Greamaigh solder Agus é á phriontáil, d’fhéadfadh go mbeadh lochtanna priontála ar ghreamú sádrála slaodachta íseal. Ba chóir go mbeadh an slaodacht measartha, go bhfuil teocht oibriúcháin an mheaisín priontála ard nó go bhfuil luas an squeegee ard, rud a d’fhéadfadh slaodacht an ghreamú solder atá in úsáid a laghdú. Má thaisctear an iomarca greamaigh solder, beidh lochtanna priontála agus droichid air i bpróiseáil sliseanna PCB. Maidir le stionsail pháirc ard-dlúis, má dhéanann lúbadh trasghearradh an stionsail damáiste idir na bioráin, cuirfidh sé greamaigh solder i dtaisce idir na bioráin agus cuirfidh sé lochtanna priontála air. Ba cheart do na cláir chiorcad priontáilte a bhfuil lochtanna priontála orthu ar an printéir greamaigh solder an ghreamú sádrála míphriontáilte a bhaint.
D’fhéadfadh roinnt fadhbanna a bheith ag baint úsáide as spatula beag chun an ghreamú sádrála a bhaint den PCB míphriontáilte. De ghnáth is féidir an bord míphriontáilte a thumadh i dtuaslagóir comhoiriúnach, mar uisce le roinnt breiseán, agus ansin scuab bhog a úsáid chun na coirníní stáin bheaga a bhaint den chlár. B’fhearr liom sáith agus scrobarnach arís agus arís eile seachas scuabadh nó sluasaid tirim go foréigneach. Tar éis an greamaigh solder a phriontáil, an níos faide a fhanfaidh an t-oibreoir chun an míthuiscint a ghlanadh, is deacra é an greamaigh solder a bhaint. Ba chóir cláir mhíphriontáilte a chur sa tuaslagóir sáithithe díreach tar éis an fhadhb a fháil amach, toisc go bhfuil sé furasta an greamaigh solder a bhaint sula dtriomaíonn sé.
Bord Cuarda Óir Tumoideachais le dhá thaobh
Seachain cuimilt le stiallacha éadach chun greamaigh solder agus ábhar salaithe eile a chosc ó smearáil ar dhromchla an bhoird. Tar éis sáithithe, is minic gur féidir le sciúradh le spraeire mín cuidiú le dréachtaí stáin nach dteastaíonn a bhaint. Moltar freisin aer te a úsáid le haghaidh triomú. Má úsáidtear glantóir stionsail cothrománach, ba chóir go mbeadh an taobh atá le glanadh aghaidh le ligean don ghreamú sádrála titim den chlár.
Mar is gnách, má thugtar aird ar roinnt sonraí, féadfar deireadh a chur le cásanna neamh-inmhianaithe, mar shampla míphriontáil a dhéanamh ar ghreamú solder agus greamaigh solder leigheasta a bhaint den chlár. Is é ár gcuspóir méid iomchuí greamaigh solder a thaisceadh ag an áit atá ag teastáil. D’fhéadfadh uirlisí salach, greamaigh solder triomaithe, agus mí-ailíniú an teimpléid leis an mbord PCB a bheith ina chúis le greamaigh solder neamh-inmhianaithe ar dhromchla bun an teimpléid nó fiú an tionóil. Le linn an phróisis chlódóireachta, déantar an teimpléad a fhilleadh de réir riail áirithe idir timthriallta priontála. Déan cinnte go bhfuil an teimpléad suite ar an eochaircheap, ní ar an masc solder, chun próiseas priontála greamaigh solder glan a chinntiú ar an PCB. Is céimeanna próisis iad cigireacht agus iniúchadh greamaigh solder fíor-ama ar líne sula ndéantar iad a athlíonadh tar éis socrúchán comhpháirteanna, rud a chabhraíonn le lochtanna próisis a laghdú sula dtarlaíonn sádráil.
Maidir le teimpléid mínphíosa, má dhéanann lúbadh trasghearrtha teimpléad tanaí damáiste idir na bioráin, cuirfidh sé greamaigh solder i dtaisce idir na bioráin, rud a fhágfaidh go mbeidh lochtanna priontála agus / nó ciorcaid ghearra ann. Féadfaidh greamaigh solder slaodacht íseal a bheith ina chúis le lochtanna priontála freisin. Mar shampla, is féidir le teocht oibriúcháin ard an chlódóra nó an luas ard squeegee slaodacht an ghreamú solder atá in úsáid a laghdú, agus lochtanna priontála agus droichid a chur faoi deara mar gheall ar an iomarca greamaigh solder a thaisceadh.
Go ginearálta, is iad an easpa smachta imleor ar ábhair, modhanna taisceadh greamaigh solder agus trealamh na príomhchúiseanna le lochtanna sa phróiseas sádrála athlíonta.