Bord 6 sraithe, mura ritheann ach na sraitheanna barr agus an dara sraith RF, ansin bain úsáid as RO4350B idir an dá shraith seo, agus bain úsáid as ard Tg fr4 do na 4 sraithe atá fágtha. Is uimhir réalaíoch é costas ábhar iomlán an bhoird a laghdú 30% go 60%.
Is é sraith Rogers RO4000 an croí-bhord ardmhinicíochta is coitianta a úsáidtear le haghaidh comhbhrú measctha, le Dk cobhsaí de 3.48 ± 0.05 agus fachtóir caillteanais de thart ar 0.0037@10GHz Is ord amháin de mhéid níos ísle ná fr4.
Mar rialú, is ábhar ilchodach é FR-4 d'éadach fiberglass agus roisín eapocsa, le Dk ó 4.2 go 4.8 agus ag imeacht le minicíocht, teocht agus taise, agus Df chomh hard le 0.018 go 0.025. Níl sa bhuntáiste ach dhá fhocal: saor. Tá sé go hiomlán leordhóthanach le haghaidh ciorcaid dhigiteacha, soláthairtí cumhachta, agus insamhaltaí íseal-minicíochta; Is féidir bacainní a chur ar naisc RF leibhéal GHz maidir le caillteanas ionsáite agus cobhsaíocht an bhacainn.
Is é bunfhoirm na scéime seo ná an dá cheann a chruachadh agus iad a bhrú le chéile in aon turas amháin:
Bunphrionsabal: Déan idirdhealú ar dtús idir "brú inmheasctha" agus "brú deacair in-mheasctha"
Is é seo an tairseach a chinneann rath nó teip tionscadail, agus go leor cásanna de thuairteanna gluaisteán mar gheall ar gan idirdhealú a dhéanamh ar an gcéim seo.
Cineál comhbhrú measctha (molta)
Samhlacha ionadaíocha: RO4350B, RO4003C, RO4835 agus sraith líonadh criadóireachta hidreacarbóin RO4000/RO3000 eile.
Tá dea-chleamhnas ag an gcóras roisín le FR-4, le CTE Z-ais de thart ar 30-46 ppm/ céim , agus meaitseálann sé go maith le scragall copair. Tá a Tg chomh hard le timpeall 280 céim, agus tá sé deartha chun meascadh le FR-4.
Tá an slabhra soláthair aibí, agus tá go leor monarchana plátaí intíre ann atá in ann múnlú comhbhrú aon-ama a dhéanamh, le costais innealtóireachta inrialaithe.
Deacair cineál comhbhrú a mheascadh (úsáid go cúramach)
Múnlaí ionadaíocha: RT/duroid 5880, RO3003 agus ábhair PTFE eile.
Níl an fuinneamh dromchla ach 18-20 mN/m, agus tá an greamaitheacht le scragall copair agus meánach an-lag. Gan gníomhachtú plasma roimh ré, táthar ag súil le delamination; Tá an CTE Z-ais chomh hard le 200 ~ 300 ppm / céim, agus déantar an aimplitiúid neamhréire le FR-4 a dhúbailt.
Más gá go deimhin é a úsáid, ní mór RO4350B a chur leis mar chiseal trasdula ar an dá thaobh de PTFE chun an dáileadh Z-treoir CTE a tharraingt isteach i gcuar de réir a chéile - le ró-iomarca próisis, féadfar na costais ábhartha a shábháil ar ais trí tháillí próiseála.
4, Na Costais a bhaineann le Brú Measctha (Ceithre Riosca Mhóra)
Ag cur dhá ábhar le pearsantachtaí an-difriúla le chéile, díríonn an fhadhb ar cheithre réimse:
Delamination interlayer agus blistering (an ceann is marfach): Is é neamhréir CTE an bhunchúis. Tá an ais Z-CTE de chaighdeán fr4 thart ar 50-70 ppm/ céim , agus tá an RO4000 thart ar 30-46 ppm/ céim . Nuair a bhíonn an buaic sádrála reflow 245-260 céim, is féidir leis an difríocht i leathnú idir an dá teacht ar na deich micriméadair. I dtástáil iarbhír, is féidir le ráta dílamination plátaí brú measctha neamhoptamaithe 12% a bhaint amach tar éis rothaíocht theirmeach ag -40 céim ~85 céim. Is é an poll is mó ná úsáid a bhaint as bileoga leath-leighis gnáth fr4 (amhail 1080) chun an ciseal Rogers a bhaint, arb é ardmhinicíocht tionóiscí delamination é.
Warpage iomarcach: Ginfidh laminates neamhshiméadracha strus iarmharach tar éis fuarú comhbhrú, agus is féidir leis an dífhoirmiúchán lúbthachta 1.2-2.5 mm / m a bhaint amach. D’fhéadfadh droch-ghreamaitheacht mogalra cruach SMT agus suiteáil séadchomharthaí BGA a bheith san áireamh i gcásanna éadroma, agus d’fhéadfadh briste comhpháirteach sádrála a bheith mar thoradh ar chásanna tromchúiseacha. Go ginearálta is gá rialú a dhéanamh ar warpage an phláta brú measctha laistigh de 0.5% (radharc dlúth BGA), agus is é 0.75% an caighdeán scaoilte (féach IPC-6012).
Fritháireamh impedance: Tá thart ar 3.48 ar an Dk de RO4350B, agus fr4 thart ar 4.2 ~ 4.8. Má thrasnaíonn an líne comhartha ardmhinicíochta an ciseal tréleictreach, tarlóidh céim impedance - nuair a thrasnaíonn an líne microstrip tomhaiste ó chiseal fr4 go ciseal RO4350B, ginfear buaic neamhbhuan +7 Ω ag an gcéim, agus beidh an caighdeán comhartha meath géar.
Cnagadh copar pore: Tá an struchtúr brú measctha faoi réir strus comhbhrúiteach teanntachta arís agus arís eile le linn timthriallta teirmeach, atá dírithe ar an gcomhéadan idir an ciseal copair ar an mballa pore agus an tsubstráit. Tar éis nochtadh fadtéarmach, tá an copar pore (de ghnáth 20-25 μ m) seans maith do mhicreacróga i lár an bhalla pore, rud a fhágann go dtiocfaidh ciorcad oscailte ar deireadh.