1. Caithfidh an chumhacht agus na bioráin talún a bheith gar do na vias, agus ba chóir go mbeadh an luaidhe idir na vias agus na bioráin chomh gearr agus is féidir, mar go méadóidh luaidhe ró-fhada ionduchtacht. Agus ba cheart go mbeadh an chumhacht agus na luaidhe talún chomh tiubh agus is féidir chun an impedance a laghdú.
2. Níor cheart na rianta comhartha ar chlár ciorcad PCB a athrú a oiread agus is féidir, is é sin, is fearr gan vias neamhriachtanacha a úsáid.
3. Cuidíonn cur i bhfeidhm bord ciorcad PCB níos tanaí le dhá pharaiméadar seadánacha an via a laghdú.
4. Ag cuimhneamh ar an gcostas agus ar cháilíocht na comhartha, is gá méid réasúnta a roghnú de réir méide. Mar shampla, dearadh bord ciorcad PCB modúl cuimhne 6-10 ciseal, moltar vias 10 / 20Mil (druileáilte / ceap) a roghnú, le haghaidh cláir ard-dlúis de mhéid beag, is féidir leat vias 8 / 18Mil a roghnú. Déanta na fírinne, faoi na coinníollacha teicniúla atá ann faoi láthair, tá sé deacair vias níos lú a chur i bhfeidhm. Maidir le cumhacht nó gaotha talún, is féidir méid níos mó a mheas chun an impedance a laghdú.
5. Cuir roinnt gaotha talún timpeall ar bhealaí an athraithe ar an gciseal comhartha chun an lúb is gaire don chomhartha a sholáthar. Is féidir leat a lán talún inúsáidte a chur ar chlár ciorcad an PCB freisin. Ar ndóigh, is gá an dearadh a choigeartú dá réir.
Is é an tsamhail via a pléadh thuas ná an cás ina bhfuil ceapacha ar gach ciseal. Déanta na fírinne, is féidir pads roinnt sraitheanna a laghdú nó a bhaint freisin. Go háirithe i gcás dlús ard vias, d’fhéadfadh sé a bheith ina chúis le foirmiú groove briste sa chiseal copair an ciorcad a leithlisiú. Sa chás seo, is féidir suíomh an via a bhogadh, agus is féidir an méid vias sa chiseal copair a laghdú freisin. Méid na talún.