Tá ról ag poill seolta i gciorcaid a nascadh agus a sheoladh, rud a chuireann ní hamháin forbairt an tionscail leictreonaigh chun cinn, ach freisin cuireann sé forbairt PCB chun cinn, agus cuireann sé ceanglais níos airde ar an bpróiseas táirgthe agus ar theicneolaíocht mount dromchla na gclár clóite. Tá próiseas plocála poll Via tagtha chun cinn, agus ba cheart go gcomhlíonfadh sé na ceanglais seo a leanas freisin: (1) Is leor copar sa pholl seoltaí, agus is féidir masc solder a phlocáil nó nach ea;
(2) Ní mór go mbeadh stáin agus luaidhe taobh istigh den pholl seoltaí, le ceanglas tiús áirithe (4 miocrón), agus ní mór go mbeadh aon dúch masc solder ag dul isteach sa pholl, rud a fhágann go mbeidh coirníní stáin i bhfolach taobh istigh den pholl;
(3) Ní mór go mbeadh poill breiseán dúch masc solder ag an bpoll seoltaí, nach bhfuil trédhearcach, agus ní mór go mbeadh fáinní stáin, coirníní stáin nó ceanglais maola ann.
Le forbairt táirgí leictreonacha i dtreo treo "éadrom, tanaí, gearr agus beag", tá PCBanna ag forbairt freisin i dtreo ard-dlúis agus deacracht ard. Mar sin, tá líon mór de PCBanna SMT agus BGA tagtha chun cinn, agus éilíonn custaiméirí poill breiseán nuair a bhíonn comhpháirteanna gléasta acu, a fhreastalaíonn ar chúig chuspóir den chuid is mó:
(1) Cosc a chur ar chiorcaid ghearr de bharr stáin ag dul isteach sa dromchla comhpháirte tríd an bpoll seoltaí le linn buaicshádrála PCB; Go háirithe nuair a chuirimid an poll tríd ar an eochaircheap BGA, ní mór dúinn a dhéanamh ar dtús poll breiseán agus ansin é a órphláta chun éascú BGA táthú.
(2) Seachain an t-iarmhar flux sa pholl seoltaí;
(3) Tar éis suiteáil dromchla agus cóimeáil comhpháirteanna an mhonarcha leictreonach a bheith críochnaithe, ní mór an PCB a fholúsú ar an meaisín tástála chun brú diúltach a fhoirmiú sular féidir é a chríochnú:
(4) Cosc a chur ar ghreamú solder dromchla ó shreabhadh isteach sa pholl, rud a fhágann go bhfuil sádráil fíorúil agus a dhéanann difear don shuiteáil;
(5) Cosc a chur ar choirníní sádrála ó bheith ag titim amach le linn buaicshádrála, agus is cúis le ciorcaid ghearr.
Roinntear poill breiseán i bpoll breiseán roisín agus poill breiseán leictreaphlátála.
Poll breiseán roisín: Ní hamháin go n-úsáidfear dúch gan tuaslagóir chun na poill a phlocáil, ní hamháin go réiteoidh sé an fhadhb a bhaineann le dúch ginearálta deacair a líonadh, ach laghdóidh sé freisin an baol a bhaineann le scoilteadh dúch de bharr teasa. Úsáidtear go ginearálta é le haghaidh cró le cóimheasa gné níos mó.
aon trilliún seacht gcéad a dó dhéag billiún naoi gcéad ochtó a naoi milliún ceithre chéad nócha a trí míle ceithre chéad fiche a seacht
Na buntáistí a bhaineann le poill breiseán roisín:
1. Is féidir le húsáid plocóidí roisín ar bhord ilchiseal BGA an t-achar idir poill a laghdú agus fadhb sreanga agus sreangú a réiteach;
2. An contrártha idir rialú an tiús an ciseal mheán is féidir a chothromú an brú agus dearadh an ciseal istigh HDI greamachán líonadh poll faoi thalamh;
3. Is féidir leis an trí-poll le tiús boird níos mó feabhas a chur ar iontaofacht an táirge;
4. Is minic go bhfuil an próiseas a bhaineann le húsáid poill breiseán roisín i PCB mar gheall ar chodanna BGA, toisc go bhféadfadh BGA traidisiúnta VIA a dhéanamh idir PAD agus PAD ar chúl le haghaidh sreangú. Mar sin féin, má tá an BGA ró-dhlúth agus nach féidir le VIA dul amach, is féidir é a dhruileáil go díreach ó PAD chun VIA a dhéanamh go ciseal eile le haghaidh sreangú, agus ansin is féidir na poill a líonadh le roisín agus a phlátáil le copar chun PAD a dhéanamh. Tá sé seo ar a dtugtar go coitianta mar an próiseas VIP (via i eochaircheap). Mura ndéantar ach VIA ar PAD gan poill breiseán roisín, tá sé éasca a bheith ina chúis le sceitheadh stáin, ciorcad gearr ar chúl, agus sádráil folamh ar an tosaigh.
