Sular thugamar isteach roinnt modhanna tipiciúil maidir le próiseas cóireála dromchla PCB, is é an chéad cheann leibhéalú aer te, a bhí i gceannas ar phróiseas cóireála dromchla PCB uair amháin. Sna 1980í, d'úsáid níos mó ná trí cheathrú de PCBanna an próiseas leibhéalta aer te, ach tá laghdú tagtha ar úsáid leibhéalta aer te le blianta beaga anuas.
Ní raibh an próiseas salach, boladh, agus contúirteach a bhaineann le leibhéalú aer te riamh na cinn is fearr leat, ach is próiseas den scoth é le haghaidh comhpháirteanna níos mó agus sreanga spásála níos mó. I PCB le dlús níos airde, beidh tionchar ag mainneachtain an leibhéalta aer te ar an tionól ina dhiaidh sin, mar sin ní úsáideann an bord HDI go ginearálta an próiseas leibhéalta aer te. Le dul chun cinn na teicneolaíochta, tá próiseas leibhéalta aer te forbartha ag an tionscal anois atá oiriúnach chun QFPanna agus BGAanna a chur le chéile le páirceanna PCB níos lú, ach is beag feidhm phraiticiúil atá ann.
Faoi láthair, úsáideann roinnt monarchana sciath orgánach agus próiseas óir tumoideachais nicilphlátála leictrilít chun próiseas leibhéalta an aeir te a athsholáthar chun cláir PCB a phróiseáil. Le forbairt na teicneolaíochta freisin úsáideann roinnt monarchana stáin thumoideachais agus próiseas tumoideachais. In éineacht leis an treocht saor ó luaidhe le blianta beaga anuas, tá srian breise ar úsáid leibhéalta aer te.