Bíonn boilgeoga meánmhéide le feiceáil tar éis sádráil SMA. Is é an chúis is mó ná go bhfuil gal uisce sáite sa tsubstráit PCB, go háirithe maidir le cláir ilchisealacha a phróiseáil, atá réamhfhoirmithe agus brúite ó réamhphéinteanna roisín eapocsa ilteangach. Má tá tréimhse stórála an roisín eapocsa prepreg ró-ghearr, ní leor an t-ábhar roisín, agus mura bhfuil an réamh-thriomú chun an gal uisce a bhaint glan, is furasta an gal uisce a shrianadh tar éis teirmeaformála, nó an scannáin leathsholadaigh. níl go leor gliú ann féin, agus an ciseal agus an ciseal Ní leor an fórsa ceangailteach idir an dá cheann, rud a fhágann cúis inmheánach blistering.
Ina theannta sin, tar éis an PCB a cheannach, mar gheall ar an tréimhse stórála fada agus an timpeallacht stórála tais, níl an réamh-bhácáil tráthúil roimh an táirgeadh paiste, agus mar sin tá an PCB tais seans maith go blisteáil tar éis an phaiste.
Réiteach: Tar éis an PCB a cheannach, ba cheart é a sheiceáil agus glacadh leis sula gcuirtear sa stóras é; ba chóir an PCB a réamh-bhácáilte (125 ± 5) ℃ / 4h sula gcuirtear suas é