FR-4 Bord Ardshraith. Plating Óir PCB. Cén Próiseas a Bhfuil Plating Óir PCB ann?

Oct 31, 2024 Fág nóta

Óir thumoideachais PCBIs próiseas leictreaphlátála atá in ann sciath miotail a fhoirmiú ar chláir chiorcaid phriontáilte, le seoltacht mhaith agus friotaíocht creimeadh. Tá sé ar cheann de na teicneolaíochtaí cóireála dromchla is coitianta a úsáidtear le haghaidh boird chiorcaid phriontáilte sa tionscal déantúsaíochta leictreonach.

 

news-148-129

 

Sreabhadh próiseas taiscí óir PCB

De ghnáth is féidir próiseas taiscí óir PCB a roinnt sna céimeanna seo a leanas:

 

1. Ullmhú dromchla: Ar an gcéad dul síos, is gá an bord PCB a ghlanadh agus a chóireáil ar an dromchla chun greamaitheacht agus seoltacht mhaith a chinntiú le linn an phróisis taiscí miotail.

2. Substaintí ceimiceacha a chur leis: Trí réitigh maosaithe agus plating, cuirtear substaintí ceimiceacha leis chun paraiméadair cosúil le luach pH agus dlús reatha a choigeartú, d'fhonn taisceadh maith bratuithe miotail a rialú.

3. Ciseal copair a thaisceadh: Tiús sonrach ciseal copair a fhoirmiú ar an PCB.

 

news-189-109

 

4. Ciseal nicil a thaisceadh: Ciseal nicil aonfhoirmeach a fhoirmiú ar bharr an chiseal copair le haghaidh taisceadh miotail níos fearr.

5. Taiscí miotail: Ag baint úsáide as imoibrithe ceimiceacha agus leictriceimiceach chun ciseal aonfhoirmeach sciath miotail a thaisceadh ar an dromchla.

6. Iarchóireáil an bhoird chuaird: lena n-áirítear céimeanna cosúil le scannán a bhaint, a sruthlú, a thriomú agus a iniúchadh, chun a chinntiú go bhfuil an dromchla tar éis sil-leagan óir réidh, saor ó thruailliú, agus de cháilíocht chobhsaí.

 

Buntáistí a bhaineann le próiseas óir thumoideachais PCB

1. Friotaíocht láidir creimeadh: Is féidir le bratuithe miotail dromchla na gclár ciorcad priontáilte a chosaint ó chreimeadh, rud atá tairbheach chun saol seirbhíse PCBanna a leathnú.

2. Seoltacht den scoth: Tá seoltacht den scoth ag bratuithe miotail, agus trí chomhpháirteanna leictreonacha a nascadh, is féidir cosán reatha cobhsaí a fhoirmiú ar fud an bhoird chuaird ar fad.

3. Dea-fheidhmíocht sádrála: Fágann sil-leagan sciath miotail go bhfuil sé éasca comhpháirteanna leictreonacha a shádráil go dromchla an bhoird PCB le linn sádrála, rud a fheabhsaíonn cáilíocht sádrála an PCB.

4. Maoile dromchla ard: Is féidir le cóireáil dromchla trí theicneolaíocht tumoideachais PCB dromchla an bhoird chuaird a dhéanamh níos réidh agus cosc ​​a chur ar damáiste leictreach cosúil le greamanna creimirí.

 

Feidhm phróiseas óir thumoideachais PCB

Úsáidtear próiseas óir tumoideachais PCB go forleathan le haghaidh cóireáil dromchla boird PCB i dtáirgí agus trealamh leictreonacha éagsúla. Is féidir é a úsáid i réimsí mar fhóin chliste, ríomhairí, trealamh leighis, trealamh míleata, leictreonaic feithicleach, agus gléasanna cumarsáide.