Áirítear le próiseas na bpoll plugála roisín PCB druileáil, leictreaphlátála, plugáil, bácáil agus meilt. Tar éis druileáil, tá na poill plátáilte, ansin tá an roisín plugáilte agus bácáilte, agus ar deireadh tá an roisín cothrom talún. Níl copar sa roisín talún, mar sin tá ciseal breise copair brataithe chun é a iompú ina PAD. Déantar na próisis seo go léir roimh an bpróiseas druileála PCB bunaidh, is é sin an chéad chóireáil a dhéanamh ar na poill a bheith plugáilte, agus ansin poill eile a dhruileáil, tar éis an ghnáthphróisis.
Mura bhfuil an poll breiseán plugáilte i gceart agus go bhfuil boilgeoga taobh istigh den pholl, féadfaidh an bord pléascadh nuair a théann sé tríd an bhfoirnéis stáin toisc go bhfuil na boilgeoga seans maith go n-ionsú taise. Mar sin féin, le linn an phróisis poll breiseán, má tá boilgeoga taobh istigh den pholl, déanfar an roisín a bhrú amach le linn bácála, rud a fhágann go bhfuil taobh amháin cuasach agus go bhfuil an taobh eile protruding. Ag an am seo, is féidir táirgí lochtacha a bhrath, agus ní dócha go ndéanfaidh boird le boilgeoga pléascadh toisc go bhfuil an príomhchúis le pléascadh taise. Dá bhrí sin, má tá bord nó bord nua-tháirgthe bácáilte le linn luchtú, ní bheidh sé ina chúis le pléascadh de ghnáth.
Líonadh poll leictreaphlátála: Faoi láthair, déantar an gníomh líonadh trí úsáid a bhaint as saintréithe breiseáin chun ráta fáis páirteanna éagsúla copair a rialú. Úsáidtear go príomha le haghaidh monarú leanúnach poll ilchiseal (próiseas poll dall) nó dearadh reatha ard.
Na buntáistí a bhaineann le líonadh poll leictreaphlátála:
1. Tairbheach chun poill chruaithe agus poill ar an diosca a dhearadh;
2. Cuidíonn feabhas a chur ar fheidhmíocht leictreach le dearadh ard-minicíochta;
3. Cuidíonn sé le diomailt teasa;
4. Críochnaítear an poll breiseán agus an idirnasc leictreach i gcéim amháin;
5. Tá an poll dall líonta le copar leictreaphlátáilte, a bhfuil iontaofacht níos airde agus seoltacht níos fearr aige ná greamachán seoltaí.
Mar sin, conas a bhaintear amach an próiseas chun poill a phlocáil i gcláir chiorcaid PCB?
1, leibhéalta aer te agus próiseas plugging
Is é an sreabhadh próiseas seo: masc solder dromchla boird → HAL → poll breiseán → leigheas. Déantar an táirgeadh trí úsáid a bhaint as próiseas gan poll breiseán, agus tar éis leibhéalta aer te, úsáidtear plátaí mogalra alúmanaim nó líonta blocála dúch chun na poill breiseán do gach fortresses a chomhlánú. Is féidir dúch breiseán a úsáid le dúch photosensitive nó dúch thermosetting. Is féidir leis an sreabhadh próiseas seo a chinntiú nach gcaillfidh an poll seoltaí ola tar éis leibhéalta aer te, ach tá seans maith ann go n-eascraíonn éilliú dúch agus míchothromacht ar dhromchla an bhoird, rud a d'fhéadfadh sádráil fhíorúil a bheith mar thoradh air le linn na suiteála.
