Go ginearálta, beidh monarchana próiseála sliseanna smt ag teacht ar fheiniméan an táthú fíorúil i bpróiseas táirgthe boird chiorcaid pcb.
1. Tá dearadh eochaircheap an bhoird pcb lochtach. Is míbhuntáiste mór de dhearadh pcb iad vias i pads. Go ginearálta, ní féidir iad a úsáid le haghaidh cásanna neamhéigeandála. Is féidir trí phoill ar chláir chiorcaid pcb a bheith ina chúis le fuil solder, rud a fhágann nach bhfuil sádróir leordhóthanach. Ní mór an spásáil agus an t-achar a chaighdeánú chomh luath agus is féidir chun an dearadh a cheartú.
2. Tá an bord ciorcad pcb ocsaídithe. Cuirfidh an feiniméan seo faoi deara go dtiocfaidh an ceap pcb dubh agus ní geal. Má tá ocsaídiú ann, is féidir leat scriosán a úsáid chun an ciseal ocsaíd a bhaint chun é a thabhairt ar ais chun solais. Má tá an bord PCB tais, is féidir é a chur i mbosca triomú le haghaidh cóireála a thriomú. Tá stains ola agus stains allais ag an mbord ciorcad PCB. Ag an am seo, ba cheart eatánól ainhidriúil a úsáid le haghaidh glantacháin.
Go ginearálta tá treoracha dian oibríochta ag monarcha pcb leictreonach OEM de bhoird chiorcaid pcb a tháirgtear trí phróiseáil sliseanna smt don phróiseas próiseála sliseanna, agus tá sé ordaithe gur chóir don phearsanra próiseála sliseanna i gceardlann teicniúil smt mhonarcha pcb an próiseas seo a leanúint. Próiseáil SMD, déantar anailís ar na rialacháin seo ó bhreithniú gach mionsonra.
1. Sula ndéantar an bord ciorcad pcb a tháthú, ní mór na hullmhúcháin roimh an táthú a dhéanamh ionas go mbeidh comhpháirteanna agus pads an bhoird chuaird pcb i stát solderable.
2. Le linn phróiseas próiseála agus táthú paiste SMT, ní mór don oibreoir teicniúil smt caipín frith-statach a chaitheamh agus na ribí fada go léir atá clúdaithe ag an gcaipín leictreastatach a tharraingt suas.
3. I gceardlann táirgthe teicneolaíochta smt an mhonaróra boird pcb, ní cheadaítear an tip iarann sádrála a thumadh sa flux ar feadh i bhfad, agus ní féidir táirgí ceimiceacha an-chreimneach eile a úsáid mar an flosc.