Tá go leor próiseas cóireála dromchla PCB ann anois, is iad na cinn choitianta ná leibhéalú aer te, sciath orgánach, nicil leictrilít / ór tumoideachais, airgead tumoideachais agus stáin thumoideachais na cúig phróiseas seo, go háirithe leibhéalú aer te is mó a úsáidtear, is é seo a leanas an cur síos i mion.
Is próiseas é leibhéalú aer te, ar a dtugtar leibhéalú sádrála aer te freisin, chun sádróir stáin leáite a chumhdach ar dhromchla an PCB agus é a leá (séideadh) le haer comhbhrúite téite chun ciseal a fhoirmiú a chuireann in aghaidh ocsaídiúcháin copair agus a sholáthraíonn sádráil mhaith. . Sciath gnéasach. Cruthaíonn sádr agus copar comhdhúil idirmhiotalacha copar-stáin ag an acomhal le linn leibhéalta aeir te. Tá tiús an tsádróra chun an dromchla copair a chosaint thart ar 1-2 mils.
Tá an PCB tumtha i sádróir leáite le linn leibhéalta aer te; builleann an scian aer an sádróir leachtach sula soladaíonn an sádróir; is féidir leis an scian aer meniscus an solder ar an dromchla copair a íoslaghdú agus an sádróir a chosc ó dhroichead. Tá leibhéalú aer te phróiseas cóireála dromchla PCB roinnte ina dhá chineál: cineál ingearach agus cineál cothrománach. Meastar go ginearálta go bhfuil an cineál cothrománach níos fearr, go príomha toisc go bhfuil an cineál cothrománach leibhéalta aer te níos comhionann agus is féidir leis an táirgeadh uathoibríoch a bhaint amach. Is é próiseas ginearálta próiseas leibhéalta aer te PCB ná: micrea-eitseáil → réamhthéamh → sciath flux → spraeáil stáin → glanadh