Sa phróiseas táirgthe míleata ilchineálach, bhaisc bheaga de bhoird chiorcaid, teastaíonn plátaí stáin luaidhe ó go leor táirgí. Go háirithe i gcás na gclár ilchiseal pcb clóite ardchruinneas le go leor cineálacha agus fíorbheagán cainníochtaí, má ghlactar leis an bpróiseas leibhéalta aer te, is léir go méadóidh sé an costas monaraíochta, tá an timthriall próiseála fada freisin, agus tá an tógáil freisin an-trioblóideach. Ar an gcúis seo, úsáidtear plátaí stáin luaidhe de ghnáth i ndéantúsaíocht PCB, ach is mó na fadhbanna cáilíochta a bhíonn mar thoradh ar phróiseáil bord ciorcad. Is í an fhadhb mhór cháilíochta an fhadhb cháilíochta a bhaineann le delamination agus blistering tar éis leá teirmeach infridhearg an sciath stáin luaidhe ar an gclár ciorcad priontáilte ilteangach.
Sa mhodh próisis leictreaphlátála patrún, is gnách go nglacann an bord multilayer pcb clóite an ciseal cóimhiotal luaidhe-stáin, a úsáidtear ní amháin mar an gciseal frith-chreimthe miotail patrún, ach a sholáthraíonn ciseal cosanta agus ciseal sádrála don stáin luaidhe freisin bord. Mar gheall ar an bpróiseas eitseála patrún, tar éis eitseáil a dhéanamh ar an bpatrún ciorcad, tá sraitheanna copair fós ar dhá thaobh na sreinge, atá seans maith go rachaidh siad i dteagmháil leis an aer chun ciseal ocsaíd a tháirgeadh nó a bheith creimthe ag meáin aigéad agus alcaile.
Bord ciorcad multilayer PCB
Ina theannta sin, ós rud é go bhfuil seans maith ann go mbainfear an patrún ciorcad le linn an phróisis eitseála, cuirtear an chuid plating cóimhiotal luaidhe-stáin ar fionraí agus táirgtear ciseal fionraí. Ach is furasta titim amach, ag cruthú ciorcad gearr idir na sreanga. Féadann an teicneolaíocht chopair leá infridhearg cosaint an-mhaith a thabhairt don dromchla copair nochtaithe. Ag an am céanna, is féidir an sciath cóimhiotal luaidhe-stáin ar an dromchla agus sa pholl a athchriostalú tar éis leá teasa infridhearg, rud a fhágann go bhfuil an dromchla miotail lonrach. Ní amháin go bhfeabhsaíonn sé intuaslagthacht an phointe ceangail, ach cinntíonn sé freisin iontaofacht an cheangail idir na comhpháirteanna agus sraitheanna istigh agus seachtracha an chiorcaid. Mar sin féin, nuair a úsáidtear é le haghaidh leá teasa infridhearg na gclár ciorcad priontáilte ilteangach, mar gheall ar an teocht ard, tá an díbhoilsciú agus an blisteáil idir sraitheanna de bhord ciorcad ilchisealais PCB an-tromchúiseach, rud a fhágann go mbíonn toradh an bhoird chiorcaid phriontáilte ilteangach ann. Thar a bheith íseal. Cad is cúis leis an bhfadhb cáilíochta blistering layered de chláir chiorcad priontáilte multilayer?