2, próiseas poll breiseán tosaigh leibhéalta aer te
1. Bain úsáid as bileoga alúmanaim chun poill a phlocáil, a leigheas, agus patrúin a aistriú tar éis an bord a mheilt
Úsáideann an próiseas seo meaisín druileála CNC chun bileoga alúmanaim a dhruileáil a gcaithfear a plugged, pláta mogalra a dhéanamh, agus na poill a plug; Is féidir dúch breiseán a úsáid freisin le dúch thermosetting, a bhfuil cruas ard agus greamaitheacht maith leis an mballa poll. Is é seo a leanas sreabhadh an phróisis: réamhchóireáil → poll breiseán → pláta meilt → aistriú patrún → eitseáil → masc solder dromchla pláta
Is féidir leis an modh seo a chinntiú go bhfuil an poll breiseán trí-poll cothrom, leveled le haer te, agus ní bheidh aon fhadhbanna cáilíochta cosúil le pléascadh ola nó caillteanas ola ag imeall an poll. Mar sin féin, éilíonn an próiseas seo ramhrú aon-uaire ar chopar, agus mar sin éilíonn sé ard-riachtanais plating copair don bhord iomlán.
2. Tar éis na poill a phluáil le bileoga alúmanaim, masc solder scáileáin go díreach ar dhromchla an bhoird
Úsáideann an próiseas seo meaisín druileála CNC chun bileoga alúmanaim a dhruileáil is gá a bheith plugáilte, pláta mogalra a dhéanamh, é a shuiteáil ar mheaisín priontála scáileáin le haghaidh poill plugála, agus é a pháirceáil ar feadh 30 nóiméad ar a laghad tar éis an poll plugging a chríochnú. Tá dromchla an phláta priontála scáileáin sádráilte go díreach le scáileán 36T; Is é an sreabhadh próiseas: réamhchóireáil - poll breiseán - priontáil scáileáin - réamh-thriomú - nochtadh - forbairt - leigheas.
Is féidir leis an bpróiseas seo a chinntiú go bhfuil an clúdach poll seoltaí oiled go maith, go bhfuil an poll breiseán cothrom, agus tar éis leibhéalta aer te, féadfaidh sé a chinntiú nach bhfuil an poll seoltaí sádráilte agus nach bhfuil aon coirníní stáin i bhfolach sa pholl. Mar sin féin, tá sé éasca a chur faoi deara dúch le pads solder sa pholl tar éis curing, a eascraíonn i solderability bocht.
3. Plocáil bileog alúmanaim, forbairt, réamh-leigheas, agus táthú dromchla tar éis meilt
Bain úsáid as meaisín druileála CNC chun bileoga alúmanaim a dhruileáil a dteastaíonn poill breiseán, pláta mogalra a dhéanamh, agus é a shuiteáil ar mheaisín priontála scáileáin díláithrithe le haghaidh poill breiseán; Ní mór an poll breiseán a bheith iomlán, protruding ar an dá thaobh, agus ansin leigheas agus talamh le haghaidh cóireála dromchla. Is é seo a leanas sreabhadh an phróisis: réamhchóireáil - poll breiseán - réamh-thriomú - forbairt - réamh-leigheas - masc solder dromchla boird.
Úsáideann an próiseas seo soladú poll breiseán chun a chinntiú nach dtitfidh nó nach bpléascann ola as an bpoll tar éis HAL; Ach tar éis HAL, tá sé deacair fadhb na gcoirníní stáin a réiteach go hiomlán sa pholl trí-pholl agus stáin ar an bpoll tréimhsiúil.
4. Críochnú comhuaineach masc solder agus poll breiseán ar dhromchla an bhoird
Úsáideann an modh seo scáileán 36T (43T), suiteáilte ar mheaisín priontála scáileáin, ag baint úsáide as ceap nó leaba ingne. Le linn dromchla an bhoird a chomhlánú, tá na poill ar fad plugáilte; Is é an sreabhadh próiseas: réamhchóireáil - priontáil scáileáin - réamh-thriomú - nochtadh - forbairt - leigheas.