An oll-mhonarú naHDItá sraith de shreabhadh próiseas casta agus beacht i gceist le boird chiorcaid phriontáilte, agus tá tionchar ríthábhachtach ag gach ceann acu ar chaighdeán an táirge deiridh.
céim déantúsaíochta
Ullmhúchán ábhar: Is é amhábhair ardchaighdeáin a roghnú an bonn chun cáilíocht na gclár HDI a chinntiú. I measc na bhfoshraitheanna a úsáidtear go coitianta tá ábhair ardmhinicíochta agus ísealchaillteanais ar nós TG fr4, ROGERS, Teflon, etc. Tá dea-airíonna leictreacha agus meicniúla ag na hábhair seo agus is féidir leo freastal ar riachtanais cláir HDI i gcásanna iarratais éagsúla. Ag an am céanna, is gá ábhair eile cosúil le scragall copair, scannán leath-leigheas, dúch masc solder, etc. a ullmhú.
Táirgeadh ciorcaid ciseal istigh: Aistrigh scragall copair isteach ar an tsubstráit agus déan ciorcaid ciseal istigh trí phróisis mar fhótalitagrafaíocht agus eitseáil. Sa phróiseas seo, is gá cruinneas agus cáilíocht an chuaird a chinntiú, an iomarca scragall copair a bhaint, agus an ciorcad a dhéanamh soiléir agus saor ó burrs. I gcás cláir HDI ilchiseal, ní mór ciorcaid ilchisealacha a dhéanamh agus a nascadh le chéile trí phróisis lannaithe.
Próiseas lannaithe (lamination): Ag baint úsáide as próiseas folúsbhrúite te, tá an bord ciorcad istigh, an leathán leath-leighis, agus an scragall copair seachtrach lannaithe agus lannaithe de réir na riachtanas dearaidh. Éilíonn an próiseas seo rialú beacht ar theocht, brú, agus am chun feidhmíocht inslithe interlayer maith a chinntiú, gan aon dílamú nó boilgeoga sa pcb, agus neart meicniúil feabhsaithe. Éiríonn an bord ciorcad lannaithe ina iomláine, ag soláthar bunús le haghaidh próiseála ina dhiaidh sin.
Druileáil&trí-leictreaphlátáil poll: Úsáidtear druileáil léasair nó druileáil mheicniúil ard-chruinneas chun poill faoi thalamh micreadhall agus struchtúir idirnasctha ard-dlúis (HDI) a bhaint amach. Is féidir le druileáil léasair cró níos lú agus cruinneas níos airde a bhaint amach, ag freastal ar an éileamh ar phoill bheaga i mbord HDI. Tar éis druileáil a bheith críochnaithe, trí-déantar leictreaphlátála poll chun ciseal aonfhoirmeach copair a thaisceadh ar bhalla an phoill trí phlátáil copair cheimiceach agus próisis leictreaphlátála, ag cinntiú tiús aonfhoirmeach copair, feabhas a chur ar iontaofacht seoltachta, agus naisc leictreacha a chumasú idir na cineálacha éagsúla.
sraitheanna de chiorcaid.
Déantús agus cóireáil dromchla chiorcaid na ciseal seachtrach: Déantar an ciorcad a dhéanamh ar an scragall copair sheachtrach ag baint úsáide as fótailiteagrafaíocht, eitseáil agus próisis eile. Rialaigh impedance go cruinn (laistigh de ± 5%) le bheith oiriúnach do tharchur comhartha ardluais (amhail 5G, tonn milliméadar, etc.). Maidir le cóireáil dromchla, cuirimid éagsúlacht de roghanna próisis ar fáil, mar shampla óir tumoideachais, ENIG, OSP, ENEPIG, etc. Is féidir leis na próisis seo iontaofacht táthú agus friotaíocht ocsaídiúcháin a fheabhsú, ag cinntiú feidhmíocht chobhsaí an bhoird chuaird le linn cóimeála agus úsáide ina dhiaidh sin.
