Úsáidtear plátaí copair tiubh go forleathan i réimsí a bhfuil riachtanais ard acu maidir le diomailt reatha agus teasa, mar rialú tionsclaíoch, fuinneamh nua, agus leictreonaic feithicleach, mar gheall ar a gcumas iompair reatha den scoth agus a bhfeidhmíocht diomailt teasa. Mar sin féin, le linn na próiseála, mar gheall ar an ciseal copair tiubh, is féidir leis an difríocht i gcomhéifeacht leathnú teirmeach idir an pláta agus an ciseal copair, tiúchan strus, agus saincheisteanna eile a bheith ina chúis le lochtanna scoilte, a dhéanann difear d'iontaofacht an táirge. Chun an baol a bhaineann le scoilteadh a sheachaint go héifeachtach le linn próiseála plátaí copair tiubh, is gá seacht bpríomhpharaiméadair a rith tríd an bpróiseas iomlán a rialú go beacht ó ullmhú amhábhar go próiseáil táirgí críochnaithe, d'fhonn sláine struchtúrach agus feidhmíocht plátaí copair tiubh a áirithiú.
1, Paraiméadair shaintréithe an tsubstráit leatháin
Cinneann saintréithe an tsubstráit boird go díreach an cumas friotaíochta crack a bhaineann le próiseáil pláta copair tiubh agus is iad na paraiméadair rialaithe príomhúla chun scoilteadh a chosc. Ba chóir aird a thabhairt ar fhriotaíocht tionchair agus cobhsaíocht theirmeach an tsubstráit - is féidir le foshraitheanna le friotaíocht tionchair den scoth seasamh níos fearr ar strusanna áitiúla de bharr fórsaí meicniúla (cosúil le druileáil agus gearradh) le linn próiseála, ag laghdú scoilteadh tsubstráit de bharr tiúchan strus; Is féidir le foshraith le cobhsaíocht theirmeach láidir an strus inmheánach a laghdú de bharr an difríocht i gcomhéifeacht leathnú teirmeach idir an ciseal tiubh copair agus na céimeanna próiseála ardteochta ina dhiaidh sin (cosúil le leigheas masc solder agus cóireáil dromchla), scaradh idirchiseal nó scoilteadh tsubstráit de bharr strus teirmeach a sheachaint. Ag an am céanna, ba cheart maoile an tsubstráit a chur san áireamh freisin. Má tá fadhbanna ag an tsubstráit mar warping agus eangú, beidh sé ina chúis le strus míchothrom le linn próiseála, ag méadú go hindíreach ar an mbaol scoilteadh. Dá bhrí sin, is gá substráit a roghnú le maolán a chomhlíonann na ceanglais phróiseála chun an baol a bhaineann le cosc pléascadh a laghdú ón bhfoinse.
2, paraiméadair neart nascáil ciseal copair
Is príomh-pharaiméadar é an neart nasctha idir an ciseal copair de phláta copair tiubh agus an tsubstráit a dhéanann difear an dtarlaíonn feannadh ciseal copair agus scoilteadh an tsubstráit. Nuair nach leor neart nascáil na ciseal copair, tá an ciseal copair seans maith go scaradh ón tsubstráit faoi ghníomh meicniúil (cosúil le eitseáil, snasú) nó gníomh teirmeach le linn na próiseála, agus is féidir leis an bhfórsa teanntachta a ghintear le linn an phróisis scaradh a bheith ina chúis le scoilteanna sa tsubstráit. Sula ndéantar próiseáil, is gá neart nasctha an chiseal copair a dhearbhú trí mhodhanna tástála gairmiúla chun a chinntiú go gcomhlíonann sé riachtanais an cháis úsáide pláta copair tiubh; Le linn na próiseála, is gá úsáid a bhaint as modhanna próisis a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh don chomhéadan nasctha idir an ciseal copair agus an tsubstráit a sheachaint, mar shampla méid creimeadh an chomhéadain nascáil a rialú ag an réiteach eitseála, laghdú ar an laghdú ar neart nascáil de bharr próisis míchuí, agus mar sin cosc a chur ar fhadhbanna scoilteadh de bharr scaradh ciseal copair.
