Ag Briseadh Trí Dhúshlán Athruithe Teochta Foircní: Conair Ráthaíochta Iontaofachta PCB i dTimpeallacht ó -55 céim Go 125 céim

Nov 06, 2026 Fág nóta

Chun oibriú cobhsaí fadtéarmach na gclár ciorcad priontáilte a áirithiú ag -55 céim C go 125 céim C, tá gá le rialú córasach ó cheithre chroí-thoise: roghnú ábhar, dearadh struchtúrach, rialú próisis, agus tástáil fíoraithe, ag teacht le riachtanais teochta leathan cásanna crua, mar shampla rialú tionsclaíoch, leictreonaic feithicleach, aeraspáis, etc.

 

news-528-612

 

Roghnú ábhar lárnach
Roghnú an tsubstráit: Ba cheart plátaí resistant teocht ard le Tg Níos mó ná nó cothrom le 170 céim a roghnú, mar shampla Shengyi S1170, a bhfuil a n-ais X/Y CTE Níos lú ná nó cothrom le 13ppm / céim, chun softening agus dífhoirmiúchán an tsubstráit ag 125 céim a sheachaint; Is féidir bord ilchodach ceirmeach hidrigine carbóin Rogers RO4350B a roghnú le haghaidh cásanna ard-minicíochta chun paraiméadair Dk/Df cobhsaí a chinntiú faoi raon teochta leathan.

Meaitseáil ábhar cúnta: Úsáideann an friotóir solder dúch gréine SF-600 cineál ardteochta, nach bhfuil aon dídhathú nó feannadh tar éis 1000 uair ag 150 céim; Glacann an chóireáil dromchla próiseas taiscí ceimiceach óir nicil, le ciseal nicil de 3-5 μ m agus ciseal óir de 0.1-0.2 μ m, ag cothromú friotaíocht ocsaídiúcháin agus iontaofacht comhpháirteach solder.

Roghnú solder: Úsáidtear sádróir saor ó luaidhe SnAgCu (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), le pointe leá de 217 céim, chun freastal ar riachtanais fhriotaíochta creep na n-alt solder faoi thimthriallta teochta leathan agus seachnaítear bog agus scoilteadh na n-alt solder ag teochtaí arda.

 

Leas iomlán a bhaint dearadh struchtúrach
Dearadh faoiseamh strus teirmeach: Tá liúntas leathnú teirmeach Níos mó ná nó cothrom le 0.5mm in áirithe ag imeall an bhoird PCB, agus tá groove strus 0.3mm ar leithead leagtha síos i bpríomhréimsí chun scoilteadh an bhoird a sheachaint faoi rothaíocht teochta; Glacann an nasc comhartha analógach sreangú cuartha chun pointí tiúchana strus a laghdú.

Cothromaíocht copair agus leas iomlán a bhaint as struchtúr pore: Rialú go docht ar aonfhoirmeacht an dáileadh copair ar fud an bhoird chun warping de bharr difríochtaí iomarcacha i dtiús copair áitiúil a sheachaint; Glacann an trí-poll dearadh copair tiubhaithe, agus déantar trastomhas poll micrea dall HDI a rialú laistigh de 0.1mm chun an friotaíocht teanntachta aiseach a fheabhsú.

Leagan amach bainistíochta teirmeach: Glacann an limistéar cumhachta dearadh craiceann copair ilchodach "greille + soladach", in éineacht le sraith via teirmeach le haghaidh seoladh teasa tapa; Leagan amach dáileadh na gcomhpháirteanna teasa chun róthéamh áitiúil de bharr carnadh teasa a sheachaint.

 

Rialú próisis
Cóireáil brú agus poll: rialú beacht ar pharaiméadair bhrú céime, ráta téimh Níos lú ná nó cothrom le 2 chéim / nóim, scaoiltear strus inmheánach go hiomlán, agus rialaigh warpage na mbord ilchiseal le níos mó ná 20 sraith faoi bhun 0.5%; An próiseas a bharrfheabhsú chun smionagar druileála a bhaint agus balla an poll a gharbhú chun aonfhoirmeacht agus greamaitheacht interlayer an sciath copair ar an bpoll a chinntiú.

Leas iomlán a bhaint próiseas táthú: Glacann sádráil Reflow cosaint nítrigine (cion ocsaigine Níos lú ná nó cothrom le 500ppm), agus leagann sé cuair chrios teochta réasúnta: crios réamhthéamh 150 céim ± 10 céim /60s, crios teocht tairiseach 180 céim ± 10 céim /80s, luach buaic 245 céim ± 5 céim / 10-1 ciseal comhpháirteach díolta, ag cinntiú go bhfuil an dara ciseal solder I-10. 0.5-3 μ m chun strus iarmharach a laghdú.

Rialú cáilíochta próiseas iomlán: Trí iniúchadh optúil uathoibríoch AOI, braite comhfholúsaigh solder X-Ray (ráta neamhní Níos lú ná nó cothrom le 5%), agus anailís micrea-slice, aithnítear lochtanna próisis ar fud an phróisis ar fad chun guaiseacha struchtúracha i bhfolach a sheachaint.

 

Fíorú agus cosaint teocht leathan
Tástáil chaighdeánaithe comhshaoil: De réir caighdeáin IPC-TM-650 2.6.7 agus MIL-STD-202, comhlánaigh 1000 timthriall teochta de -55 céim ~ 125 céim , a éilíonn ráta athraithe impedance Níos lú ná nó cothrom le 5% agus friotaíocht inslithe Níos mó ná nó cothrom le 100M Ω tar éis rothaíocht; cuir tástáil turraing fuar agus te i gcásanna foircneacha, cuir an t-athrú teocht ard agus íseal i gcrích laistigh de 1 nóiméad, agus déan scagadh go tapa le haghaidh lochtanna tuirse teirmeach.

Feabhsú breise cosanta: Is féidir príomhtháirgí a bheith brataithe le trí phéint cruthúnas atá bunaithe ar silicone nó le sciath nana fluairín ultra-tanaí chun taise agus meáin chreimneach a leithlisiú, agus gan cur isteach ar tharchur comhartha ardmhinicíochta; I gcásanna creathadh láidir, is féidir barraí athneartaithe fr4 a chur leis go háitiúil chun an fhriotaíocht struchtúrach ar chreathadh a fheabhsú tuilleadh.