Céim tástála
Cigireacht optúil uathoibríoch AOI: Ag baint úsáide as trealamh AOI go hiomlán uathoibríoch, déantar iniúchadh cuimsitheach ar chuma an bhoird chuaird. Trí chomparáid a dhéanamh leis an íomhá caighdeánach réamhshocraithe, faigh amach an bhfuil ciorcaid ghearr, ciorcaid oscailte, slaig copair, creimeadh agus saincheisteanna eile sa chiorcad chun a chinntiú go bhfuil an chuma iomlán agus saor ó lochtanna. Is féidir le tástáil AOI an chuid is mó de na lochtanna cuma a bhrath go tapa agus go cruinn, feabhas a chur ar éifeachtúlacht táirgthe agus cáilíocht an táirge.
Tástáil bacainneachta&tástáil feidhmíochta ardmhinicíochta: TDR a úsáid chun impedances difreálach de 50 Ω, 90 Ω, agus 100 Ω a thástáil go cruinn chun freastal ar riachtanais chomharthaí ardluais agus ciorcaid micreathonn RF. I gcás PCBanna ardmhinicíochta, déanfar tástáil VNA freisin chun a dtréithe ísealchaillteanais a chinntiú agus chun cáilíocht agus cobhsaíocht na gcomharthaí le linn tarchurtha a chinntiú.
Brath gearrchiorcad&X-Anailís gatha: ag baint úsáide as modhanna mar thástáil bioráin eitilte agus tástáil chiorcaid ar líne TFC lena chinntiú go bhfuil gach cosán leictreach gnáth agus a bhrath cibé an bhfuil ciorcad oscailte nó gearrchiorcad ar an gclár ciorcad. Trí úsáid a bhaint as iniúchadh peirspictíochta X-, is féidir anailís a dhéanamh ar shaincheisteanna struchtúracha inmheánacha amhail padaí sádrála BGA, cáilíocht nasctha lannaithe, agus aonfhoirmeacht trí líonadh, agus is féidir guaiseacha cáilíochta féideartha a aithint go tráthúil.
Tástáil struis theirmeach & turgnaimh iontaofachta: Déan turgnaimh iontaofachta ar nós TCT agus IST chun insamhail a dhéanamh ar thionchair ardteochta agus íseal-teocht, sádráil arís agus arís eile, agus cásanna eile a d’fhéadfadh teacht ar chláir chiorcaid le linn úsáide iarbhír, ag cinntiú gur féidir leis an pcb na strusanna comhshaoil seo a sheasamh gan scoilteadh nó dílamadh, agus iontaofacht agus cobhsaíocht an táirge i dtimpeallachtaí éagsúla a chinntiú.
Rialú Cáilíochta Déantúsaíochta Baisc pcb Bord HDI
Is é rialú cáilíochta dian an eochair chun cáilíocht táirgí cobhsaí agus iontaofa a chinntiú i bpróiseas monaraíochta mais na mbord HDI agus na gclár ciorcad priontáilte.
Rialú cáilíochta amhábhar
Rialú cáilíochta ón bhfoinse agus déan iniúchtaí dian ar na hamhábhair a ceannaíodh. Déan tástáil ar thiús, ar ghreamaitheacht scragall copair, ar fheidhmíocht leictreach agus ar tháscairí eile de laminates cumhdaithe copair lena chinntiú go gcomhlíonann siad na ceanglais dearaidh. Déantar iniúchtaí cáilíochta comhfhreagracha freisin ar ábhair eile cosúil le dúch masc solder agus scannáin leathleasaithe. Ní féidir ach le hamhábhair cháilithe dul isteach sa phróiseas táirgthe chun lochtanna táirge de bharr saincheisteanna cáilíochta amhábhar a sheachaint.
Monatóireacht ar cháilíocht an phróisis táirgthe
Córas cuimsitheach monatóireachta cáilíochta a bhunú le linn an phróisis táirgthe. Monatóireacht agus taifeadadh fíor-ama ar pharaiméadair lárnacha do gach próiseas, mar shampla am eitseála agus teocht sa phróiseas eitseála, agus teocht, brú, agus am sa phróiseas lannaithe. Tríd an gcóras MES a forbraíodh go neamhspleách (Córas Forghníomhaithe Déantúsaíochta), cuirtear rialú dian próisis, rialú faoi thiomáint sonraí, agus rialú amhairc i bhfeidhm chun aon chásanna neamhghnácha sa phróiseas táirgthe a bhrath agus a choigeartú go pras, ag cinntiú go gcomhlíonann gach táirge caighdeáin cháilíochta.
HDI fr4-minicíocht ard