3, Paraiméadair phróiseas druileála
Is céim thábhachtach é druileáil i bpróiseáil plátaí copair tiubh. Is féidir le rialú míchuí ar pharaiméadair an phróisis druileála a bheith mar thoradh go héasca ar thiúchan strus timpeall an poll agus ina chúis le scoilteadh. Ba chóir aird a thabhairt ar an luas gearrtha agus an ráta beathaithe le linn druileála - d'fhéadfadh strus meicniúil iomarcach a bheith mar thoradh ar luas gearrtha iomarcach nó ráta beatha míréasúnta le linn an phróisis druileála, rud a fhágann scoilteanna beaga sa tsubstráit agus ciseal copair timpeall an poll; Má tá an ráta beathaithe ró-mhall, méadóidh sé an t-am teagmhála idir an giotán druileála agus an pláta, rud a fhágann go n-ardóidh teocht áitiúil, ag cur níos measa ar strus teirmeach, agus d'fhéadfadh sé go dtiocfadh scoilteadh freisin. Ina theannta sin, ní mór staid cheannródaíoch an ghiotán druileála a chur san áireamh freisin i rialú paraiméadar. Méadóidh giotán druileála le imill ghearrtha caite nó éighníomhacha friotaíocht druileála, déanfaidh siad damáiste do shláine struchtúrach na n-ábhar máguaird, agus méadóidh sé an baol scoilte. Dá bhrí sin, is gá an giotán druileála a iniúchadh agus a athsholáthar go rialta chun próiseas druileála réidh agus strus íseal a chinntiú agus an baol a bhaineann le scoilteadh timpeall an poll a laghdú.
4, paraiméadair phróiseas eitseála
Úsáidtear an próiseas eitseála chun patrún ciorcad plátaí copair tiubh a fhoirmiú, agus bíonn tionchar díreach ag cruinneas na bparaiméadar eitseála ar an gcothromaíocht strus idir an ciseal copair agus an tsubstráit, rud a chuireann isteach ar an mbaol scoilte. Is gá díriú ar ghníomhaíocht imoibrithe agus am eitseála an réitigh eitseála a rialú - is féidir le gníomhaíocht iomarcach an réitigh eitseála a bheith ina chúis le luas eitseála an chiseal copair a bheith ró-tapa, rud a fhágann athruithe géar ar thiús an chiseal copair áitiúil agus strus míchothrom taobh istigh den chiseal copair; Má tá an t-am eitseála ró-fhada, déanfaidh sé ró-chreimeadh ar imeall na ciseal copair, fiú tionchar a imirt ar dhromchla an tsubstráit agus damáiste a dhéanamh do chobhsaíocht an struchtúir ábhair; Mura leor an t-am eitseála, beidh slaig copair iarmharach mar thoradh ar imeall an chuaird, rud a d'fhéadfadh tiúchan strus a chur faoi deara go héasca le linn próiseála ina dhiaidh sin. Ag an am céanna, ní mór an déine corraithe le linn an phróisis eitseála a rialú freisin. D'fhéadfadh corraigh iomarcach a bheith ina chúis le tionchar iomarcach an réiteach eitseála ar an gcomhéadan nascáil idir an ciseal copair agus an tsubstráit, an neart nascáil a lagú, agus an fhéidearthacht scoilteadh a mhéadú go hindíreach. Dá bhrí sin, tá gá le leas iomlán a bhaint paraiméadar chun próiseas eitseála aonfhoirmeach agus milis a bhaint amach agus cothromaíocht struis a choinneáil idir an ciseal copair agus an tsubstráit.
5, paraiméadair cuar teochta le haghaidh próiseála te
Baineann próiseáil plátaí copair tiubh le céimeanna próiseála teirmeacha mar leigheas masc solder agus cóireáil dromchla. Is é an cuar teocht próiseála teirmeach an croí-pharaiméadar chun strus teirmeach a rialú agus scoilteadh a chosc. Ba chóir aird a thabhairt ar an ráta téimh, an teocht inslithe, agus an ráta fuaraithe - má tá an ráta téimh ró-tapa, beidh sé ina chúis le téamh míchothrom i gcodanna éagsúla den phláta copair tiubh (ciseal copair, tsubstráit), agus mar thoradh ar strus teirmeach meandarach mar gheall ar dhifríochtaí i gcomhéifeachtaí leathnú teirmeach. Má sháraíonn an strus teorainn imthacaí an ábhair, beidh sé ina chúis le scoilteadh; Má tá an teocht inslithe ró-ard nó go bhfuil an t-am inslithe ró-fhada, cuirfidh sé dlús le dul in aois teirmeach an tsubstráit agus an chiseal copair, laghdaigh an toughness an ábhair, agus an friotaíocht crack lag; Má tá an ráta fuaraithe ró-tapa, cuirfidh sé cosc ar theas inmheánach an ábhair a scaoileadh go tráthúil, rud a fhágann go mbeidh strus inmheánach ag carnadh, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le scoilteadh go héasca. Dá bhrí sin, is gá cuar teochta milis a fhorbairt bunaithe ar shaintréithe ábhartha plátaí copair tiubh chun athruithe teochta aonfhoirmeacha agus mall a áirithiú le linn próiseála te, giniúint agus carnadh strus teirmeach a laghdú, agus fadhbanna scoilte a sheachaint de bharr strus teirmeach.
