agus feidhmíocht warpage an bhoird ar fad. Go ginearálta tá tiús réasúnta mór ag an PCB a úsáidtear i dtrealamh íomháithe leighis, agus tá tiús níos mó ná 3mm ag roinnt táirgí críochnaithe. Le linn an phróisis cruachta, cruachtar mórán sraitheanna de bhoird lárnacha, leatháin leathleasaithe, agus scragall copair ciseal de réir ciseal, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le duillín interlayer, sreabhadh roisín míchothrom, tiúchan strus áitiúil, agus fadhbanna eile i dtimpeallachtaí ardteochta agus ardbhrú, rud a fhágann go dtiocfaidh dílamination nó warping boird agus lochtanna eile ar deireadh.
Maidir le ceanglais speisialta táirgí grád leighis, bunófar córas paraiméadar comhbhrú tiomnaithe ag deireadh an phróisis:
-
-
Glacadh le cuar grádaithe ardú teochta agus brú chun difríochtaí strus áitiúla de bharr athruithe teochta tobann ar dhromchlaí boird mórmhéide a sheachaint.
Déanfar rialú docht ar shiméadracht an struchtúir lannaithe, agus cloífidh dáileadh scragall copair, roghnú leathán leathleasaithe, agus socrú na gclár lárnach prionsabal na siméadrachta láir.
Tar éis comhbhrú, críochnaítear an calabrú tánaisteach interlayer trí phoill suite druileála X-gha chun an fritháireamh iomlán de phlátaí mórmhéide a cheartú tuilleadh
Tar éis comhbhrú, déantar iniúchadh iomlán ar maoile an bhoird chun an warpage a rialú go docht laistigh de 0.75% den chaighdeán IPC, ag comhlíonadh na gceanglas ardchruinneas a bhaineann le gléasadh uathoibrithe trealaimh leighis go hiomlán.
-
-
Cás: Chuir príomhbhord rialaithe 26 ciseal i bhfeidhm ar chóras íomháithe CT, ag baint úsáide as teicneolaíocht brú saincheaptha, an fhadhb dífhoirmithe a bhaineann le cruachadh ilchiseal ar dhromchla an bhoird mhóra a réiteach go rathúil. Choinnigh an táirge feidhmíocht chobhsaithe thar a bheith íseal fós le linn phróiseas sádrála reflow SMT ina dhiaidh sin, agus shroich toradh gléasta limistéar BGA an caighdeán leibhéal trealaimh leighis go hiomlán.
Meaisínithe poll beacht agus fíorú lúb dúnta iontaofachta grád leighis
Tá líon mór poill trí mheicniúla, poill druileáilte ar ais ard-chruinneas, agus roinnt poill dall cruinneas a úsáidtear le haghaidh idirnasc ard-dlúis sa PCB de threalamh íomháithe leighis. Cuirfidh cruinneas suíomh an poll, garbh an bhalla poll, agus an earráid rialaithe doimhneachta druileála isteach go díreach ar cháilíocht tarchurtha an chomhartha. Tá plátaí mórmhéide seans maith do chroitheadh dromchla agus díláithriú poll le linn druileála, agus éilíonn struchtúir ard-ardú aonfhoirmeacht an-ard de mhiotalú balla poll.
Glacann an deireadh táirgeachta meaisíní druileála CNC ardluais agus ardchruinneas, a mheaitseálann luas druileála eisiach agus paraiméadair beathaithe le haghaidh trastomhais poll éagsúla agus tiús plátaí. Ag an am céanna, baintear chairn poll breise sa chiseal comhartha trí theicneolaíocht druileála droma, rud a laghdóidh go mór tarchur agus machnamh comharthaí ardluais. Déanann an próiseas taiscí copair agus leictreaphlátála bord iomlán rialú docht ar aonfhoirmeacht tiús copair chun a chinntiú go gcomhlíonann tiús copair na bpoll go léir ar an mbord iomlán ceanglais iontaofachta fadtéarmacha grád leighis.
I gcéim an táirge chríochnaithe, ní mór go ndéanfaí fíorú lúb dúnta iontaofachta iomlán ar gach clár ciorcad priontáilte mórmhéide le haghaidh trealamh íomháithe leighis: chomh maith le tástáil leictreach bioráin eitilte traidisiúnta, tástáil dhian-thimthriallta teirmeach, tástáil struis idirnasctha IST, agus tástáil timpeallachta ard-taise agus ardteochta lena chinntiú nach bhfaighidh an táirge taithí ar scaradh idirchiseal, bristeadh copair poll, nó sruth comhartha i dtimpeallachtaí oibríochta leictreamaighnéadacha casta agus i dtimpeallachtaí casta leictreamaighnéadacha.
Léiríonn cumas déantúsaíochta na gclár ciorcad priontáilte mórmhéide ardleibhéil, ó bhoird tástála íomháithe leathsheoltóra 32 sraithe go 20 sraith boird rialaithe córas íomháithe leighis, go bunúsach neart cuimsitheach na n-ábhar, an trealaimh, na bpróiseas agus na gcóras iontaofachta. Maidir leis an tionscal íomháithe leighis, ní hamháin gurb é PCB cobhsaí an t-iompróir crua-earraí trealaimh, ach freisin an ráthaíocht bhunúsach do shonraí diagnóiseacha íomháithe atá cruinn agus iontaofa.