Cúiseanna le bord ciorcad ilteangach PCB:
(1) Sreabhadh gliú neamhleor;
(2) Tá an bord ciorcad istigh nó an prepreg éillithe;
(3) Mar thoradh ar shochtadh míchuí tá carnadh aeir, taise agus truailleán;
(4) Droch-chóireáil dhubha ar chiorcad istigh nó ar éilliú dromchla le linn duibhe;
(5) Sreabhadh iomarcach gliú - easbhrúitear beagnach gach gliú atá sa prepreg as an gclár;
(6) Mar gheall ar theas neamhleor le linn an phróisis bhrúite, tá an timthriall ró-ghearr, tá cáilíocht an prepreg bocht, agus níl feidhm an phreasa ceart, rud a fhágann go mbíonn fadhbanna leis an méid leigheas;
(7) I gcás riachtanas neamhfheidhmiúil, íoslaghdaíonn an bord ciseal istigh cuma dromchlaí móra copair (toisc go bhfuil fórsa nasctha an roisín leis an dromchla copair i bhfad níos ísle ná fórsa nasctha an roisín leis an roisín);
(8) Nuair a úsáidtear brú i bhfolús, ní leor an brú, rud a dhéanfaidh dochar don sreabhadh gliú agus don greamaitheacht (bíonn níos lú strus iarmharach ag an mbord ilchiseal atá brúite ag an mbrú íseal).
Tuaslagán bord ciorcad multilayer PCB:
(1) Is gá an bord ciorcad istigh a bhácáil chun a choinneáil tirim sula ndéantar é a lannú.
Déan rialú docht ar na nósanna imeachta próisis roimh agus tar éis brú chun a chinntiú go gcomhlíonann timpeallacht an phróisis agus paraiméadair phróisis na riachtanais theicniúla.
(2) Seiceáil Tg an bhoird multilayer brúite, nó seiceáil taifead teochta an phróisis brúite.
Bácáiltear an táirge leathchríochnaithe brúite ansin ag 140 ° C ar feadh 2-6 uair an chloig, agus leantar leis an bpróiseas leigheas.
(3) Déan rialú docht ar pharaiméadair phróisis an umair ocsaídiúcháin agus umar glantacháin na líne táirgeachta duibhe agus neartaigh an chigireacht ar cháilíocht dromchla an bhoird.
Bain triail as an scragall copair le dhá thaobh (DTFoil).
Promhadh bord ciorcad / bord ciorcad PCB
(4) Neartófar bainistíocht glantacháin an limistéir oibre agus an limistéir stórála.
Laghdaigh minicíocht an iompair láimhe agus an bhaint leanúnach den bhord.
Is gá mór-ábhair éagsúla a chlúdach chun éilliú a chosc le linn na hoibríochta lannaithe.
Nuair a chaithfear an biorán uirlisí a lubricated agus a scaoileadh le cóireáil dromchla, ba chóir é a scaradh ón limistéar oibríochta lannaithe agus ní féidir é a dhéanamh sa limistéar oibríochta lannaithe.
(5) Déine brú an choiscthe a mhéadú go cuí.
Déan an ráta téimh a mhoilliú go cuí agus an t-am sreafa gliú a mhéadú, nó cuir níos mó páipéar kraft leis chun an cuar téimh a mhaolú.
Cuir ráta sreafa níos airde nó am glóthach níos faide in ionad an prepreg.
Seiceáil an bhfuil dromchla an phláta cruach cothrom agus saor ó lochtanna.
Seiceáil an bhfuil fad an bhioráin suite ró-fhada, rud a fhágann nach bhfuil an pláta téimh ceangailte go docht agus nach bhfuil dóthain aistrithe teasa ann.
Seiceáil an bhfuil córas folúis an phreas multilayer folúis i riocht maith.
(6) An brú a úsáidtear a choigeartú nó a laghdú go cuí.
Is gá an bord ciseal istigh sula ndéantar é a bhrú a bhácáil agus a dhíhiodráitiú, toisc go méadóidh agus go luasóidh an taise sreabhadh na gliú.
Athraigh go prepregs le ráta sreafa níos ísle nó am glóthach níos giorra.
(7) Déan iarracht an dromchla copair gan úsáid a eitseáil.
(8) Méadú go cuí de réir a chéile ar an déine brú a úsáidtear le haghaidh brú i bhfolús go dtí go dtéann sé cúig thástáil táthú snámhphointe (is é 288 ° C, 10 soicind gach uair).