6, Paraiméadair sciath de chiseal masc solder
Ní hamháin go gcosnaíonn an ciseal masc solder an ciorcad pláta copair tiubh, ach freisin feabhsaíonn sé cobhsaíocht struchtúrach iomlán an bhoird. Tá ról cúnta tábhachtach ag rialú a pharaiméadair sciath maidir le scoilteadh pléascadh a chosc. Is gá díriú ar thiús sciath a rialú agus céim leigheas an chiseal masc solder - is féidir le tiús sciath míchothrom a bheith mar thoradh ar dháileadh strus neamhchothromaithe ar dhromchla plátaí copair tiubh. I bpróiseáil nó úsáid ina dhiaidh sin, tá seans maith go dtiocfaidh pointí tiúchana strus ar limistéir níos tanaí, rud a fhágann scoilteadh; Mura leor an leigheas, ní leor greamaitheacht agus neart meicniúil an chiseal masc solder, rud nach féidir leis an strus seachtrach agus inmheánach ar an mbord a scaipeadh go héifeachtach, agus an éifeacht cosanta frith-craiceann a chailleadh; Má tá an leigheas iomarcach, déanfaidh sé an masc solder brittle, laghdóidh sé a toughness, agus déanfaidh sé scoilteanna a tháirgeadh go héasca, rud a chuirfidh isteach ar struchtúr iomlán an bhoird. Ina theannta sin, ní mór leibhéalú an chiseal masc solder a rialú freisin. Is féidir boilgeoga agus bioráin a bheith mar thoradh ar leibhéalú bocht ar dhromchla an chiseal masc solder, rud a d'fhéadfadh damáiste a dhéanamh do shláine na cosanta agus an baol scáineadh a mhéadú. Dá bhrí sin, tá gá le leas iomlán a bhaint paraiméadar chun leigheas aonfhoirmeach agus leordhóthanach a bhaint amach ar an gciseal masc solder agus feabhas a chur ar fhriotaíocht iomlán crack an phláta copair tiubh.
7, Paraiméadair teochta agus taise na timpeallachta próiseála
Cé nach mbíonn tionchar díreach ag teocht agus taise na timpeallachta próiseála ar theicneolaíocht phróiseála plátaí copair tiubh, is féidir leo tionchar a imirt ar airíonna fisiceacha an ábhair agus ar chobhsaíocht an phróisis phróiseála, rud a dhéanann difear go hindíreach don riosca scoilte. Is gá díriú ar theocht agus taise an chomhshaoil - a rialú má tá an teocht timpeallachta ró-ard nó ró-íseal, cuirfidh sé faoi deara go mbeidh an t-ábhar pláta copair tiubh faoi leathnú teirmeach agus crapadh roimh ré, athrú ar staid strus inmheánach an ábhair, agus go héasca forluí leis an strus próiseas le linn na próiseála ina dhiaidh sin, agus is cúis le scoilteadh; Is féidir le taise iomarcach sa timpeallacht a chur faoi deara an tsubstráit taise a ionsú. Le linn na céime próiseála te, evaporates an taise mar gheall ar teasa, a ghiniúint boilgeoga a damáiste a dhéanamh don struchtúr ábhar agus laghdú ar an neart nascáil idir an tsubstráit agus an ciseal copair; Má tá an taise ró-íseal, beidh dromchla an ábhair tirim agus brittle, laghdóidh an friotaíocht tionchair, agus tá sé éasca a crack mar gheall ar fhórsaí seachtracha beaga le linn na próiseála. Dá bhrí sin, is gá rialú a dhéanamh ar theocht agus ar thaise na timpeallachta próiseála laistigh de raon cuí, an t-ábhar a choinneáil i stát fisiceach cobhsaí, bunús a sholáthar chun céimeanna próisis ina dhiaidh sin a chur i gcrích go beacht, agus fadhbanna scoilte a laghdú go hindíreach de bharr fachtóirí comhshaoil.