Cé mhéad próiseas ceap PCB atá ann? FR4 PCB

Dec 06, 2024 Fág nóta

Is cuid an -tábhachtach é an próiseas PAD PCB de phróiseas táirgthe an bhoird chiorcaid, a bhaineann le suiteáil an bhoird chiorcaid a mhúnlú agus a shreangú, agus tá sé an -chriticiúil.

 

news-286-176

 

1. Teicneolaíocht Mount Dromchla (SMT)

Faoi láthair is é SMT an teicneolaíocht PAD PCB is coitianta, arna léiriú ag comhpháirteanna SMD. Ní éilíonn an próiseas PAD SMT poill, ach déantar é a shádráil go díreach ar dhromchla an PCB. I gcomparáid le próisis thraidisiúnta bunaithe ar pholl, tá go leor buntáistí ag baint le próisis PAD SMT, amhail iontaofacht mhaith, dlús ard, luas ard, feidhmíocht leictreach maith, agus is féidir iad a uathoibriú. Dá bhrí sin, tá teicneolaíocht PAD SMT ar cheann de na teicneolaíochtaí is fearr sa tionscal leictreonaice.

 

news-298-182

 

2. Pad sádrála tonn (tht)

Is teicníc sádrála thraidisiúnta é sádrú na dtonn a bhaintear amach trí chomhpháirteanna trí pholl agus sádráil láimhe a chur isteach. Baineadh úsáid fhorleathan as an teicneolaíocht seo sa phróiseas monaraithe de shoilse luatha LED agus cuireadh i bhfeidhm go forleathan í sa tionscal ar feadh i bhfad. Cé go bhfuil an próiseas sádrála tonn níos moille agus níos mó i méid ná sádráil SMT, tá sé fós an -úsáideach i ngnéithe áirithe.

 

3. Nascadh brú te (COB)

Is teicneolaíocht atá ag teacht chun cinn é an próiseas COB Pad a úsáideann nascáil chun sceallóga agus foshraitheanna PCB a nascadh. Sa teicneolaíocht seo, tá sliseoga sileacain ceangailte le foshraitheanna PCB atá brataithe le substaintí greamaitheacha. Ansin bain úsáid as brú agus teocht chun an tslis a cheangal leis an PCB. Cé go bhfuil costas na teicneolaíochta seo i bhfad níos airde ná SMT, tá a chur i bhfeidhm i réimsí áirithe an-fhairsing, go háirithe i réimsí digiteacha agus slándála ar scála mór.

 

4. Nasc Boird na Meán (Mid)

Is cineál nua de theicneolaíocht nasc PCB é próiseas Mid Pad a úsáideann an cumas chun struchtúir tríthoiseacha a ghiniúint chun réitigh a sholáthar do go leor iarratas. Is féidir le teicneolaíocht lár an phac cónaisc PCB 3D, mótair, agus táirgí leictreonacha eile a tháirgeadh. Is é an buntáiste a bhaineann le teicneolaíocht lár an phaill ná go bhfuil feidhmiúlacht an -ard aici, ar féidir léi comhtháthú foirfe a bhaint amach de chomhpháirteanna neamhspleácha éagsúla ar PCB amháin, rud a laghdaíonn toirt agus meáchan na dtáirgí leictreonacha.