bord HDIIs bord ciorcad é (Idirnascaire Ard-dlúis), ar a dtugtar bord idirnasctha ard-dlúis freisin, a úsáideann teicneolaíocht poll faoi thalamh micrea-dall agus tá dlús dáileadh réasúnta ard líne aige. Tá sreanga laistigh agus lasmuigh ag bord HDI
Trí úsáid a bhaint as teicnící cosúil le druileáil agus miotalú poll, baintear amach naisc inmheánacha gach ciseal den chiorcad.
Déantar boird HDI a mhonarú go ginearálta ag baint úsáide as an modh cruachta, agus dá mhéad uair a chruaítear iad, is airde leibhéal teicniúil an bhoird. Go bunúsach tá na gnáthchláir HDI cisealta uair amháin, agus úsáideann HDI ard-ord dhá shraith teicneolaíochta nó níos mó, chomh maith le teicneolaíochtaí PCB chun cinn cosúil le poill forluiteacha, poill líonadh leictreaphlátála, agus druileáil dhíreach léasair. Nuair a mhéadaíonn dlús PCBanna níos faide ná ocht sraithe, beidh costais níos ísle mar thoradh ar mhonarú le HDI i gcomparáid le próisis phreasála casta traidisiúnta.
Tá feidhmíocht leictreach agus cruinneas comhartha boird HDI níos airde ná PCBanna traidisiúnta. Ina theannta sin, tá feabhsuithe níos fearr ag boird HDI maidir le trasnaíocht minicíochta raidió, trasnaíocht tonnta leictreamaighnéadacha, urscaoileadh leictreastatach, seoladh teasa, etc. Is féidir le teicneolaíocht comhtháthú ard-dlúis (HDI) dearadh táirgí críochfoirt a dhéanamh níos miniaturized, agus caighdeáin níos airde feidhmíochta agus éifeachtúlachta leictreonacha á gcomhlíonadh.
Úsáideann an bord HDI leictreaphlátála poll dall agus brú tánaisteach ina dhiaidh sin, roinnte sa chéad, sa dara, sa tríú, sa cheathrú agus sa chúigiú céim. Tá an chéad chéim sách simplí, agus tá an próiseas agus an próiseas éasca le rialú. Is iad príomhfhadhbanna an dara hordú ná ailíniú agus puncháil agus plating copair. Tá dearaí dara-ordú éagsúla ann, agus is é ceann acu suíomhanna gach céime a thuisleadh agus na sraitheanna tánaisteacha a nascadh trí shreanga sa chiseal lár, atá comhionann le dhá HDI den chéad ordú. Is é an dara modh ná dhá pholl den chéad ordú a fhorluí agus an dara hordú a bhaint amach trí fhorshuíomh. Tá an próiseáil cosúil le dhá pholl den chéad ordú freisin, ach tá go leor pointí próiseas ann a gcaithfear a rialú go speisialta, a luaitear thuas. Is é an tríú modh ná poill a dhruileáil go díreach ón gciseal seachtrach go dtí an tríú ciseal (nó ciseal N-2), le go leor próisis éagsúla agus deacracht níos mó le druileáil. Maidir leis an tríú hordú, is é an analaí dara hordú.
Is comhpháirt leictreonach thábhachtach é PCB, ar a dtugtar bord ciorcad priontáilte i Sínis freisin, a thacaíonn le comhpháirteanna leictreonacha agus feidhmíonn sé mar iompróir do naisc leictreacha comhpháirteanna leictreonacha. Is é an bord gnáth PCB den chuid is mó FR-4, a dhéantar trí bhrú roisín eapocsa agus éadach gloine grád leictreonach.